一种检测盲孔导通性的HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了检测盲孔导通性的HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板本体，线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层、第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；还包括第一盲孔、第二盲孔；第一盲孔贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层，第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；第一盲孔与第二盲孔在竖直方向上的位置相交叉；还包括第一焊盘、第二焊盘；第一焊盘与第一盲孔的一端电连接，第二焊盘与第二盲孔的一端电连接。本实用新型专利技术通电之后，即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，即可测出整个线路板的导通性，具有测试简捷与全面性的特点。

A HDI circuit board for detecting the conductance of blind holes

The utility model discloses a HDI circuit board for detecting the permeability of blind holes, which belongs to the field of circuit board, including the circuit board body, which includes the first line layer, second line layer, third line layer, and fourth line layer, which are aligned and stacked at both ends. The first blind hole and the second blind hole are also included; the first blind hole runs through the first blind hole. The first line layer, the second line layer, and the third line layer, second blind holes run through the second line layer, the third line layer, and the fourth line layer; the first blind hole and the second blind hole are intersected in the vertical direction; the first welding disc and the second pad are also included; the first welding disk is electrically connected with the first blind hole, second The weld plate is electrically connected to one end of the second blind hole. The utility model can test the conductance of the first blind hole and the second blind hole, and the conductance of the whole circuit board can be measured by testing the conductance of the first blind hole and the second blind hole, which has the characteristics of simple and comprehensive test.

【技术实现步骤摘要】
一种检测盲孔导通性的HDI线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种检测盲孔导通性的HDI线路板。
技术介绍
随着电子产品的快速发展与消费者的需求不断改变，电子产品正朝着轻薄型的方向发展，HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)线路板是所有电子产品不可缺少的一部分，高密度互连的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求，为了提高HDI线路板布线密度，于是，HDI盲孔技术应运而生。HDI盲孔采用逐次增层或激光增层等方法制作，然而，在制作的过程中，由于工序时长，为了确保HDI线路板成品盲孔的导通性，现有技术通常在测试盲孔导通性的时候，采用万用表检测导通电阻的方法，万用表在检测导通电阻时，存在测试不稳定，调试时间长，从而出现对线路板盲孔的导通性的检测精度不够准确的缺点，不利于线路板后期的制作。综上所述，现有技术中存在着检测复杂、耗时、检测精度不够准的问题，因此，需要有效的方案来克服以上问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种检测盲孔导通性的HDI线路板，本技术通过在第一盲孔的一端设置第一焊盘、在第二盲孔的一端设置第二焊盘，通电之后，即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，由于第一盲孔是贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层的，第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层的，因此，通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，即可以测出整个线路板的导通性，测试方式具有简便快捷与全面性的特点。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种检测盲孔导通性的HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层、第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；还包括第一盲孔、第二盲孔；所述第一盲孔贯穿所述第一线路层、所述第二线路层、以及所述第三线路层，所述第二盲孔贯穿所述第二线路层、所述第三线路层、以及所述第四线路层；还包括用于检测所述第一盲孔导通性的第一焊盘、以及用于检测所述第二盲孔导通性的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第一盲孔的一端电连接，所述第二焊盘与所述第二盲孔的一端电连接。可选地，所述第一焊盘的中心处固定嵌有金属氧化的第一孔针；所述第一孔针贯穿所述第一盲孔。可选地，所述第二焊盘的中心处固定嵌有金属化的第二孔针；所述第二孔针贯穿所述第二盲孔。可选地，所述第一孔针的表面电镀有第一金属导通层；所述第二孔针的表面电镀有第二金属导通层。可选地，还包括贯穿所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层、以及所述第四线路层的第三盲孔；所述第三盲孔的一端电连接有用于检测所述第三盲孔导通性的第三焊盘。可选地，所述第一盲孔的内侧壁电镀有第三金属导通层；所述第二盲孔的内侧壁电镀有第四金属导通层；所述第三盲孔的内侧壁电镀有第五金属导通层。可选地，所述第三焊盘的中心处固定嵌有金属化的第三孔针；所述第三孔针贯穿所述第三盲孔。可选地，所述第三孔针的表面电镀有第六金属导通层。可选地，还包括第一粘接层、第二粘接层、以及第三粘接层；所述第一线路层的下表面通过所述第一粘接层与所述第二线路层的上表面固定连接；所述第二线路层的下表面通过所述第二粘接层与所述第三线路层的上表面固定连接；所述第三线路层的下表面通过所述第三粘接层与所述第四线路层的上表面固定连接。本技术的有益效果为：本技术提供的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，本技术通过在第一盲孔的一端设置第一焊盘、在第二盲孔的一端设置第二焊盘，通电之后，即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，由于第一盲孔是贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层的，第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层的，因此，通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，即可以测出整个线路板的导通性，测试方式具有简便快捷与全面性的特点。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构图示意图；图2是本技术具体实施方式提供的另一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构示意图；图3是本技术具体实施方式提供的另一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构示意图；图4是本技术具体实施方式提供的另一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构示意图。图中：1、第一线路层；2、第二线路层；3、第三线路层；4、第四线路层；5、第一盲孔；6、第二盲孔；7、第一焊盘；8、第二焊盘；9、第三盲孔；10、第三焊盘；11、第一粘接层；12、第二粘接层；13、第三粘接层；71、第一孔针；81、第二孔针；101、第三孔针。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1示例性地示出了本技术提供的一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构示意图，如图1所示。包括线路板本体，线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层1、第二线路层2、第三线路层3、以及第四线路层4；还包括第一盲孔5、第二盲孔6；第一盲孔5贯穿第一线路层1、第二线路层2、以及第三线路层3，第二盲孔6贯穿第二线路层2、第三线路层3、以及第四线路层4；还包括用于检测第一盲孔5导通性的第一焊盘7、以及用于检测第二盲孔6导通性的第二焊盘8；第一焊盘7与第一盲孔5的一端电连接，第二焊盘8与第二盲孔6的一端电连接。在第一盲孔5的一端设置第一焊盘7、在第二盲孔6的一端设置第二焊盘8，通电之后，即可测试第一盲孔5和第二盲孔6的导通性，由于第一盲孔5是贯穿第一线路层1、第二线路层2、以及第三线路层3的，第二盲孔6贯穿第二线路层2、第三线路层3、以及第四线路层4的，因此，通过测试第一盲孔5和第二盲孔6的导通性，即可以测出整个线路板的导通性，测试方式具有简便快捷与全面性的特点，利于线路板后期的制作。另外，第一焊盘7与第二焊盘8分别与第一盲孔5和第二盲孔6的形状是相适配的。其中，第一盲孔5与第二盲孔6在竖直方向上的位置相交叉。为了进一步增加对线路板导通性测试的精确度，优选地，第一焊盘7的中心处固定嵌有金属氧化的第一孔针71；第一孔针71贯穿第一盲孔5。可选地，第二焊盘8的中心处固定嵌有金属氧化的第二孔针81；第二孔针81贯穿第二盲孔6。图2示例性地示出了另一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构示意图，如图2所示。图2中，标识了第一孔针71和第二孔针81。本实施例优选地方案，第一孔针71的表面电镀有第一金属导通层；第二孔针81的表面电镀有第二金属导通层。为了更进一步增加对线路板导通性测试的精确度，优选地，还包括贯穿第一线路层1、第二线路层2、第三线路层3、以及第四线路层4的第三盲孔9；第三盲孔9的一端电连接有用于检测第三盲孔9导通性的第三焊盘10。本实施例优选地方案，第三焊盘10的中心处固定嵌有金属化的第三孔针101；第三孔针101贯穿第三盲孔9。图3示例性地示出了本技术提供的另一种检测盲孔导通性的HDI线路板的结构示意图，如图3所示。本实施例优选地方案，第三孔针101的表面电镀有第六金属导通层。本技术进一步优选地实施方式为，第一盲孔5的内侧壁电镀有第三金属导通层；第二盲孔6的内侧壁电镀有第四金属导通层；第三盲孔9的内侧壁电镀有第五金属导通层。为了清楚各个线路层之间的连接关系，可选地，还包括第一粘接层11、第二粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测盲孔导通性的HDI线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、以及第四线路层(4)；还包括第一盲孔(5)、第二盲孔(6)；所述第一盲孔(5)贯穿所述第一线路层(1)、所述第二线路层(2)、以及所述第三线路层(3)，所述第二盲孔(6)贯穿所述第二线路层(2)、所述第三线路层(3)、以及所述第四线路层(4)；还包括用于检测所述第一盲孔(5)导通性的第一焊盘(7)、以及用于检测所述第二盲孔(6)导通性的第二焊盘(8)；所述第一焊盘(7)与所述第一盲孔(5)的一端电连接，所述第二焊盘(8)与所述第二盲孔(6)的一端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种检测盲孔导通性的HDI线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、以及第四线路层(4)；还包括第一盲孔(5)、第二盲孔(6)；所述第一盲孔(5)贯穿所述第一线路层(1)、所述第二线路层(2)、以及所述第三线路层(3)，所述第二盲孔(6)贯穿所述第二线路层(2)、所述第三线路层(3)、以及所述第四线路层(4)；还包括用于检测所述第一盲孔(5)导通性的第一焊盘(7)、以及用于检测所述第二盲孔(6)导通性的第二焊盘(8)；所述第一焊盘(7)与所述第一盲孔(5)的一端电连接，所述第二焊盘(8)与所述第二盲孔(6)的一端电连接。2.如权利要求1所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：所述第一焊盘(7)的中心处固定嵌有金属氧化的第一孔针(71)；所述第一孔针(71)贯穿所述第一盲孔(5)。3.如权利要求2所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：所述第二焊盘(8)的中心处固定嵌有金属化的第二孔针(81)；所述第二孔针(81)贯穿所述第二盲孔(6)。4.如权利要求3所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：所述第一孔针(71)的表面电镀有第一金属导通层；所述第二孔针(81)的表面电镀有第二金属导通层。5.如权利要求1所述的一种检测盲孔导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪聪，张奖平，宋全中，龙明，
申请(专利权)人：江西华浩源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36