温度传感器和烹饪器具制造技术

技术编号:18231400 阅读:27 留言:0更新日期:2018-06-16 20:27
本实用新型专利技术提供了一种温度传感器和烹饪器具。其中,温度传感器适用于安装在烹饪器具的上盖上,温度传感器包括:感温外壳,感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳,且金属壳的壁从上至下整体成薄壁状;置于感温外壳的空腔内的热敏电阻和用于将热敏电阻封装固定在感温外壳的空腔内的封装树脂。本实用新型专利技术提供的温度传感器,将温度传感器的感温外壳由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属壳,即采用冲压成型方式将感温外壳加工成厚度较薄且壁厚均匀的金属薄壳,可以降低感温外壳的厚度,同时使感温外壳的厚度保证一致,从而使热敏电阻的热响应速率和感温一致性均得到提升,并使得感温外壳的成型方便、加工成本低。 1

【技术实现步骤摘要】
温度传感器和烹饪器具
本技术涉及厨房用具领域,更具体而言,涉及一种温度传感器和一种烹饪器具。
技术介绍
现有的烹饪器具如电压力锅使用的上盖温度传感器,其感温棒外壳多采用车削加工的铝壳,厚度约为2mm左右,由于车削加工很难保证外壳壁厚的一致性,会影响其中热敏电阻组件的热响应时间,存在感温一致性差和加工成本高等缺点。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术的一个方面的目的在于,提供一种温度传感器。本技术的另一个方面的目的在于,提供一种包括上述温度传感器的烹饪器具。为实现上述目的,本技术的一个方面的技术方案提供了一种温度传感器,适用于安装在烹饪器具的上盖上,包括:感温外壳,所述感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳,且所述金属壳的壁从上至下整体呈薄壁状;置于所述空腔内的热敏电阻;和用于将所述热敏电阻封装固定在所述空腔内的封装树脂。本技术上述技术方案提供的温度传感器,将温度传感器的感温外壳由车削加工的铝壳替换为冲压成型的金属壳,即采用冲压成型方式将感温外壳加工成厚度较薄且壁厚均匀的金属薄壳,可以降低感温外壳的厚度,同时使感温外壳的厚度保证一致,从而使热敏电阻的热响应速率和感温一致性均得到提升,并使得感温外壳的成型方便、加工成本低。需要说明的是,上述金属壳的壁从上至下整体呈薄壁状,此处的薄壁状是相对于现有车削加工成的薄厚相对较厚的铝壳而言,只用于说明金属壳的大体形状,不用于限定金属壳的具体壁厚。另外,本技术上述技术方案提供的温度传感器还可以具有如下附加技术特征:在上述技术方案中,所述金属壳的材质为不锈钢,所述金属壳的壁厚为0.2mm~0.7mm。金属壳采用不锈钢材质冲压成型,更容易获得壁厚较薄且壁厚均匀的感温外壳,从而有效确保热敏电阻的热响应速率及感温一致性;设置金属壳的壁厚在0.2mm~0.7mm的范围内,既避免金属壳的壁厚过薄冲压成型质量不易保证、冲压成型良品率低的问题,又避免金属壳的壁厚过厚不易冲压成型、加工难度大的问题。在上述技术方案中,所述金属壳的壁厚为0.3mm。优选地,冲压成型的金属壳的壁厚为0.3mm,以在保证冲压成型质量的同时,尽量的减小金属壳的厚度,从而有效提升热敏电阻的热响应效率,提高测温的精准度。在上述技术方案中,所述感温外壳一端封闭另一端敞口,所述感温外壳靠近敞口端的壳壁相对远离敞口端的壳壁向外扩张且在两者的连接处形成限位台阶。感温外壳一端封闭另一端敞口,热敏电阻从感温外壳的敞口端装入感温外壳内并置于感温外壳的底部;在感温外壳的敞口端处形成限位台阶,以便于在将温度传感器安装在烹饪器具的上盖上时,利用该限位台阶将温度传感器支撑在上盖上,便于温度传感器在上盖上的顺利定位与装配,使温度传感器的装配更方便。在上述技术方案中,所述的温度传感器还包括:密封支架,置于所述感温外壳内且支撑在所述限位台阶上,所述密封支架上开设有供所述热敏电阻的引线穿过的通孔。密封支架的设置,既可以对热敏电阻进行支撑定位,保证热敏电阻在感温外壳的底部居中,周围灌封封装树脂的厚度一致;又可以减少封装树脂的用量,降低材料成本;优选地,密封支架的形状与感温外壳的敞口端处的形状相适配,以利用密封支架对厚度较薄的感温外壳进行支撑,有效保证感温外壳的外形,防止感温外壳变形。在上述技术方案中,所述感温外壳的敞口端处连接有金属挡片,所述金属挡片用于将所述密封支架压紧在所述感温外壳内。利用设置在感温外壳的敞口端处的金属挡片将密封支架压紧,确保密封支架在感温外壳内固定的牢固性,结构简单,固定方便;具体地,可以将金属挡片向感温外壳的外侧掰开一定角度后放入密封支架,然后将金属挡片向内弯折使金属挡片挡在感温外壳的敞口端处,实现将密封支架压紧在感温外壳内;优选地,金属挡片与感温外壳为一体式结构。在上述技术方案中,所述金属挡片的数量为多个,多个所述金属挡片沿所述感温外壳的敞口端的周向间隔布置。利用沿感温外壳的敞口端的周向间隔设置的多个金属挡片压紧密封支架,以进一步确保密封支架在感温外壳内固定的牢固性。在上述技术方案中,所述金属挡片从所述感温外壳敞口端的周壁向所述敞口端的中心延伸成长条状。金属挡片从感温外壳的敞口的周壁向敞口的中心延伸成长条状,以确保金属挡片对挡在感温外壳敞口端处的密封支架施加足够的压紧力,确保密封支架在感温外壳内的固定牢固性;优选地,金属挡片与感温外壳为一体结构,金属挡片直接在感温外壳上通过切割等方式形成,是感温外壳的一部分。在上述技术方案中,所述热敏电阻包括两条引线,每条所述引线通过一导线与连接端子相连,两条所述导线的外侧与所述密封支架对应的位置套合有热缩管。在两条导线的外侧套设热缩管,一方面避免位于感温外壳内的导线发生弯折,另一方面对导线起到保护作用,避免弯折金属挡片时划破导线的外表面;优选地,热缩管的上端高出密封支架的上表面,热缩管的下端低于密封支架的下表面。在上述任一技术方案中,所述感温外壳一端封闭另一端敞口,所述感温外壳的敞口端处连接有向外侧延伸的连接片,所述连接片与接地线组件相连,所述连接片与所述感温外壳为一体结构。利用连接在感温外壳的敞口端处的连接片与接地线组件相连,使得温度传感器的接地结构更简单,加工更方便;优选地,连接片与感温外壳为一体式结构,连接片直接在感温外壳上通过切割等方式形成,是感温外壳的一部分,使得连接片的加工方便,结构强度高。本技术的另一个方面的技术方案提供了一种烹饪器具,包括:锅体;上盖,所述上盖与所述锅体盖合形成烹饪腔;和上述任一技术方案所述的温度传感器,所述温度传感器安装在所述上盖上,且所述温度传感器的下端从所述上盖的内侧伸出并伸至所述烹饪腔内。本技术上述技术方案提供的烹饪器具,包括上述任一技术方案所述的温度传感器,因而具有上述任一技术方案所述的温度传感器的有益效果,在此不再赘述;并且温度传感器的下端从上盖的内侧伸出并伸至烹饪腔内,使温度传感器的下端直接与烹饪腔内的蒸汽进行接触测温,有效提升感温的准确性与灵敏性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本技术一个实施例所述温度传感器的立体结构示意图;图2是图1所示温度传感器的感温外壳的立体结构示意图;图3是图1所示温度传感器的剖视结构示意图;图4是图1所示温度传感器的另一位置的剖视结构示意图。其中,图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为:1感温外壳,11限位台阶,12金属挡片,13连接片,2热敏电阻,21引线,3封装树脂,4密封支架,41通孔,5接地线组件,6导线,7连接端子,8热缩管。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照附图1至图4描述根据本技术一些实施本文档来自技高网...
温度传感器和烹饪器具

【技术保护点】
1.一种温度传感器,适用于安装在烹饪器具的上盖上,其特征在于,包括:

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器,适用于安装在烹饪器具的上盖上,其特征在于,包括:感温外壳,所述感温外壳通过冲压成型为有空腔的金属壳,且所述金属壳的壁从上至下整体成薄壁状;置于所述空腔内的热敏电阻;和用于将所述热敏电阻封装固定在所述空腔内的封装树脂。2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述金属壳的材质为不锈钢,所述金属壳的壁厚为0.2mm~0.7mm。3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述金属壳的壁厚为0.3mm。4.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述感温外壳一端封闭另一端敞口,所述感温外壳靠近敞口端的壳壁相对远离敞口端的壳壁向外扩张且在两者的连接处形成限位台阶。5.根据权利要求4所述的温度传感器,其特征在于,还包括:密封支架,置于所述感温外壳内且支撑在所述限位台阶上,所述密封支架上开设有供所述热敏电阻的引线穿过的通孔。6.根据权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,所述感温外壳的敞口端处连接有金属挡片,所述金属挡片用于将所述密封...

【专利技术属性】
技术研发人员:李新宇宋延平魏俊波
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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