一种聚四氟乙烯微波介质复合基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种聚四氟乙烯微波介质复合基板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有上外层单板，在内层单板的下侧设置有下外层单板；内层单板和上外层单板之间设有第一硬质绝缘层，第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；内层单板和下外层单板之间设有第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层；上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一散热通孔，散热通孔内设有散热件。

A polytetrafluoroethylene microwave dielectric composite substrate

The utility model relates to a polytetrafluoroethylene microwave medium composite substrate, including an inner layer single board. An upper outer layer is arranged on the upper side of the inner layer single board, and a lower outer layer is arranged on the lower side of the inner single board; the first hard insulating layer is arranged between the inner layer and the upper outer layer, and the upper and lower sides of the first hard insulating layer are set up and down on both sides. There is a first copper column protruding, the first hard insulating layer and the inner single board have second bonding layers, and the inner single plate and the lower outer layer are equipped with second hard insulating layers. The upper and lower sides of the second hard insulating layer are provided with second copper columns, and the second hard insulating layer and the inner single board have the first bond layer, second There are second lower bonding layers between the hard insulating layer and the single plate of the lower outer layer; the upper outer layer single board, the first hard insulating layer, the inner single board, the second hard insulating layer and the single plate of the lower outer layer are provided with at least one heat dissipation hole, and the heat dissipation parts are set in the heat dissipating hole.

【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯微波介质复合基板
本技术属于电路板领域，具体涉及一种聚四氟乙烯微波介质复合基板。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。但是，随着这种市场环境的影响，鉴于此，提出一种聚四氟乙烯微波介质复合基板。
技术实现思路
为解决现有技术的缺陷，本技术提供一种聚四氟乙烯微波介质复合基板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板；所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接，下端与内层单板连接，所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第二铜柱凸起上端与内层单板连接，下端与下外层单板连接，所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层；所述上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一散热通孔，该散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面，且散热通孔内设有散热件。进一步地，所述第一铜柱为中空结构，在第一铜柱的内部中空结构内填充有散热硅胶。进一步地，所述第二铜柱为中空结构，在第二铜柱的内部中空结构内填充有散热硅胶。进一步地，所述上外层单板的上表面具有一层上粘接片，该上粘接片上侧表面覆有一层上铜箔。进一步地，所述下外层单板的上表面具有一层下粘接片，该下粘接片下侧表面覆有一层下铜箔。进一步地，所述上粘接片的层数为两层，所述下粘接片的层数为两层。有益效果：本技术可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，并且能有效避免其脆性破坏。附图说明附图1为本实施中复合基本的结构示意图；附图2为本实施中复合基本的结构示意图。具体实施方式实施例：一种聚四氟乙烯微波介质复合基板如图1，包括一内层单板1，在内层单板1的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板2，在内层单板的1下侧设置有一尺寸、形状与内层单板1相匹配的下外层单板3。所述内层单板1和上外层单板2之间设有尺寸、形状与内层单板1相匹配的第一硬质绝缘层4，该第一硬质绝缘层4内部中空，且第一硬质绝缘层4上下两侧设有第一铜柱凸起40，该第一铜柱凸起40上端与上外层单板2连接，下端与内层单板1连接，所述第一硬质绝缘层4与上外层单板2之间设有第一上粘结层6，所述第一硬质绝缘层4与内层单板1之间设有第二上粘结层7。所述内层单板1和下外层单板3之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层5，该第二硬质绝缘层5内部中空，且第二硬质绝缘层5上下两侧设有第二铜柱凸起50，该第二铜柱凸起50上端与内层单板1连接，下端与下外层单板3连接，所述第二硬质绝缘层5与内层单板1之间设有第一下粘结层8，所述第二硬质绝缘层5与下外层单板3之间设有第二下粘结层9。所述上外层单板2、第一硬质绝缘层4、内层单板1、第二硬质绝缘层5以及下外层单板3之间设有至少一散热通孔，该散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面，且散热通孔内设有散热件10。其中，所述第一铜柱40为中空结构，在第一铜柱40的内部中空结构内填充有散热硅胶。所述第二铜柱50为中空结构，在第二铜柱50的内部中空结构内填充有散热硅胶。参见附图2，所述上外层单板2的上表面具有一层上粘接片20，该上粘接片20上侧表面覆有一层上铜箔21。所述下外层单板3的上表面具有一层下粘接片30，该下粘接片30下侧表面覆有一层下铜箔31。具体地，所述上粘接片20的层数为两层，所述下粘接片30的层数为两层。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚四氟乙烯微波介质复合基板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板；其特征在于：所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接，下端与内层单板连接，所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第二铜柱凸起上端与内层单板连接，下端与下外层单板连接，所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层；所述上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一散热通孔，该散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面，且散热通孔内设有散热件。

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯微波介质复合基板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板；其特征在于：所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接，下端与内层单板连接，所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第二铜柱凸起上端与内层单板连接，下端与下外层单板连接，所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层；所述上外层单板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，刘兆，杨虎弟，肖余才，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32