一种挠性印刷电路板制造技术

一种挠性印刷电路板结构属于电路板技术领域，主要涉及一种电路板；本实用新型专利技术为了解决现有技术中的微型电路板的连接困难，采用线连接电流密度大，影响了电路板的性能的问题；本实用新型专利技术电路板上设有若干半球状的凸点，所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层、第二铜箔基板层、第三铜箔基板层和第四铜箔基板层，第一铜箔基板层与第二铜箔基板层之间通过第一胶层固定连接，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层通过聚酰亚胺层固定连接，第三铜箔基板层和第四铜箔基板层通过第二胶层固定连接；本实用新型专利技术结构简单，降低电流密度，减小集中应力。

A flexible printed circuit board

A flexible printed circuit board structure belongs to the technical field of circuit board, which mainly relates to a circuit board. In order to solve the difficulty of connecting the micro circuit board in the existing technology, the utility model adopts a large line connection current density and affects the performance of the circuit board, and the utility new type circuit board is provided with a number of hemispherical convex. The circuit board comprises a first copper foil substrate layer, a second copper foil substrate layer, a third copper foil substrate layer and a fourth copper foil base layer arranged from top to bottom. The first copper foil substrate layer and the second copper foil substrate are fixed by the first glue layer, and the second copper foil substrate layer and the third copper foil base layer pass through the polyimide. The third copper foil base layer and fourth copper foil base layer are fixed by second glue layers, and the utility model has simple structure, reduces the current density and reduces the concentrated stress.

【技术实现步骤摘要】
一种挠性印刷电路板
一种电路板结构属于电路板
，主要涉及一种挠性印刷电路板。
技术介绍
挠性电路板（FPC）产品广泛应用于汽车、手机、手提电脑、电子产品、数字通讯、航天、计算机及家电等领域行业。随着移动电话、数码相机、小型打印机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高，这些日新月异的变化为FPC与组装技术带来了更为广阔的空间，现有技术中的微型电路板的连接困难，采用线连接电流密度大，影响了电路板的性能。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开了一种挠性印刷电路板，结构简单，降低电流密度，减小集中应力。本技术的目的是这样实现的：一种挠性印刷电路板，电路板上设有若干半球状的凸点，所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层、第二铜箔基板层、第三铜箔基板层和第四铜箔基板层，第一铜箔基板层与第二铜箔基板层之间通过第一胶层固定连接，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层通过聚酰亚胺层固定连接，第三铜箔基板层和第四铜箔基板层通过第二胶层固定连接。所述半球状凸起的凸起高度为3μm-4μm之间。第一铜箔基板层和第四铜箔基板层的厚度相同，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层的厚度相同，第一铜箔基板层的厚度与第二铜箔基板层的厚度之比为为5:2。第一铜箔基板层的厚度为15-40μm。第一胶层包括由上至下依次布置的第一上胶层、第一聚酰亚胺膜和第一下胶层，其厚度比为2：2.5：3。第一聚酰亚胺膜的厚范围为10.5-13μm。第二胶层包括由上至下依次布置的第二上胶层、第二聚酰亚胺膜和第二下胶层，其厚度比为2：2.5：3。第二聚酰亚胺膜的厚范围为6-8μm。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果，本技术结构简单，采用球凸点的连接方式，在需要弯曲或狭小空间的电器部件中，带有球凸点的挠性印制电路板具有减少接头、导线和减少电子器材的体积、重量的优势，提供机械上的可弯曲性、振动上的稳定性，并能够加强连接，本技术缩小了封装尺寸，提高了电路板的组装成品率，利用球凸点进行电路板之间的连接，降低电流密度，减小集中应力，提高耐电迁移的寿命。附图说明图1是本技术整体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作进一步详细描述。本实施例的一种挠性印刷电路板，电路板上设有若干半球状的凸点1，所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层2、第二铜箔基板层3、第三铜箔基板层4和第四铜箔基板层，第一铜箔基板层2与第二铜箔基板层3之间通过第一胶层固定连接，第二铜箔基板层3和第三铜箔基板层4通过聚酰亚胺层5固定连接，第三铜箔基板层4和第四铜箔基板层12通过第二胶层固定连接。所述半球状凸起的凸起高度为3μm。第一铜箔基板层2和第四铜箔基板层的厚度相同，第二铜箔基板层3和第三铜箔基板层4的厚度相同，第一铜箔基板层2的厚度与第二铜箔基板层3的厚度之比为为5:2；第一铜箔基板层2的厚度为20μm，有效的减少铜箔板的延时影响，缩短电路板上元件占的反应时间。第一胶层包括由上至下依次布置的第一上胶层6、第一聚酰亚胺膜7和第一下胶层8，其厚度比为2：2.5：3，第一聚酰亚胺膜7的厚范围为12μm。第二胶层包括由上至下依次布置的第二上胶层9、第二聚酰亚胺膜10和第二下胶层11，其厚度比为2：2.5：3；第二聚酰亚胺膜的厚范围为8μm。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷电路板，其特征在于：电路板上设有若干半球状的凸点，所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层、第二铜箔基板层、第三铜箔基板层和第四铜箔基板层，第一铜箔基板层与第二铜箔基板层之间通过第一胶层固定连接，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层通过聚酰亚胺层固定连接，第三铜箔基板层和第四铜箔基板层通过第二胶层固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种挠性印刷电路板，其特征在于：电路板上设有若干半球状的凸点，所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层、第二铜箔基板层、第三铜箔基板层和第四铜箔基板层，第一铜箔基板层与第二铜箔基板层之间通过第一胶层固定连接，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层通过聚酰亚胺层固定连接，第三铜箔基板层和第四铜箔基板层通过第二胶层固定连接。2.根据权利要求1所述一种挠性印刷电路板，其特征在于：所述半球状凸起的凸起高度为3μm-4μm之间。3.根据权利要求1所述一种挠性印刷电路板，其特征在于：第一铜箔基板层和第四铜箔基板层的厚度相同，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层的厚度相同，第一铜箔基板层的厚度与第二铜箔基板层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，杨静，刘杰，赵钱军，耿红涛，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32