集成电路(IC)芯片插槽制造技术

本申请涉及集成电路(IC)芯片插槽(50)，其可以包含不导电外壳(70)和定位在该不导电外壳内的可移动弹簧针(58)。可移动弹簧针可以包含活动弹簧针(64)，每个活动弹簧针(58)被定位到可插入IC芯片插槽(50)中的IC芯片(52)的相应引线。可移动弹簧针(58)也可以包含不活动弹簧针(66)，不活动弹簧针(66)被定位以避免接触可插入IC芯片插槽(50)中的IC芯片(52)的每个引线。

【技术实现步骤摘要】
集成电路(IC)芯片插槽
本申请涉及集成电路(IC)芯片插槽。更具体地，本申请涉及包含可移动弹簧针的IC芯片插槽。
技术介绍
弹簧针是在电子电路中用于在两个印刷电路板之间建立连接(通常是临时连接)的装置。命名类似于弹簧单高跷玩具，弹簧针通常采用包含锋利的弹簧加载针的细长圆筒的样式。弹簧针被如此设计，以便在被电子电路按压时，弹簧针末端的尖头可以与电子电路实现稳固的接触。扁平无引脚封装(诸如方形扁平无引脚封装(QFN)、双排扁平无引脚封装(DFN))将集成电路(IC)芯片物理地和电气地连接到衬底(诸如印刷电路板(PCB))上。扁平无引脚封装(也被称为微引线框架封装(MLF)和小外型无引脚封装(SON))是表面安装技术，其为在无通孔情况下连接IC芯片至PCB的表面的若干封装技术之一。扁平无引脚封装是用平面铜引线框衬底制成的近芯片级封装的塑封封装。在封装件底部的周围引线可以向PCB提供电连接。扁平无引脚封装包含外露的热焊盘，以提高从IC芯片传递热量(到PCB中)。可以通过热焊盘中的金属通孔进一步促进热传递。
技术实现思路
一个示例涉及集成电路(IC)芯片插槽，其可以包含不导电外壳和定位在不导电外壳内的可移动弹簧针。可移动弹簧可以包含活动弹簧针，每个活动弹簧针被定位至可插入IC芯片插槽中的IC芯片的相应引线。可移动弹簧针也可以包含不活动弹簧针，不活动弹簧针被定位以避免接触可插入IC芯片插槽的中IC芯片的每个引线。另一个示例涉及IC芯片插槽，其可以包含由不导电材料形成的外壳，该外壳具有为IC芯片插槽限定边界的内壁。IC芯片插槽也可以包含定位于外壳内的活动弹簧针，每个活动弹簧针在基本垂直于可插入IC芯片插槽中的IC芯片的插入方向的方向上是可移动的。每个活动弹簧针可以被定位以接触可插入IC芯片插槽中的IC芯片的目标弹簧针触点。又一示例涉及一种方法，其可以包含识别用于IC芯片的设计的目标弹簧针触点。该方法也可以包括在柔性IC芯片插槽内将可移动弹簧针定位到活动位置。可移动弹簧针的每个活动位置对应于一个目标弹簧针触点。该方法可以进一步包括将基于IC芯片的设计制造的IC芯片定位在柔性IC芯片插槽中，以在IC芯片的引线处接触可移动弹簧针。附图说明图1示出柔性集成电路(IC)芯片插槽的示例。图2示出活动弹簧针的示例。图3示出不活动弹簧针的示例。图4示出不带IC芯片的图1的柔性IC芯片插槽的示例。图5示出柔性IC芯片插槽的侧视图。图6示出描绘被定位以接触IC芯片的引线的活动弹簧针的示例图。图7示出IC芯片的设计的示例。图8示出与弹簧针接触的图7的IC芯片的示例。图9示出用于测试IC芯片的系统的示例。图10示出测试IC芯片的示例方法的流程图。具体实施方式柔性集成电路(IC)芯片插槽包括可移动弹簧针。一些(或全部)弹簧针可以被移动到与插入柔性IC芯片插槽中的IC芯片的引线接触的位置。此外，剩余的可移动弹簧针可以被移动到避免与IC芯片接触的位置。每个可移动弹簧针可以在IC芯片与外部组件(例如测试控制器)之间经由纵向弹簧部分传送电信号。通过实施在本文中描述的柔性IC芯片插槽，可以适应相对大范围的IC芯片的置着区尺寸(footprintsizes)。此外，柔性IC芯片插槽的设计保证在移除柔性IC芯片插槽的IC芯片期间IC芯片不会被“卡阻”(例如堵塞)。图1示出柔性集成电路(IC)芯片插槽50的示例，该示例可以被用在可插入IC芯片插槽50中的IC芯片52(诸如在无引脚封装上实施的IC芯片)的测试中。IC芯片52可以是方形扁平无引脚封装(QFN)IC芯片、双排扁平无引脚封装(DFN)IC芯片等。柔性IC芯片插槽50包括可移动弹簧针58。为了简化解释说明的目的，不是所有的可移动弹簧针58都被标注。每个可移动弹簧针58可以从不活动位置被移动到活动位置。在活动位置的每个可移动弹簧针58可以被安置以便与IC芯片52的引线62实现导电接触。在不活动位置的每个可移动弹簧针58避免与IC芯片52的引线和/或其它导电区域接触。在一些示例中，在不活动位置的每个可移动弹簧针58可以被定位以避免与IC芯片52的任何部分接触。在图1中，IC芯片52的一部分被从视图中切除以展现IC芯片52与可移动弹簧针58之间的相互作用。一组活动弹簧针64展示了移动到活动位置的一组可移动弹簧针58。该组活动弹簧针64限定柔性IC芯片插槽50的边界。也就是说，IC芯片52的周边与由该组活动弹簧针64限定的边界匹配。一组不活动弹簧针66展示了移动到不活动位置的一组可移动弹簧针58。可以通过伸展(或收缩)导电线的纵向弹簧部分68(例如螺旋形部分)使每个可移动弹簧针58从不活动位置移动到活动位置，或反之亦然。在图1中，仅标注了一个纵向弹簧部分68，但是应理解的是每个可移动弹簧针58都包括纵向弹簧部分68。可以沿着垂直于IC芯片52的插入方向(例如向下方向)的平面移动可移动弹簧针58。也就是说，可移动弹簧针58可以在与每个可移动弹簧针58的横向弹簧部分68相对应的基本横向方向上移动。纵向弹簧部分68延伸穿过(不导电的)外壳70中的钻孔(洞)。外壳70包含下凹部分，该下凹部分提供可移动弹簧针58的运动的边界。外部引线71伸出外壳并且可以被电耦合到测试设备(例如测试控制器)。为了简化解释说明的目的，在图1中仅标注一些外部引线71。图2示出在活动位置的可移动弹簧针100的示例，该示例可以被称为活动弹簧针100。活动弹簧针100可以被用于实现图1的一组活动弹簧针64中的可移动弹簧针58之一。活动弹簧针100具有纵向弹簧部分102和垂直弹簧部分104。纵向弹簧部分102可以提供水平力(例如在横向上的力)，并且垂直弹簧部分104可以在针部分106上提供垂直方向的力(例如向上的力)。针部分106可以具有带半球形末端的柱体，该末端可以被称为半球形头部。针部分106受限于引线止动件(stopper)108。引线止动件108可以包括基座部分110和垂直延伸部112。活动弹簧针100被配置为接收IC芯片的引线。特别地，针部分106可以接触引线并压缩垂直弹簧部分104。电流(例如电刺激)可以被注入活动弹簧针100中。在一些情况下，电流可以从测试单元的控制器(例如作为输入信号)被提供并且沿着活动弹簧针100的主体(其包含针部分106和纵向弹簧部分102)被传导并且在针部分106处被输出。在其它情况下，电流可以在针部分106处被接收(例如作为输出电流，诸如响应信号)并且沿着活动弹簧针100的主体被传输。图3示出在不活动位置的可移动弹簧针150的示例，该示例可以被称为不活动弹簧针150。图2和图3采用相同的附图标记来指代相同的结构。在不活动位置，垂直弹簧部分(在视图中被隐藏)是伸展的(例如未压缩)，从而针部分106延伸到最大高度。在不活动位置，纵向弹簧部分102被压缩。因此，如图2和图3所示，活动弹簧针100和不活动弹簧针150可以通过纵向弹簧部分102的伸展和收缩从活动位置被移动到不活动位置(反之亦然)。纵向弹簧部分102的一段与外壳154的弹簧致动器152(例如带螺纹的螺母状装配件)接合。弹簧致动器152可以在不活动弹簧针150上施加旋转力，该旋转力将不活动弹簧针150移动到期望位置(例如活动位置)并且在达到期本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片插槽即IC芯片插槽，其包括：不导电外壳；以及定位在所述不导电外壳内的可移动弹簧针，所述可移动弹簧针包含：活动弹簧针，每个活动弹簧针被定位至可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的相应引线；以及不活动弹簧针，其被定位以避免接触可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的每个引线。

【技术特征摘要】
2016.12.05 US 15/369,4491.一种集成电路芯片插槽即IC芯片插槽，其包括：不导电外壳；以及定位在所述不导电外壳内的可移动弹簧针，所述可移动弹簧针包含：活动弹簧针，每个活动弹簧针被定位至可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的相应引线；以及不活动弹簧针，其被定位以避免接触可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的每个引线。2.根据权利要求1所述的IC芯片插槽，其中每个所述可移动弹簧针包含由导电材料形成的纵向弹簧部分，所述纵向弹簧部分延伸穿过所述不导电外壳中的相应的钻孔。3.根据权利要求2所述的IC芯片插槽，其中每个可移动弹簧针包含：由不导电材料形成的引线止动件；以及延伸穿过所述引线止动件的针部分。4.根据权利要求3所述的IC芯片插槽，其中所述针部分在与所述纵向弹簧部分正交的方向上延伸。5.根据权利要求4所述的IC芯片插槽，其中所述针部分包含半球形头部。6.根据权利要求3所述的IC芯片插槽，其中所述引线止动件包含基座部分和垂直延伸部。7.根据权利要求6所述的IC芯片插槽，其中所述垂直延伸部包含：充分平坦的顶表面；外表面，其背向所述IC芯片插槽的平台，所述平台被所述柔性IC芯片插槽的所述可移动弹簧针限定范围；以及内表面，其面向所述IC芯片插槽的所述平台。8.根据权利要求7所述的IC芯片插槽，其中所述垂直延伸部的所述内表面包含斜坡区域。9.根据权利要求8所述的IC芯片插槽，其中所述斜坡区域被配置为改变被插入所述IC插槽的给定的IC芯片上的向下力的方向，所述给定的IC芯片接触所述垂直延伸部的所述斜坡区域，导致所述可移动弹簧针在横向方向上移动。10.根据权利要求1所述的IC芯片插槽，其中可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片是扁平无引脚IC芯片。11.根据权利要求10所述的IC芯片插槽，其中可插入所述IC芯片插槽中的所述IC芯片是方形扁平无引脚IC芯片。12.根据权利要求10所述的IC芯片插槽，其中每个所述活动弹簧针被定位以接触可插入...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·B·麦洛，M·F·麦洛，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US