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一种传感器装置制造方法及图纸

技术编号:18234230 阅读:26 留言:0更新日期:2018-06-16 22:18
本发明专利技术涉及由压力传感器芯片构成,具有较强过载能力的传感器装置,特别是适于质量、重量、压力、触力、脉搏、血压、物体抵触或非接触微位移、磁致伸缩、磁力检测,精密控制等领域的微机械传感器装置,其中包括:力传递部件包括适于直接对压力传感器芯片进行抵触的可压缩变形的弹性部分;力传递部件包括凸形部分,限制部件的限制部分设定在弹性膜片部分与凸形部分的大小端联接/连接部位之间,限制部件适于限制凸形部分的移动行程;力传递部件中间串联有可压缩的弹性部件;压力传感器芯片或压力传感器装置布置在一个可压缩的弹性部件上;力传递部件或壳体上设有永磁体;传感器阵列;串联布置的传感器装置等。 1

【技术实现步骤摘要】
一种传感器装置所属
本专利技术涉及一种传感器装置,特别是适于质量、重量、压力、触力、脉搏、血压、物体抵触或非接触微位移、磁致伸缩、磁力等检测领域,以及精密控制、按键、开关等控制领域的微机械传感器装置,属传感器
,但是,不仅限于此。
技术介绍
中国专利技术专利申请号2013105323955,名称:“柔性平台组件结构上的机械联接的力传感器”的资料中,公开了一种通过球形力传递部件抵触压力传感器芯片进行触力检测方案。其不足之处在于:用于检测的触头面积较小,不利于应用在手腕上进行脉搏、血压的检测;力传感器在使用过程中容易损坏。原因是:压力传感器芯片中的弹性膜片部分的厚度极薄。然而,压力传感器芯片中的弹性膜片部分的厚度越薄、传感器的分辨率、灵敏度或精度就越高。为提高实际设备中的检测精度和分辨率,通常需要选择弹性膜片部分的厚度薄的压力传感器芯片;压力传感器芯片的使用压力通常不能超过额定压力的2至3倍,否则膜片将被破坏;然而,在实际应用过程中,往往传感器受到的触力会超出预期;如果将该力传感器用在手腕上进行脉搏、血压检测时,可能会因为用户使用不当,造成传感器损坏的情况发生,因为,多数用户无相关知识,并且会用超过破坏压力的力来按压力传感器,由此造成力传感器中的弹性膜片部分破坏。另外,该传感器的量程较小。中国专利技术专利申请号2013105905250,名称:“带有机械的过度力转移机构的力传感器”的资料中,公开了一种通过致动器或触头、力传递介质或凝胶致使压力传感器芯片上的弹性膜片部分变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号的力传感器。其关键是在致动器及其周围设置止动件以防止致动器过度移动或推动力传递介质或凝胶,以防止压力传感器芯片中的弹性膜片部分过度变形后破损的技术方案来解决所述弹性膜片部分容易损坏的问题;其不足之处在于,由于力传递过程中使用了凝胶等力传递介质,由此,存在制造难度大的缺陷;另外,凝胶等力传递介质存在老化现象,硬度、弹性会随时间的延长而改变,凝胶等力传递介质对所述弹性膜片部分的作用或抵触力的分布状况会发生变化,因此,该力传感器还存在随着使用时间延长,力传感器的线性度和分辨率会随之波动或下降的缺陷。另外,现有一种使用压力传感器芯片的充油式触力传感器,其结构是将压力传感器芯片布置在充油的容器中,通过容器上的波纹膜片和油将检测力传递到压力传感器芯片上进行触力的检测,其缺陷是检测分辨率、灵敏度或精度较低,体积较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:改进上述产品的缺陷。本专利技术的目的通过下述技术方案实现:1、一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号;力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分;附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件;其中,所述力传递部件包括:由适于硬度或弹性的材料构成,具有预定厚度或高度的可压缩变形的弹性部分,所述可压缩变形的弹性部分适于直接对所述的弹性膜片部分进行抵触。2、一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号;力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分;附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件;其中,所述力传递部件中间串联有可压缩的弹性部件。3、一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号;其中,力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分;附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件;其中,所述压力传感器芯片或压力传感器装置布置在一个可压缩的弹性部件上。4、一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号;力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分;附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件;其中,所述力传递部件包括:两个或两个以上元件组合构成的凸形部分,或者,一个元件独立构成的凸形部分;所述凸形部分小的一端设有预订的长度,适于直接或间接地抵所述触弹性膜片部分;所述凸形部分大的一端适于承接或接受外部输入力;限制部件,该限制部件的限制部分设定在弹性膜片部分与凸形部分的大小端联接/连接部位之间预订的位置,并且,所述限制部分适于所述凸形部分小的一端进入或通过限制部件、抵触所述的弹性膜片部分,所述限制部分还适于阻止所述凸形部分大的一端进入或通过限制部件。进一步包括:(1)、所述限制部件的限制部分为中间设有孔的构件,所述凸形部分小的一端部分或全部地布置在所述的孔中,所述凸形部分小的一端与所述孔间为动配合。(2)、所述的孔包括:圆孔或正多边形孔中的一种。(3)、所述的限制部件由金属或合金材料制成,并且,所述限制部件是由所述的限制部分延伸至传感器装置底部的构件。5、一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号;力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分;壳体,该壳体至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件;其中,所述力传递部件上还设有永磁体,或者,所述壳体上还设有永磁体。6、一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号;力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分;限制部件,该限制部件至少适于限制过大的外部输入力作用在弹性膜片部分上;附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件;其中,所述传感器装置由两个或两个以上传感器单元可动地串联构成;所述一个传感器单元包括:至少一个压力传感器芯片、一个力传递部件和限制部件。以上1至6所述的传感器装置,更进一步包括:(一)、两个或两个以上按预订几何图形分布在一个基体上的压力传感器芯片,所述的压力传感器芯片的弹性膜片部分上分别布置有一个凸形部分小的一端,所述的凸形部分小的一端都联接/连接在一个所述凸形部分大的一端上。(二)、所述力传递部件适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分的端部形状呈拱形或穹顶形。(三)、所述力传递部件适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分的端部包括:球形端、半球型端、球冠形端或球缺形端中的至少一种。本专利技术的有益效本文档来自技高网
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一种传感器装置

【技术保护点】
1.一种传感器装置,包括:

【技术特征摘要】
1.一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号,力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分,附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件,其特征在于:所述力传递部件包括:由适于硬度或弹性的材料构成,具有预定厚度或高度的可压缩变形的弹性部分,所述可压缩变形的弹性部分适于直接对所述的弹性膜片部分进行抵触。2.一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号,力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分,附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件,其特征在于:所述力传递部件中间串联有可压缩的弹性部件。3.一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号,力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分,附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件,其特征在于:所述压力传感器芯片或压力传感器装置布置在一个可压缩的弹性部件上。4.一种传感器装置,包括:压力传感器芯片,该压力传感器芯片包括弹性膜片部分、支撑弹性膜片部分的基体或框体部分,所述弹性膜片部分适于受到外部输入力或抵触运动时变形,并将变形量或外部输入力转换成电信号,力传递部件,该力传递部件适于向所述弹性膜片部分所在的方向移动,适于直接或间接地抵触所述弹性膜片部分,附件,该附件至少适于布置压力传感器芯片、力传递部件,其特征在于,进一步包括:所述力传递部件包括:两个或两个以上元件组合构成的凸形部分,或者,一个元件独立构成的凸形部分,所述凸形部分小的一端设有预订的长度,适于直接或间接地抵所述触弹性膜片部分,所述凸形部分大的一端适于承接或接受外部输入力,限制部件,该限制部件的限制部分设定在弹性膜片部分与凸形部...

【专利技术属性】
技术研发人员:许建平许文凯徐美莲
申请(专利权)人:许建平
类型:发明
国别省市:云南,53

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