一种新型导线架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型导线架结构，包括导线框和设置于导线框上的若干产品，产品包括第一基岛、第二基岛和与第二基岛一侧连接的若干管脚，第一基岛与第二基岛间隔设置，且第一基岛位于第二基岛远离管脚的一侧，若干产品呈M行N列间隔排布，相邻两个产品之间以及导线框与产品之间通过连接组件连接。通过将传统的一个产品里面的基岛划分为双基岛，可以将两种芯片集成在一个产品上，从而实现产品的小型化和功能多样化，并通过采用连接组件将相邻的产品之间以及产品和导线框之间进行连接，可以避免第二基岛与导线架分离，加强导线架结构的连接强度，防止导线架结构在生产过程中产生变形问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导线架结构
本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种新型导线架结构。
技术介绍
在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个塑封体内，完成集成电路封装。传统技术中，一个塑封体内封装一颗芯片，一个塑封体内只有一个基岛，一个基岛无法实现两个或多个芯片在背面电气不导通情况下，芯片和框架形成欧姆接触，导致使用该引线框架的集成电路板的工作效率低、功能少。当两个芯片需要组合使用时，现有的技术多将两个芯片封装在两个塑封体里，两个芯片通过外围连线连接，这样可以大大保证芯片的可靠性，但存在性能不佳的问题；由于采用两个塑封体，成本也很高，而且导致使用该引线框架的集成电路板的体积大，无法实现目前半导体元器件的轻、薄、小的应用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型导线架结构，可以将多种芯片集成在一个产品上，且导线架结构的连接强度高。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种新型导线架结构，包括导线框和设置于所述导线框上的若干产品，所述产品包括第一基岛、第二基岛和与所述第二基岛一侧连接的若干管脚，所述第一基岛与所述第二基岛间隔设置，且所述第一基岛位于所述第二基岛远离所述管脚的一侧，若干所述产品呈M行N列间隔排布，相邻两个所述产品之间以及所述导线框与所述产品之间通过连接组件连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述导线框包括与所述第一基岛连接的第一部分和与所述管脚连接的第二部分，所述连接组件包括第一连接部和第二连接部；当N＞1时，同一行的相邻两个所述第一部分之间通过所述第一连接部连接，同一行的相邻两个所述第二部分之间通过所述第二连接部连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述连接组件还包括第三连接部，所述第三连接部的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述第三连接部的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部的非端部位置连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，当M＞1时，同一列所述产品中，其中一个所述产品的所述第一基岛和与其相邻的一个所述产品的所述第一基岛相邻，两个所述第一基岛之间的两个所述第一部分连接形成第一连接框，其中一个所述产品的所述管脚和与其相邻的另一个所述产品的所述管脚相邻，两个所述管脚之间的两个所述第二部分连接形成第二连接框，所述第一连接部的两端分别与相邻的两个所述第一连接框连接，所述第二连接部的两端分别与相邻的两个所述第二连接框连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述连接组件还包括第四连接部，所述第四连接部的一端与所述第一连接框远离所述第一连接部的一端连接，另一端与所述导线框靠近所述第一连接框的侧框连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述第一连接框上沿其厚度方向开设有通孔。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述产品的若干所述管脚之间通过连接筋连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述产品还包括焊接在所述第一基岛上的第一芯片和焊接在所述第二基岛上的第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金属导线与相应的所述管脚连接。作为新型导线架结构的一种优选方案，所述产品还包括塑封体，所述第一基岛、所述第二基岛、所述第一芯片以及所述第二芯片封装于所述塑封体内。本技术的有益效果：通过将传统的一个产品里面的基岛划分为双基岛，在两个基岛上分别设置功能不同的芯片，可以将多种芯片集成在一个产品上，从而实现产品的小型化和功能多样化，并通过采用连接组件将相邻的产品之间以及产品和导线框之间进行连接，可以避免第二基岛与导线架分离，加强导线架结构的连接强度，并避免导线架结构在生产过程中产生变形问题。附图说明图1为本技术一实施例的新型导线架结构的结构示意图。图2为本技术一实施例的产品的结构示意图。图3为本技术另一实施例的新型导线架结构的结构示意图。图4为本技术另一实施例的产品的结构示意图。图中：1、导线框；2、产品；21、第一基岛；22、第二基岛；23、管脚；24、连接筋；25、第一芯片；26、第二芯片；27、塑封体；31、第一连接部；32、第二连接部；33、第三连接部；34、第四连接部。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1和图2所示，本实施例中，新型导线架结构包括导线框1和设置于导线框1上的若干产品2，产品2包括第一基岛21、第二基岛22和与第二基岛22一侧连接的若干管脚23，第一基岛21与第二基岛22间隔设置，且第一基岛21位于第二基岛22远离管脚23的一侧，若干产品2呈M行N列间隔排布，相邻两个产品2之间以及导线框1与产品2之间通过连接组件连接。通过将传统的一个产品里面的基岛划分为双基岛，在两个基岛上分别设置功能不同的芯片，可以将多种芯片集成在一个产品2上，从而实现产品2的小型化和功能多样化，通过采用连接组件将相邻的产品2之间以及产品2和导线框1之间进行连接，可以避免第一基岛22分离，加强导线架结构的连接强度，并避免导线架结构在生产过程中产生变形问题。其中，导线框1包括与第一基岛21连接的第一部分和与管脚23连接的第二部分，连接组件包括第一连接部31和第二连接部32；当M≥1且N＞1时，同一行的相邻两个第一部分之间通过第一连接部31连接，使第一基岛21与导线框1连接，同一行的相邻两个第二部分之间通过第二连接部32连接，使第一基岛21、管脚23与导线框1连接。本实施例中，M＝1，N＞4。如图1所示，连接组件还包括第三连接部33，第三连接部33的两端分别与第一连接部31和第二连接部32连接，以加强导线架1的强度，进一步避免其变形。第三连接部33本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导线架结构，其特征在于，包括导线框和设置于所述导线框上的若干产品，所述产品包括第一基岛、第二基岛和与所述第二基岛一侧连接的若干管脚，所述第一基岛与所述第二基岛间隔设置，且所述第一基岛位于所述第二基岛远离所述管脚的一侧，若干所述产品呈M行N列间隔排布，相邻两个所述产品之间以及所述导线框与所述产品之间通过连接组件连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型导线架结构，其特征在于，包括导线框和设置于所述导线框上的若干产品，所述产品包括第一基岛、第二基岛和与所述第二基岛一侧连接的若干管脚，所述第一基岛与所述第二基岛间隔设置，且所述第一基岛位于所述第二基岛远离所述管脚的一侧，若干所述产品呈M行N列间隔排布，相邻两个所述产品之间以及所述导线框与所述产品之间通过连接组件连接。2.根据权利要求1所述的新型导线架结构，其特征在于，所述导线框包括与所述第一基岛连接的第一部分和与所述管脚连接的第二部分，所述连接组件包括第一连接部和第二连接部；当N＞1时，同一行的相邻两个所述第一部分之间通过所述第一连接部连接，同一行的相邻两个所述第二部分之间通过所述第二连接部连接。3.根据权利要求2所述的新型导线架结构，其特征在于，所述连接组件还包括第三连接部，所述第三连接部的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。4.根据权利要求3所述的新型导线架结构，其特征在于，所述第三连接部的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部的非端部位置连接。5.根据权利要求2所述的新型导线架结构，其特征在于，当M＞1时，同一列所述产品中，其中一个所述产品的所述第一基岛和与其相邻的一个所述产品的所述第一基岛相邻，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，刘思勇，曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44