一种散热型HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了散热型HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板本体，线路板本体上设有多个用于散热的散热孔；散热孔贯穿线路板本体；散热孔的内壁涂有热导性金属层。本实用新型专利技术公开的散热型HDI线路板，相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本实用新型专利技术的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。

A heat dissipating HDI circuit board

The utility model discloses a heat dissipating HDI circuit board, which belongs to the field of circuit board, including a circuit board body, and a plurality of heat dissipation holes for heat dissipation; the heat dissipation hole is penetrated through the line plate body, and the inner wall of the heat dissipation hole is coated with a thermal conductive metal layer. Compared with only a heat dissipation hole on a substrate, the utility model has a heat dissipating hole on a substrate, or only in the conductive layer setting the heat dissipation hole. The heat dissipation hole of the utility model is through the circuit board body, which can enhance the heat dissipation function of the circuit board, and apply the thermal conductive metal layer on the inner wall of the heat dissipation hole, and further strengthen the HDI. The heat dissipation function of the circuit board has good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种散热型HDI线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型HDI线路板。
技术介绍
随着电子产品的日新月异，轻薄型小型化的电子产品越来越受到消费者的青睐，HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)线路板作为提供电子零件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可缺少的一部分，高密度互连的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。然而，对于电子设备来说，工作时会产生一定的热量。从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发出去，电子设备会因温度过高而被损坏，电子设备的可靠性大大下降。现有技术中，例如，在中国专利206042510中，公开了一种具有较好散热效果的HDI双层柔性线路板，包括第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜与第一导电层之间为第一胶层，第一导电层与基材之间设有第一高导热的绝缘散热层，第二导电层与基材之间设有第二高导热的绝缘散热层，第二导电层与第二覆盖膜之间为第二胶层，盲孔穿过第一导电层、基材至第二导电层，所述第一导电层和第二导电层上均等间距设有散热槽。可以看出，该专利虽然在导电层设置散热槽，但是由于仅仅在热导层设置散热层，所达到的散热效果仍然不太理想，因此，需要设计更有效的HDI线路板来增强线路板的散热效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种散热型HDI线路板，本技术相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本技术的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种散热型HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设有多个用于散热的散热孔；所述散热孔贯穿所述线路板本体；所述散热孔的内壁涂有热导性金属层。可选地，所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一覆盖层、第一导电层、基材、第二导电层、以及第二覆盖层；所述散热孔贯穿所述第一覆盖层、第一导电层、及所述基材；或所述散热孔贯穿所述第二导电层与所述第二覆盖层。可选地，还包括多个与所述散热孔数量相同的金属块；所述金属块与所述散热孔螺纹连接。可选地，所述金属块的顶部中央设有用于将所述金属块放入所述散热孔内或将所述金属块从所述散热孔取出的孔洞。可选地，所述散热孔的直径为1.5毫米；所述热导性金属层为氧化后的铝层。可选地，所述热导性金属层的厚度为0.01毫米。本技术的有益效果为：本技术提供的一种散热型HDI线路板，本技术相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本技术的散热孔是贯穿线路板本体的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔的内壁上涂抹热导性金属层，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种散热型HDI线路板的结构图示意图；图2是本技术具体实施方式提供的另一种散热型HDI线路板的结构示意图；图3是本技术具体实施方式提供的金属块的结构示意图。图中：1、第一覆盖层；2、第一导电层；3、基材；4、第二导电层；5、第二覆盖层；6、金属块；10、线路板本体；21、散热孔；61、孔洞；62、外螺纹；211、热导性金属层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。一种散热型HDI线路板，包括线路板本体，线路板本体10上设有多个用于散热的散热孔21；散热孔21贯穿线路板本体10；散热孔21的内壁涂有热导性金属层211。相比只在基板上设置散热孔，或者只在导电层设置散热孔而言，本技术的散热孔21是贯穿线路板本体10的，能够增强线路板的散热功能，且在散热孔21的内壁上涂抹热导性金属层211，进一步增强了线路板的散热功能，具有良好的散热效果。优选地，线路板本体10包括两端对齐且依次堆叠的第一覆盖层1、第一导电层2、基材3、第二导电层4、以及第二覆盖层5；散热孔21贯穿第一覆盖层1、第一导电层2、及基材3，图1示例性地示出了一种本技术提供的一种散热型HDI线路板的结构示意图，如图1所示，图1中，散热孔21是贯穿第一覆盖层1、第一导电层2、及基材3的；或散热孔21贯穿第二导电层4与第二覆盖层5，图2示例性地示出了一种本技术提供的另一种散热型HDI线路板的结构示意图，如图2所示，图2中，散热孔21是贯穿第二导电层4与第二覆盖层5的。由于位于中间的基材的导热性差，不能及时将线路板产生的热量散发出去，因此，本技术设置多个第一散热孔21，可以均匀间隔设置，可以设置三个等，采用第一散热孔21贯穿第一覆盖层1、第一导电层2、基材3，或，第一散热孔21贯穿第二导电层4与第二覆盖层5的方式，具有散热方法灵活多样的特点，其中，第一热导性金属层211可以是多层的，例如，可以是两层的，也可以是一层的。其中，第一散热孔21的形状可以是圆柱体形状的。为了进一步增强线路板的散热功能，图3示例性地示出了本技术提供的金属块的结构示意图，如图3所示。还包括多个与散热孔21数量相同的金属块6；金属块6与散热孔21的形状相适配，图3中，金属块6是与图1中散热孔21的形状与大小是相适配的，金属块6是与图2中散热孔的形状与大小是相适配的图未给出。为了能够将金属块6固定在散热孔21内，金属块6与散热孔21螺纹连接，具体来说，金属块6的表面设有外螺纹62；散热孔21的内壁设有与外螺纹62相配合的内螺纹；通过外螺纹62与内螺纹的配合使用将金属块6固定在散热孔21内。通过设置内螺纹和外螺纹62，能够将金属块6固定在散热孔21内，防止金属块6滑落。为了方便将金属块6放入到散热孔21内或者从散热孔21内取出金属块6，金属块6的顶部中央设有用于将金属块6放入散热孔21内或将金属块6从散热孔21取出的孔洞61。优选地，孔洞61的内壁设有螺纹，在具体应用中，通过工具插入带有螺纹的孔洞61内，将金属块6通过外螺纹61与内螺纹的相互配合，将金属块6固定在散热孔21内。其中，工具也具有螺纹，此螺纹与孔洞61的内壁设有的螺纹的相适配。优选地，散热孔21的直径为1.5毫米；热导性金属层211为金属氧化后的铝层；热导性金属层211的厚度为0.01毫米。设置散热孔21的直径为1.5毫米，防止因直径过大，占用线路板的面积，设置热导性金属层211的厚度为0.01毫米，防止因为过厚，导致放入的金属块6不够大，影响散热效果，因为金属块6的热导性要比热导性金属层211的热导性强。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型HDI线路板，包括线路板本体(10)，其特征在于：所述线路板本体(10)上设有多个用于散热的散热孔(21)；所述散热孔(21)贯穿所述线路板本体(10)；所述散热孔(21)的内壁涂有热导性金属层(211)。

【技术特征摘要】
1.一种散热型HDI线路板，包括线路板本体(10)，其特征在于：所述线路板本体(10)上设有多个用于散热的散热孔(21)；所述散热孔(21)贯穿所述线路板本体(10)；所述散热孔(21)的内壁涂有热导性金属层(211)。2.如权利要求1所述的一种散热型HDI线路板，其特征在于：所述线路板本体(10)包括两端对齐且依次堆叠的第一覆盖层(1)、第一导电层(2)、基材(3)、第二导电层(4)、以及第二覆盖层(5)；所述散热孔(21)贯穿所述第一覆盖层(1)、第一导电层(2)、及所述基材(3)；或所述散热孔(21)贯穿所述第二导电层(4)与所述第二覆盖层(5)。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪聪，张奖平，宋全中，龙明，
申请(专利权)人：江西华浩源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36