A fluid ejection head has a fluid supply body having a nose part with at least one fluid supply port. The base extends outwardly from the surface of the nose part near the fluid supply port. A semiconductor chip mounting surface is formed on the base. A flexible circuit formed by a plurality of ribs extends outwardly from the surface of the nose part adjacent to the periphery of the base. A damage reduction structure for reducing damage to the semiconductor chip mounted on the base is located between the base and the flexible circuit junction surface. Similarly, the damage reduction structure is located between each pair of adjacent ribs in the plurality of ribs. In each case, the damage reduction structure can be separated by the shock wave of the chip which passes through the fluid supply body to the chip installation surface and on the chip installation surface, and reduces the space space caused by the damage caused by the shock wave. One
【技术实现步骤摘要】
流体喷射头
本专利技术涉及流体喷射头结构,且具体来说涉及有效地减低安装在流体递送装置上的芯片的应力及变形的流体喷射头。
技术介绍
随着制作喷射头的技术不断进步,例如喷墨打印机(inkprinter)、汽化装置(vaporevaporationdevice)等流体喷射装置的流体喷射头持续得到改善。正在不断开发新的技术来提供低成本、高可靠性的流体喷射头结构,以便可以高的良率以及相对小量的损坏或喷射头损伤来制造所述流体喷射头结构。为提高喷射头速度及容量输出,正在开发喷射致动器的数目增多的较大的喷射头。然而,随着喷射头大小增大以及喷射致动器的数目增多,制造设备及技术需要满足这种喷射头的增大的容差需求。零件容差的轻微变化可对适合的喷射头产品的运行及良率造成显着影响。流体喷射头的主要组件是芯片或含有芯片的流体喷射器致动器、以及贴合到芯片的喷嘴板。芯片通常由硅制成且含有沉积在芯片的装置表面上的各种钝化层、导电金属层、电阻层、绝缘层及保护层。对于热流体喷射头来说,在电阻层中界定有单独的加热器且每一个加热器电阻器对应于喷嘴板中的喷嘴孔以加热流体并从喷射头朝目标介质喷射流体。流体喷射头也可包括气泡泵型喷射头(bubblepumptypeejectionhead)。在顶部喷出型喷射头(top-shootertypeejectionhead)中,喷嘴板贴合到芯片且存在流体腔室及用于将流体引导到芯片上的加热器或气泡泵中的每一个的流体馈送通道,所述芯片形成在喷嘴板材料或单独的厚膜层中。在顶部喷出型喷射头的中心馈送设计中,从狭槽或通孔将流体供应到通道及腔室,所述狭槽或通孔在传统上通过穿 ...
【技术保护点】
1.一种流体喷射头,其特征在于,包括:
【技术特征摘要】
2016.12.07 US 15/3716321.一种流体喷射头,其特征在于,包括:流体供应本体,具有鼻口件,所述鼻口件中形成有至少一个流体供应口;基座,紧邻所述至少一个流体供应口从所述鼻口件的外表面向外延伸,所述基座具有周边边缘且具有形成于所述周边边缘内的半导体芯片安装表面;柔性电路结合表面,邻近所述基座的所述周边边缘从所述外表面向外延伸;以及损伤减低结构,位于所述周边边缘与所述柔性电路结合表面之间。2.根据权利要求1所述的流体喷射头,其特征在于,所述损伤减低结构是将所述周边边缘与所述柔性电路结合表面隔开的空隙空间。3.根据权利要求1或2所述的流体喷射头,其特征在于,所述损伤减低结构包括耐腐蚀的能够压缩的构件。4.根据权利要求1或2所述的流体喷射头,其特征在于,所述基座具有相对的侧表面及相对的端部表面,且其中所述柔性电路结...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯·D·小安德森,
申请(专利权)人:船井电机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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