瓷砖调整装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种瓷砖调整装置，所述瓷砖调整装置包括：底座及抵固件，其中所述底座包括：底板、两个间隔件及板件，所述两个间隔件设置于所述底板的上表面上，且所述两个间隔件于其中段处大致彼此相正交，所述板件的两端连接于所述两个间隔件中的一个，以在所述板件与所连接的所述间隔件之间形成通孔，其中所述抵固件具有斜面，所述抵固件用以穿置于所述通孔中，并以所述斜面卡固于所述板件的所述通孔中，由此可减少施工时所需瓷砖调整装置的数量、同时间整平数片瓷砖，及确保瓷砖间隙一致。 1

Ceramic tile adjustment device

The utility model relates to a ceramic tile adjustment device. The tile adjustment device comprises a base and a firmware, in which the base comprises a floor, two spacers and a plate, and the two spacers are arranged on the upper surface of the floor, and the two spacers are roughly orthogonal to each other at the middle section. One of the two ends of the piece is connected to one of the two spacers to form a through hole between the plate and the connected spacer, wherein the firmware has an inclined plane, which is used in the through hole and is clamped with the inclined surface in the through hole of the plate, thereby reducing the construction time. The number of ceramic tile adjustment devices, the number of tiles to be leveled at the same time, and the consistency of ceramic tiles should be ensured. One

【技术实现步骤摘要】
瓷砖调整装置
本技术涉及一种瓷砖调整装置，尤其涉及一种可同时整平瓷砖及控制瓷砖间隙的瓷砖调整装置。
技术介绍
常规瓷砖整平器1'如图1所示，其由底座11'及抵固件12'所构成，所述底座11'具有底板110'、设置于所述底板110'上表面的间隔件111'及与所述间隔件111'连接的板件113'，其中在所述间隔件111'与所述板件113'之间形成通孔1130'，以供施工时，将所述抵固件12'穿置于所述通孔1130'中。常规的瓷砖整平器1'的施工状态如图2所示，在相邻二片瓷砖2'间需设置至少多于一个的瓷砖整平器1'。因此，如果要整平相邻四片瓷砖2'时，那么需使用至少多于四个、甚或八个瓷砖整平器1'，造成施工繁琐，且使用较多的瓷砖整平器1'，还会增加施工成本。不仅如此，由于常规的瓷砖整平器1'是放置于相邻二片瓷砖间，仅能调控相邻二片瓷砖之间的间隙。有鉴于此，业界急需一种使用量少又可同时整平相邻四片瓷砖及调控相邻四片瓷砖间的间隙的瓷砖整平器。
技术实现思路
在优选实施例中，本技术提供一种瓷砖调整装置，其包括：底座及抵固件，所述底座包括：底板、两个间隔件及板件，所述两个间隔件设置于所述底板的上表面，且所述两个间隔件于其中段处大致彼此相正交；及所述板件连接于所述两个间隔件中的一个，以在所述板件与所连接的所述间隔件之间形成通孔；所述抵固件具有斜面，其中所述抵固件用以穿置于所述通孔，并以所述斜面卡固于所述板件的所述通孔中。为使所属领域的技术人员进一步了解本技术的技术特点，并可据以实施，现以下列的实施例配合图式详加说明，其叙述仅为用于叙述本技术的优选实施例，而非作出任何形式的限制，凡是在相同技术精神下所作的任何修饰或变更，皆属本技术保护的范围。附图说明图1为常规瓷砖整平器的立体示意图。图2为常规瓷砖整平器设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。图3为本技术瓷砖调整装置第一实施例的立体示意图。图4为瓷砖铺设于本技术瓷砖调整装置第一实施例的侧视示意图。图5A-5B为相邻瓷砖受外力或遇热相互挤压隆起过程的示意图。图6为本技术底部具有斜面的瓷砖的立体示意图。图7为本技术瓷砖调整装置第二实施例的立体示意图。图8为本技术图6的瓷砖铺设于图7的瓷砖调整装置的侧视示意图。图9为本技术瓷砖调整装置第一实施例及第二实施例的施工流程图。图10A-10B为本技术瓷砖调整装置第一实施例及第二实施例设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。图11为本技术瓷砖调整装置第三实施例的立体示意图。图12为本技术瓷砖调整装置第三实施例的施工流程图。图13A-13C为本技术瓷砖调整装置第三实施例设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。具体实施方式请参照图3及4。图3为本技术瓷砖调整装置第一实施例的立体示意图。图4为本技术瓷砖调整装置第一实施例的侧视示意图。瓷砖调整装置1包括底座11及抵固件12。底座11包括底板110、两个间隔件111及112以及板件113，其中两个间隔件111及112设置于底板110的上表面上，底板110的底面为平坦的。两个间隔件111及112的剖面大致呈矩形，且彼此大致呈正交，在本技术特定实施例中，正交的位置在间隔件111及间隔件112各自的中段处，并大致位于底板110的中心位置，将底板110的上表面区分成四个区域。在其它实施例中，正交的位置并不局限于两个间隔件111及112各自的中段处，也不限于底板110的中心位置。当四片瓷砖2分别放置于瓷砖调整装置1中由两正交的两个间隔件111及112所构成的四个块时，两个间隔件111及112可用以区隔相邻四片瓷砖2，并使相邻四片瓷砖2的间隙一致。底板110的上表面的外周边设置凸肋1100，用以支撑瓷砖2的重量。由于底板110的四角具有内凹的斜口，使得底板110外周边的凸肋1100彼此不相连接，如此设置可减少用于凸肋1100的材料用量，并可仍保有良好的瓷砖2支撑效果。底板110上表面的四个区域内设置加劲凸肋1101及1102，其大致彼此相正交，用以加强底板110的整体劲度(stiffness)。板件113具有握持部1133，握持部1133两侧分别向下延伸形成连接部1134，并进而与间隔件111的两侧相连接，由此在板件113与间隔件111之间形成通孔1130。握持部1133的厚度大于连接部1134的厚度，连接部1134的厚度略小于间隔件111的厚度。握持部1133、连接部1134及间隔件111可由一体成型的塑料材质所构成。握持部1133的顶部具有向下弧度，使得握持部1133顶部的两侧高度大于顶部的中央部分，相较于顶部为平直的设计，顶部具有向下弧度的握持部1133可让用户握住板件113时，更加贴合手部，让用户更易于握住板件113，并让用户更好施力，符合人体工学设计。连接部1134与间隔件111连接处的两侧各自具有凹口1131及凹口1132(如图3所示)，其中凹口1131位于连接处的外侧且大致呈上下对称的V字型，而凹口1132位于连接处的内侧且呈上下非对称的V字型。由于在连接部1134与间隔件111的连接处具有凹口1131及1132，且连接部1134的厚度小于板件113的握持部1133的厚度，当用户施力于板件113时，板件113将沿凹口1131及凹口1132处平整折断。在本技术实施例中，连接部1134与间隔件111连接处的两侧中仅一侧具有凹口，例如：仅连接处外侧具有凹口1131，或仅连接处内侧具有凹口1132。并且可依需求将连接处外侧的凹口1131改为上下非对称的V字型，或将连接处内侧的凹口1132改为大致呈上下对称的V字型，或其它渐缩的构形。抵固件12大致呈楔形，其中其底面为平滑面，顶面则为斜面。当抵固件12穿置于通孔1130时，抵固件12的斜面可卡固于板件113的通孔1130中，并与板件113的握持部1133的下部表面相接触。此外，斜面可分为三个区段，前段及后段为平滑表面，中段设置有多个横向突条121，用以增加抵固件12卡固于通孔1130中的卡固力，使抵固件12于卡固后不会轻易位移。此外，抵固件12的后端具有推移部122，推移部122的宽度及高度大于抵固件12的后端，具有较大面积，便于用户推移抵固件12到板件113的通孔1130中。请参照图5A-5B及6。图5A-5B为相邻瓷砖受外力或遇热膨胀挤压隆起过程的示意图。图6为本技术底部具有斜面的瓷砖的立体示意图。在地板上铺设的瓷砖2(如图5A所示)，会因地震或其它外力因素或遇热膨胀而造成相邻瓷砖间相互挤压，而使瓷砖2隆起(如图5B所示)。如图6所示，为避免瓷砖2的隆起，瓷砖2的底部四周具有斜面21，可大幅减少瓷砖2间相互推挤而造成的瓷砖2隆起现象。参照图7及8。图7为本技术瓷砖调整装置第二实施例的立体示意图。图8为本技术图6的瓷砖铺设于图7的瓷砖调整装置的侧视示意图。瓷砖调整装置1的底座11的间隔件111的两侧分别设置延伸部1110，间隔件112的两侧也分别设置延伸部1120。延伸部1110及1120的剖面大致呈三角形或梯形，使延伸部1110及1120的底部宽度大于其上部宽度。延伸部1110及1120的斜面可与瓷砖2底部四周的斜面21相配合，使得当瓷砖2放置于底座11上时，延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖调整装置，其特征在于其包括：

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖调整装置，其特征在于其包括：底座，其包括：底板；两个间隔件，其设置于所述底板的上表面上，且所述两个间隔件于其中段处大致彼此相正交；以及板件，其两端连接于所述两个间隔件中的一个，以在所述板件与所连接的所述间隔件之间形成通孔；抵固件，其具有斜面，其中所述抵固件用以穿置于所述通孔中，并以所述斜面卡固于所述板件的所述通孔中。2.根据权利要求1所述的瓷砖调整装置，其特征在于所述抵固件的所述斜面上具有多个横向突条，用以增加所述抵固件卡固于所述板件的所述通孔中的卡固力。3.根据权利要求2所述的瓷砖调整装置，其特征在于所述板件与所述间隔件的连接处的两侧中的至少一侧具有凹口。4.根据权利要求3所述的瓷砖调整装置，其特征在于所述板件具有握持部，所述握持部的两侧分别向下延伸各自形成连接部，其分别与所述间隔件的两侧连接，所述握持部的厚度大于所述连接部的厚度。5.根据权利要求4所述的瓷砖调整装置，其特征在于所述握持部的顶部具有向下弧度，使得所述顶部的两侧高度大于所述顶部的中央部分。6.根据权利要求2所述的瓷砖调整装置，其特征在于所述斜面位于所述抵固件的顶面，且所述斜面的中段具有所述多个横向突条。7.根据权利要求6所述的瓷砖调整装置，其特征在于所述抵固件的后端具有推移部，所述推移部的高度及宽度大于所述抵固件的所述后端...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹衍樑，
申请(专利权)人：润弘精密工程事业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71