The utility model provides a direct structure of a heat dissipating unit, which comprises a first plate body and a second plate body. The first and second plate bodies correspond to the surface of a closed chamber to form a hydrophilic layer, and a capillary structure is arranged in the closed chamber, and the first plate body forms a first concave part and one to the secondary plate body. A first hole and a second concave part that joins a capillary structure on the third side of the second plate. One end of the second concave part is against the capillary structure. The capillary structure does not contact the first concave part, and the second plate has a second hole and a first hole, through the utility model of the heat dissipation unit. The straight through structure can provide heat dissipation units and keep vacuum tightness while running.
【技术实现步骤摘要】
散热单元的直通结构
本技术涉及一种散热单元的直通结构,尤指一种提供一种确保散热单元贯穿后内部气密腔室保有真空气密的散热单元的直通结构气密贯穿结构。
技术介绍
现行电子设备随着效能提高,其中作为处理信号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量,最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件,并通过直接与会发热的电子元件接触后进一步增加散热效能,防止电子元件温度过高而烧毁等情事。均温板是一种较大范围面与面的热传导应用,其有别于热管的点对点的热传导方式,并适用于空间较为窄小的处使用。现有系将均温板与一基板结合使用并通过均温板传导该基板上的发热元件的热量,现有技术主要系于均温板避开该腔室的部位,即该均温板闭合处外的四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙的铜柱,基板相对该均温板设置铜柱的位置系开设至少一孔洞,再通过一螺锁元件以螺锁的方式同时穿设所述的这些铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上,但此一固定方式因铜柱设置于该均温板的四耦处,与该发热元件距离较远,该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合,进而产生热阻现象;为改善前述无法紧密贴合的问题,则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设的部位的邻近处,故所述的这些铜柱系直接贯穿均温板具有腔室的部位,虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生,但该均温板的腔室受所述的这些铜柱贯穿破坏后失去气密性,其腔室内部不再具有真空状态,并且因铜柱贯穿破坏该腔室,则其内部的工作流体的流动路径可能因此受阻碍,造成热传效率降低,甚至严重也可能产生泄漏,进而令该均温板失去热传效用。上述现有均温板贯穿结构主要仅能适用一般现有较厚 ...
【技术保护点】
一种散热单元的直通结构,其特征是包含:一第一板体,具有一第一侧、一第二侧、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部,该第一凹部、第二凹部由该第二侧向该第一侧凹陷所形成,该第一孔洞设于该第一凹部并贯穿该第一侧、第二侧;一第二板体,具有一第三侧、一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧对应盖合,该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体的第三侧、第四侧,并与该第一孔洞对应;一亲水性层,设于该第一板体的第一侧表面;一毛细结构层,设于该密闭腔室内,前述第二凹部抵顶该毛细结构层,所述毛细结构层不接触该第一凹部。
【技术特征摘要】
1.一种散热单元的直通结构,其特征是包含:一第一板体,具有一第一侧、一第二侧、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部,该第一凹部、第二凹部由该第二侧向该第一侧凹陷所形成,该第一孔洞设于该第一凹部并贯穿该第一侧、第二侧;一第二板体,具有一第三侧、一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧对应盖合,该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体的第三侧、第四侧,并与该第一孔洞对应;一亲水性层,设于该第一板体的第一侧表面;一毛细结构层,设于该密闭腔室内,前述第二凹部抵顶该毛细结构层,所述毛细结构层不接触该第一凹部。2.如权利要求1所述的散热单元的直通结...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢国俊,陈志明,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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