散热单元的直通结构制造技术

技术编号:18210244 阅读:44 留言:0更新日期:2018-06-13 09:22
本实用新型专利技术提供一种散热单元的直通结构,包含:一第一板体、一第二板体;该第一、二板体对应盖合形成一密闭腔室表面设有一亲水性层,并密闭腔室中设置有一毛细结构,并该第一板体向该第二板体处形成一第一凹部及一第一孔洞及一第二凹部,该第一凹部接合该第二板体的第三侧上所设置的毛细结构,该第二凹部的一端抵顶该毛细结构,该毛细结构不接触该第一凹部,该第二板体具有一第二孔洞与第一孔洞对应,通过本实用新型专利技术散热单元的直通结构可提供散热单元需要贯穿时仍可保持真空气密性。

Direct structure of heat dissipating unit

The utility model provides a direct structure of a heat dissipating unit, which comprises a first plate body and a second plate body. The first and second plate bodies correspond to the surface of a closed chamber to form a hydrophilic layer, and a capillary structure is arranged in the closed chamber, and the first plate body forms a first concave part and one to the secondary plate body. A first hole and a second concave part that joins a capillary structure on the third side of the second plate. One end of the second concave part is against the capillary structure. The capillary structure does not contact the first concave part, and the second plate has a second hole and a first hole, through the utility model of the heat dissipation unit. The straight through structure can provide heat dissipation units and keep vacuum tightness while running.

【技术实现步骤摘要】
散热单元的直通结构
本技术涉及一种散热单元的直通结构,尤指一种提供一种确保散热单元贯穿后内部气密腔室保有真空气密的散热单元的直通结构气密贯穿结构。
技术介绍
现行电子设备随着效能提高,其中作为处理信号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量,最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件,并通过直接与会发热的电子元件接触后进一步增加散热效能,防止电子元件温度过高而烧毁等情事。均温板是一种较大范围面与面的热传导应用,其有别于热管的点对点的热传导方式,并适用于空间较为窄小的处使用。现有系将均温板与一基板结合使用并通过均温板传导该基板上的发热元件的热量,现有技术主要系于均温板避开该腔室的部位,即该均温板闭合处外的四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙的铜柱,基板相对该均温板设置铜柱的位置系开设至少一孔洞,再通过一螺锁元件以螺锁的方式同时穿设所述的这些铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上,但此一固定方式因铜柱设置于该均温板的四耦处,与该发热元件距离较远,该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合,进而产生热阻现象;为改善前述无法紧密贴合的问题,则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设的部位的邻近处,故所述的这些铜柱系直接贯穿均温板具有腔室的部位,虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生,但该均温板的腔室受所述的这些铜柱贯穿破坏后失去气密性,其腔室内部不再具有真空状态,并且因铜柱贯穿破坏该腔室,则其内部的工作流体的流动路径可能因此受阻碍,造成热传效率降低,甚至严重也可能产生泄漏,进而令该均温板失去热传效用。上述现有均温板贯穿结构主要仅能适用一般现有较厚的均温板贯穿结构,若使用于超薄结构的均温板则无法适用,因超薄均温板整体厚度仅为(0.8mm以下),无法额外置入支撑柱,且若使用铜柱,则势必需要使用尺寸厚度极薄的铜柱,其置入铜柱定位因厚度太薄具有困难,且铜柱尺寸小加工不易,现有均温板上板冲孔后,凹陷部位和下板结合,结合的区域并没有设置毛细结构,则影响均温板热传的性能,所以厚型的均温板的凹陷部上盖侧壁也必须设置毛细结构,均温板上板的凹陷部侧墙的毛细结构连通下板的毛细结构,则整体观的现有厚型均温板并无法适用于薄型化的均温板。另外,也有业者通过蚀刻方式进行制造超薄型均温板,并由蚀刻加工于板材上进行除料设置沟槽或支撑结构,又因需进行除料的加工,故本身板材厚度则是必须预留足够的厚度始可以进行除料,再者,进行除料的部位容易产生结构强度不佳的情况发生,故通过蚀刻的方式进行超薄均温板的加工仍具有缺失等问题。
技术实现思路
如此,为解决上述现有技术的缺点,本技术的主要目的,是提供一种解决现有贯穿具有气密腔室造成真空气密泄漏缺失的散热单元的直通结构。为达上述的目的,本技术提供一种散热单元的直通结构,其特征是包含:一第一板体,具有一第一侧、一第二侧、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部,该第一凹部、第二凹部由该第二侧向该第一侧凹陷所形成,该第一孔洞设于该第一凹部并贯穿该第一侧、第二侧;一第二板体,具有一第三侧、一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧对应盖合,该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体的第三侧、第四侧,并与该第一孔洞对应;一亲水性层,设于该第一板体的第一侧表面;一毛细结构层,设于该密闭腔室内,前述第二凹部抵顶该毛细结构层,所述毛细结构层不接触该第一凹部。所述的散热单元的直通结构,其中:所述毛细结构层是网格体或纤维体或其他具有多孔性质的结构体。所述的散热单元的直通结构,其中:所述网格体的材质是铜或铝或不锈钢或钛材质。所述的散热单元的直通结构,其中:所述第一板体、第二板体是铜或铝或不锈钢或钛材质。所述的散热单元的直通结构,其中:所述第一板体具有一唇边及一连接部,所述唇边设于所述第一板体的周缘,所述连接部两端连接该第一凹部及该唇边,该连接部与该第一凹部均呈凹陷状。所述的散热单元的直通结构,其中:具有一受热区,所述受热区凸设于所述第二板体的第四侧。通过本技术的散热单元的直通结构可确保当散热装置进行贯穿结构的设置时仍可确实保有散热单元内部密闭腔室的气密性,并且此项气密贯穿结构适用于任一种均温板,第一板体自身的第二凹部即可做为支撑使用,取代现有均温板中的支撑铜柱使用,进一步可改善超薄均温板无法设置支撑结构,及改善现有通过蚀刻方式开设沟槽的超薄型均温板所产生结构强度不佳等缺失,同时可于超薄型均温板上设置贯穿结构同时保持气密性。附图说明图1是本技术散热单元的直通结构的第一实施例立体分解图;图2是本技术散热单元的直通结构的第一实施例组合剖视图;图3是本技术散热单元的直通结构的第二实施例组合剖视图;图4是本技术散热单元的直通结构的第三实施例组合剖视图。附图标记说明:散热单元的直通结构1;第一板体11;第一侧111;第二侧112;第一凹部113;第一孔洞114;第二凹部115;第二板体12;第三侧121;第四侧122;第二孔洞123;第二凹部124;密闭腔室13;亲水性层14;毛细结构层15;唇部16;受热区17;连接部18;热源2。具体实施方式请参阅图1、图2,是本技术散热装置气密贯穿结构的第一实施例立体分解组合剖视图,如图所示,本技术散热单元的直通结构1,包含:一第一板体11、一第二板体12;所述第一板体11具有一第一侧111及一第二侧112及一第一凹部113及一第一孔洞114及一第二凹部115,该第一、二凹部113、115由该第二侧112向该第一侧111凹陷所形成,该第一孔洞114设于该第一凹部113并贯穿该第一、二侧111、112。所述第二板体12具有一第三侧121及一第四侧122及一第二孔洞123,所述第三侧121与前述第一侧111相对应盖合,并该第一、二板体11、12共同界定一密闭腔室13,该第二孔洞123贯穿该第二板体12的第三、四侧121、122,并与该第一孔洞114对应。一亲水性层14设于该第一板体11的第一侧111表面。一毛细结构层15设于该密闭腔室13内的第二板体12的第三侧121,并前述第二凹部115一端抵顶该毛细结构层15,所述毛细结构层15不接触该第一凹部113,所述毛细结构层15是网格体或纤维体或具有多孔性质的结构体其中任一。所述第一板体11周缘与该第二板体12周缘结合处具有一唇部16,并该唇部16及前述第一凹部113与该第二板体12的第三侧121相接合处系透扩散接合或焊接的方式结合,进而密闭前述密闭腔室13保持真空气密,并因所述第一孔洞114及该第二孔洞123选择设置于前述第一凹部113或唇部16的部位,可令该密闭腔室13不受破坏保有真空气密性。所述第一板体11是一作为冷凝效果使用的部位,可与其他散热单元进行结合传导热量增加冷凝的效果,所述第二板体12作为吸热受热部位效果的使用并可与至少一热源2接触进行热传导。请参阅图3,是本技术散热单元的直通结构的第二实施例组合剖视图,如图所示,本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述毛细结构层15的表面具有所述亲水性层14,一受热区17凸设于所述第二板体12的第四侧122,所述受热区17作为直接与热源2接触的部位,所本文档来自技高网
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散热单元的直通结构

【技术保护点】
一种散热单元的直通结构,其特征是包含:一第一板体,具有一第一侧、一第二侧、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部,该第一凹部、第二凹部由该第二侧向该第一侧凹陷所形成,该第一孔洞设于该第一凹部并贯穿该第一侧、第二侧;一第二板体,具有一第三侧、一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧对应盖合,该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体的第三侧、第四侧,并与该第一孔洞对应;一亲水性层,设于该第一板体的第一侧表面;一毛细结构层,设于该密闭腔室内,前述第二凹部抵顶该毛细结构层,所述毛细结构层不接触该第一凹部。

【技术特征摘要】
1.一种散热单元的直通结构,其特征是包含:一第一板体,具有一第一侧、一第二侧、一第一凹部、一第一孔洞及一第二凹部,该第一凹部、第二凹部由该第二侧向该第一侧凹陷所形成,该第一孔洞设于该第一凹部并贯穿该第一侧、第二侧;一第二板体,具有一第三侧、一第四侧及一第二孔洞,所述第三侧与前述第一侧对应盖合,该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室,该第二孔洞贯穿该第二板体的第三侧、第四侧,并与该第一孔洞对应;一亲水性层,设于该第一板体的第一侧表面;一毛细结构层,设于该密闭腔室内,前述第二凹部抵顶该毛细结构层,所述毛细结构层不接触该第一凹部。2.如权利要求1所述的散热单元的直通结...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢国俊陈志明
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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