一种引线框架校正治具及引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种引线框架校正治具及引线框架，其中，引线框架校正治具包括上模和下模，上模靠近下模的一侧至少设置有四个定位针以及用于容置引线框架的一侧的凸部的第一避让槽，四个定位针与引线框架的四角的定位孔的位置相对应，下模靠近上模的一侧对应定位针的位置设置有避让孔以及用于容置引线框架的另一侧的凸部的第二避让槽。本实用新型专利技术通过在上模上设置定位针，可以将变形为平行四边形的引线框架校正为矩形结构，避免引线框架上的外管脚在注塑封装时被压伤；通过下模上设置避让孔，可以避免校正时影响产品。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架校正治具及引线框架
本技术涉及半导体
，具体涉及一种引线框架校正治具及引线框架。
技术介绍
半导体的生产主要通过高密度化来降低其生产成本，其生产主要包括以下步骤：引线框架进料→焊接芯片→焊接金属导线→注塑封装→电镀锡→分离成单颗。由于引线框架上的产品的密度比较大，焊接金属导线之后会产生变形问题，从而影响后续的封装生产。例如，市面上的TO-252(4排)，由于其结构整体上为长方形，导致结构不稳定，在生产过程中容易发生变形，变形后引起引线框架上的定位孔的位置发生偏移，注塑封装时，注塑模具容易压伤引线框架的外管脚，从而导致产品报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种引线框架校正治具及采用该引线框架校正治具校正后的引线框架，可通过该引线框架校正治具将变形为平行四边形的引线框架校正为矩形结构。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一方面，提供一种引线框架校正治具，包括上模和下模，所述上模靠近所述下模的一侧至少设置有四个定位针以及用于容置所述引线框架的一侧的凸部的第一避让槽，四个所述定位针与所述引线框架的四角的定位孔的位置相对应，所述下模靠近所述上模的一侧对应所述定位针的位置设置有避让孔以及用于容置所述引线框架的另一侧的凸部的第二避让槽。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述上模沿其宽度方向的两侧分别设置有三个所述定位针，其中两个所述定位针分别靠近所述上模沿其长度方向的两端，并相对另一个所述定位针中心对称。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述定位针包括连接柱和锥形部，所述锥形部通过连接柱与所述上模连接，沿靠近所述下模的方向，所述锥形部的直径逐渐减小。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述定位针的位置可调节。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述上模开设有贯穿其厚度方向的长孔，所述长孔沿所述上模的长度方向延伸，所述定位针可沿所述长孔的长度方向移动，并可通过螺母锁紧；所述下模上的避让孔的尺寸与所述长孔的尺寸相匹配。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述第一避让槽沿所述上模的长度方向延伸，所述第二避让槽沿所述下模的长度方向延伸。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述第一避让槽正对所述第二避让槽。作为引线框架校正治具的一种优选方案，所述上模沿其宽度方向间隔设置有若干所述第一避让槽，所述下模沿其宽度方向间隔设置有若干所述第二避让槽。作为引线框架校正治具的一种优选方案，相邻两个所述第一避让槽之间通过第一隔板分隔，相邻两个所述第二避让槽之间通过第二隔板分离，所述第一隔板和所述第二隔板均可拆卸。另一方面，提供一种采用所述的引线框架校正治具校正后的引线框架。本技术的有益效果：本技术通过在上模上设置定位针，可以将变形为平行四边形的引线框架校正为长方形结构，避免引线框架上的外管脚在注塑封装时被压伤；通过下模上设置避让孔，可以避免校正时影响产品。附图说明图1为本技术实施例的引线框架校正治具的结构示意图。图2为图1中I部分的放大图。图3为本技术实施例的上模的结构示意图。图4为本技术实施例的引线框架放置在下模上的状态示意图。图5为本技术实施例的引线框架校正治具的应用状态图。图中：1、上模；11、定位针；111、连接柱；112、锥形部；12、第一避让槽；2、下模；21、避让孔；22、第二避让槽；100、引线框架；110、定位孔；120、外管脚。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1至5所示，本技术的实施例提供一种引线框架校正治具，包括上模1和下模2，上模1靠近下模2的一侧至少设置有四个定位针11以及用于容置引线框架100的一侧的凸部的第一避让槽12，四个定位针11与引线框架100的四角的定位孔110的位置相对应，下模2靠近上模1的一侧对应定位针11的位置设置有避让孔21以及用于容置引线框架100的另一侧的凸部的第二避让槽22。本实施例通过在上模1上设置定位针11，可以将变形为平行四边形的引线框架100校正为矩形结构，避免引线框架100上的外管脚120在注塑封装时被压伤，下模2上设置避让孔21，可以避免校正时影响产品。具体操作时，将变形后的引线框架100放置在下模2上，并将定位孔110对准避让孔22，然后将上模1的定位针11对准定位孔110插入至避让孔21中，将上模1和下模2压紧，即可校正变形后的引线框架100。本实施例中的凸部即引线框架100上的基岛，但不限于基岛，还可以为其他任何凸出于引线框架100的凸起结构。本实施例的引线框架校正治具应用于半导体生产工艺的注塑封装和焊接金属导线之间，可以实现全自动生产，提高半导体的生产效率和良率，降低生产成本。如图2所示，本实施例中的上模1沿其宽度方向的两侧分别设置有三个定位针11，其中两个定位针11分别靠近上模1沿其长度方向的两端，并相对另一个定位针11中心对称，下模2上的避让孔21的位置和数量与定位针11相对应，在此不再赘述。位于两个定位针11之间的另一个定位针11对引线框架100的校正具有辅助作用。定位针11包括连接柱111和锥形部112，锥形部112通过连接柱111与上模1连接，沿靠近下模2的方向，锥形部112的直径逐渐减小。锥形部112可以方便插入至变形后的引线框架100的定位孔110中，上模1和下模2相挤压后，可以使引线框架100移动至连接柱111上，完成校正。其中，定位孔110的直径与连接柱111的直径相匹配。在本技术一优选的实施例中，定位针11的位置可调节，以适应不同类型的引线框架100上的定位孔110的位置，无需针对某种特定的引线框架100制作专门的校正治具。例如，上模1开设有贯穿其厚度方向的长孔，长孔沿上模1的长度方向延伸，定位针11可沿长孔的长度方向移动，并可通过螺母锁紧；下模2上的避让孔21的尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架校正治具，其特征在于，包括上模和下模，所述上模靠近所述下模的一侧至少设置有四个定位针以及用于容置所述引线框架的一侧的凸部的第一避让槽，四个所述定位针与所述引线框架的四角的定位孔的位置相对应，所述下模靠近所述上模的一侧对应所述定位针的位置设置有避让孔以及用于容置所述引线框架的另一侧的凸部的第二避让槽。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架校正治具，其特征在于，包括上模和下模，所述上模靠近所述下模的一侧至少设置有四个定位针以及用于容置所述引线框架的一侧的凸部的第一避让槽，四个所述定位针与所述引线框架的四角的定位孔的位置相对应，所述下模靠近所述上模的一侧对应所述定位针的位置设置有避让孔以及用于容置所述引线框架的另一侧的凸部的第二避让槽。2.根据权利要求1所述的引线框架校正治具，其特征在于，所述上模沿其宽度方向的两侧分别设置有三个所述定位针，其中两个所述定位针分别靠近所述上模沿其长度方向的两端，并相对另一个所述定位针中心对称。3.根据权利要求1所述的引线框架校正治具，其特征在于，所述定位针包括连接柱和锥形部，所述锥形部通过连接柱与所述上模连接，沿靠近所述下模的方向，所述锥形部的直径逐渐减小。4.根据权利要求1所述的引线框架校正治具，其特征在于，所述定位针的位置可调节。5.根据权利要求4所述的引线框架校正治具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44