一种透射电镜样品治具制造技术

技术编号:18232117 阅读:32 留言:0更新日期:2018-06-16 20:55
本实用新型专利技术提出一种透射电镜样品治具,包括:固定挡板,其包括间隔设置的第一固定挡板和第二固定挡板;可移动挡板,设置于所述两部分固定挡板之间,所述可移动挡板和第二固定挡板之间用于固定样品;内置弹簧,其一端连接于所述第一固定挡板,另一端连接于所述可移动挡板;把手,其底端连接于所述可移动挡板,顶端穿过所述第一固定挡板后露出。本实用新型专利技术提出的透射电镜样品治具,能够固定住芯片,有效防止倾倒,提高粘铜环的成功率,从而提高研磨样品的工作效率,增加TEM样品制备的成功率。 1

【技术实现步骤摘要】
一种透射电镜样品治具
本技术涉及半导体芯片制造行业的失效分析领域,主要涉及研磨TEM样品时的芯片固定,且特别涉及一种透射电镜样品治具。
技术介绍
随着IC(Integratedcircuit)产业发展,器件的尺寸越来越小,对分析工具解析度的要求就会越来越高,TEM(透射电子显微镜)已经演变成一个不可以缺少的分析研究工具。目前制备TEM样品的方法有2种:①用FIB(聚焦离子束机台)制备TEM样品;②样品研磨到一定厚度,利用PIPS(精密离子减薄仪PrecisionIonPolishingSystem)将其减薄成TEM样品厚度。该专利主要应用于后者研磨样品过程中粘铜环时芯片的固定。利用PIPS制备TEM样品主要分为:正面研磨-粘铜环-背面研磨-PIPS减薄这几个步骤。其中上铜环步骤尤为关键。粘铜环过程:将磨好的样品立在平台上面(桌面等较为平坦的台面),在铜环两侧放少量的AB胶,用镊子轻轻将铜环放置在芯片截面位置。粘铜环过程中,稍微有点外力作用于芯片时,芯片就极易倾倒,导致粘好的铜环脱落,只能重新再粘,不仅耗费时间,也容易将样品沾污。该专利中,将样品固定在治具中,可有效防止粘铜环时样品倾倒的现象发生,从而缩短制备TEM样品的时间以及增加TEM样品制备的成功率。
技术实现思路
本技术提出一种透射电镜样品治具,能够固定住芯片,有效防止倾倒,提高粘铜环的成功率,从而提高研磨样品的工作效率,增加TEM样品制备的成功率。为了达到上述目的,本技术提出一种透射电镜样品治具,包括:固定挡板,其包括间隔设置的第一固定挡板和第二固定挡板;可移动挡板,设置于所述两部分固定挡板之间,所述可移动挡板和第二固定挡板之间用于固定样品;内置弹簧,其一端连接于所述第一固定挡板,另一端连接于所述可移动挡板;把手,其底端连接于所述可移动挡板,顶端穿过所述第一固定挡板后露出。进一步的,所述内置弹簧的数量为两个,分别设置于所述把手两侧。进一步的,所述固定挡板、可移动挡板和把手的材质是金属或者塑料。进一步的,所述样品为半导体芯片。进一步的,所述可移动挡板和第二固定挡板固定样品露出顶部截面用于粘贴铜环。本技术提出的透射电镜样品治具,将样品固定在治具中,可有效防止粘铜环时样品倾倒的现象发生,从而缩短制备TEM样品的时间以及增加TEM样品制备的成功率。附图说明图1所示为本技术较佳实施例的透射电镜样品治具结构示意图。图2所示为透射电镜样品治具可移动挡板打开后的结构示意图。图3和图4所示为透射电镜样品治具不同视图的示意图。具体实施方式以下结合附图给出本技术的具体实施方式,但本技术不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书,本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图1,图1所示为本技术较佳实施例的透射电镜样品治具结构示意图。本技术提出一种透射电镜样品治具,包括:固定挡板100,其包括间隔设置的第一固定挡板110和第二固定挡板120;可移动挡板200,设置于所述两部分固定挡板110、120之间,所述可移动挡板200和第二固定挡板120之间用于固定样品500;内置弹簧300,其一端连接于所述第一固定挡板110,另一端连接于所述可移动挡板200;把手400,其底端连接于所述可移动挡板200,顶端穿过所述第一固定挡板110后露出。根据本技术较佳实施例,所述内置弹簧300的数量为两个,分别设置于所述把手400两侧。所述固定挡板100、可移动挡板200和把手400的材质是金属或者塑料。所述样品500为半导体芯片。所述可移动挡板200和第二固定挡板120固定样品500露出顶部截面用于粘贴铜环600。通过内置弹簧300的伸缩作用推拉中间的可移动挡板200,起到对芯片500的固定效果。首先向左拉动把手400,与把手400连接的可移动挡板200压缩内置弹簧300,此时可移动挡板200与右侧固定挡板间120留出一定空间用于放置芯片500,将芯片500放置好以后,缓慢松开把手400,被压缩的内置弹簧300推动可移动挡板200右移,直至与芯片500接触,从而将芯片500完全固定。固定好之后,用镊子轻轻将铜环600黏在芯片500截面位置。防止了因粘铜环600时的外力造成芯片500倾倒,有效地减少了粘铜环的时间,增加TEM样品制备的效率。本技术提出的透射电镜样品治具,将样品固定在治具中,可有效防止粘铜环时样品倾倒的现象发生,从而缩短制备TEM样品的时间以及增加TEM样品制备的成功率。虽然本技术已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本技术。本技术所属
中具有通常知识者,在不脱离本技术的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本技术的保护范围当视权利要求书所界定者为准。本文档来自技高网
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一种透射电镜样品治具

【技术保护点】
1.一种透射电镜样品治具,其特征在于,包括:

【技术特征摘要】
1.一种透射电镜样品治具,其特征在于,包括:固定挡板,其包括间隔设置的第一固定挡板和第二固定挡板;可移动挡板,设置于所述两部分固定挡板之间,所述可移动挡板和第二固定挡板之间用于固定样品;内置弹簧,其一端连接于所述第一固定挡板,另一端连接于所述可移动挡板;把手,其底端连接于所述可移动挡板,顶端穿过所述第一固定挡板后露出。2.根据权利要求1所述的透射电镜样品治具...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙凤勤邱燕蓉史燕萍陈强
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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