一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板制造技术

技术编号:18210135 阅读:44 留言:0更新日期:2018-06-13 09:15
本实用新型专利技术涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板,包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块;基板的上方叠置一上预浸料层,上预浸料层为上玻璃纤维布层,基板的下方叠置一下预浸料层,下预浸料层为下玻璃纤维布层,上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层,下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层;上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中,若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中,下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔,若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中,若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。

A high frequency printed circuit board with low dielectric glass fiber cloth

The utility model relates to a high frequency printed circuit board of low dielectric glass fiber cloth, which includes a substrate, an upper conductor layer, an upper insulating layer, a number of upper high frequency sub plates, a number of upper copper blocks, a lower conductor layer, a lower insulating layer, a number of lower high frequency sub plates, and a number of lower copper blocks, and a prepreg layer superposed on the top of the substrate and a prepreg layer on the top. For the upper glass fabric layer, the prepreg layer is stacked below the substrate, the lower prepreg layer is the lower glass fiber cloth layer, the upper prepreg layer is coated with a heat-resistant coating layer, and the lower prepreg layer is coated with a heat-resistant coating layer, and the upper surface of the upper insulating layer is provided with a number of mixed pressure grooves and several blind burial holes. Several upper high frequency sub plates are embedded in a number of mixed pressure tanks. Several upper copper blocks are embedded in a number of blind buried Kong Zhong. The lower surface of the lower insulating layer has several lower mixed pressure grooves and several blind buried holes. Several lower high frequency sub plates are embedded in a number of lower mixed pressure grooves. If the copper block is embedded in a number of blind buried blocks, the lower high frequency sub plates are embedded in a number of blind buries. In the hole.

【技术实现步骤摘要】
一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板
本技术属于电路板领域,具体涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步,电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多,系统工作频率也越来越高。但是,线路板由于耐热性较差,在高温环境下,容易出现线路板故障,因此对线路板耐热性能还有待加强。鉴于此,提出一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板。
技术实现思路
为解决现有技术耐热性较差的缺陷,本技术提供一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板,包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块;所述基板的上方叠置一上预浸料层,该上预浸料层为上玻璃纤维布层,所述基板的下方叠置一下预浸料层,该下预浸料层为下玻璃纤维布层,所述上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层,所述下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层;所述上导体层形成有上导电图形,所述下导体层形成有下导电图形,所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧;所述上绝缘层覆盖于上导体层,所述下绝缘层覆盖于下导体层;所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中,所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中,所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔,所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中,所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。进一步地,所述上耐热涂料层厚度为90~100纳米。进一步地,所述下耐热涂料层厚度为90~100纳米。进一步地,所述基板厚度为150纳米。进一步地,所述基板与上预浸料层以及下预浸料层的厚度比为1.5:1:1。进一步地,所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层,所述下绝缘层与下导体层之间还设有下散热层。有益效果:本技术可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强,并且可充分释放树脂与玻璃纤维之间的应力,同时提高了涂层自身的热分解温度,耐热性得到了加强。附图说明附图1为本实施例中电路板的结构示意图。具体实施方式实施例:一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板如图1,包括基板1、上导体层2、上绝缘层3、若干上高频子板4、若干上铜块5、下导体层6、下绝缘层7、若干下高频子板8以及若干下铜块9。所述基板1的上方叠置一上预浸料层10,该上预浸料层10为上玻璃纤维布层,所述基板1的下方叠置一下预浸料层11,该下预浸料层11为下玻璃纤维布层,所述上预浸料层10的上方涂设有一上耐热涂料层12,所述下预浸料层11的下方涂设有一下耐热涂料层13。所述上导体层2形成有上导电图形,所述下导体层6形成有下导电图形,所述上导体层2和下导体层6分别位于基板1的上下两侧。所述上绝缘层3覆盖于上导体层2,所述下绝缘层7覆盖于下导体层6。所述上绝缘层3的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,所述若干上高频子板4一一嵌设于若干上混压槽中,所述若干上铜块5一一嵌设于若干上盲埋孔中,所述下绝缘层7的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔,所述若干下高频子板8一一嵌设于若干下混压槽中,所述若干下铜块9一一嵌设于若干下盲埋孔中。本实施例中,所述上耐热涂料层12厚度为90~100纳米。所述下耐热涂料层13厚度为90~100纳米。所述基板1厚度为150纳米。所述基板1与上预浸料层10以及下预浸料层11的厚度比为1.5:1:1。另外,所述上绝缘层3与上导体层2之间还设有上散热层,所述下绝缘层7与下导体层6之间还设有下散热层。以上已将本技术做一详细说明,以上所述,仅为本技术之较佳实施例而已,当不能限定本技术实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...
一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板

【技术保护点】
一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板,其特征在于:包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块;所述基板的上方叠置一上预浸料层,该上预浸料层为上玻璃纤维布层,所述基板的下方叠置一下预浸料层,该下预浸料层为下玻璃纤维布层,所述上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层,所述下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层;所述上导体层形成有上导电图形,所述下导体层形成有下导电图形,所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧;所述上绝缘层覆盖于上导体层,所述下绝缘层覆盖于下导体层;所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中,所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中,所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔,所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中,所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。

【技术特征摘要】
1.一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板,其特征在于:包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块;所述基板的上方叠置一上预浸料层,该上预浸料层为上玻璃纤维布层,所述基板的下方叠置一下预浸料层,该下预浸料层为下玻璃纤维布层,所述上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层,所述下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层;所述上导体层形成有上导电图形,所述下导体层形成有下导电图形,所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧;所述上绝缘层覆盖于上导体层,所述下绝缘层覆盖于下导体层;所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中,所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中,所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺永宁刘兆刘杰曹军王福兴
申请(专利权)人:泰州市博泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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