一种LED散热支架制造技术

本发明专利技术公开了一种LED散热支架，包括散热体、金属散热板、第一陶瓷板、第二陶瓷板、LED芯片、LED封装树脂层、正电极和负电极；散热体顶部设置散热翅片，散热体内部填充散热剂和液态金属球；散热金属板上设置第一陶瓷板、第二陶瓷板；在第一陶瓷板下方设置LED芯片，LED芯片外侧设置LED封装树脂层，LED封装树脂层位于第二陶瓷板的开口内；在第二陶瓷板最下方分别设置正电极和负电极，正电极、负电极与LED芯片电性连接。本发明专利技术散热效果好，解决陶瓷板厚度相关的热导、强度之间的矛盾，将热导和机械强度分开设计，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED散热支架
本专利技术涉及LED散热领域，尤其涉及一种LED散热支架。
技术介绍
在日常生活中，LED灯经常使用在各个领域中，但是LED芯片仅有15-25％的电能转化为光能，其余则转化为热能，热能如果不能及时散失到周围环境，芯片温度就会提高，使光效降低，芯片寿命衰减，显色性等性能改变，因此如何对LED灯散热是个非常重要的问题；现有技术中LED灯的散热结构复杂，散热缓慢，散热效果不理想，而且不能够持续散热。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种LED散热支架。本专利技术提出的一种LED散热支架，包括散热体、金属散热板、第一陶瓷板、第二陶瓷板、LED芯片、LED封装树脂层、正电极和负电极；散热体中空设置密封腔，散热体顶部设置散热翅片，散热翅片内部中空设置冷凝腔体，冷凝腔体与密封腔连通，散热翅片与散热体之间焊接密封；散热体内部填充散热剂和液态金属球，其中，液态金属球为镓金属单质或者镓金属合金；金属散热板位于散热体底部，且在金属散热板、散热体之间设置有液态金属片；散热金属板上设置第一陶瓷板、第二陶瓷板，第二陶瓷板为环形设置，第一陶瓷板位于第二陶瓷板中间，第二陶瓷板内周与第一陶瓷板外周贴合，且第二陶瓷板开口处倾斜设置呈喇叭状；第一陶瓷板的厚度、膨胀系数、强度系数小于第二陶瓷板，第一陶瓷板的热导率大于第二陶瓷板；在第一陶瓷板下方设置LED芯片，LED芯片外侧设置LED封装树脂层，LED封装树脂层位于第二陶瓷板的开口内；在第二陶瓷板最下方分别设置正电极和负电极，正电极、负电极与LED芯片电性连接。优选的，散热体内部为真空设置。优选的，散热翅片倾斜设置。优选的，散热翅片内壁设置颗粒状凸起。优选的，散热剂为水、乙醇、丙酮或者氨水中的一种。优选的，第一陶瓷板为氮化铝陶瓷材料。优选的，第二陶瓷板为氮化铝陶瓷材料。优选的，第一陶瓷板厚度为0.3-0.6毫米。优选的，第二陶瓷板厚度为1-5毫米。本专利技术中，LED芯片工作中会产生大量的热，热量通过第一陶瓷板、散热金属板、液态金属片传递到散热体的内部；在散热体内部填充有散热剂，散热剂受热后蒸发为气体，而蒸汽上升至散热翅片的冷凝腔体内，在冷凝腔体内冷凝为水滴在落入散热体内，从而完成散热过程；散热过程中，散热翅片直接与外界空气接触，使得蒸汽内的热量散热快，能够快速冷凝为液体并回流；此外，散热剂内还放置液态金属球，液态金属球为镓金属单质或者镓金属合金，液态金属球无毒，无安全隐患；当温度达到一定高度时，液态金属球完全成液态铺设在金属导热版表面，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球；本专利技术中，第一陶瓷板的厚度、膨胀系数、强度系数小于第二陶瓷板，第一陶瓷板的热导率大于第二陶瓷板，第一陶瓷板起到主要散热的作用，第二陶瓷板起到支撑作用，且第一陶瓷板膨胀系数小，不易受热破裂、变形；以上，解决了第一陶瓷板、第二陶瓷板厚度相关的热导、强度之间的矛盾，将热导和机械强度分开设计，使用效果好；第一陶瓷板、第二陶瓷板厚度不同，使得第二陶瓷板中部形成空间，易于LED芯片的安装以及LED封装树脂层的后续灌装。附图说明图1为本专利技术提出的一种LED散热支架的结构示意图。具体实施方式如图1所示，图1为本专利技术提出的一种LED散热支架的结构示意图。参照图1，本专利技术提出的一种LED散热支架，包括散热体1、金属散热板2、第一陶瓷板21、第二陶瓷板22、LED芯片23、LED封装树脂层24、正电极3和负电极4；散热体1中空设置密封腔，散热体1顶部设置散热翅片12，散热翅片12内部中空设置冷凝腔体13，冷凝腔体13与密封腔连通，散热翅片12与散热体1之间焊接密封；散热体1内部填充散热剂15和液态金属球14，其中，液态金属球14为镓金属单质或者镓金属合金；金属散热板2位于散热体1底部，且在金属散热板2、散热体1之间设置有液态金属片25；散热金属板2上设置第一陶瓷板21、第二陶瓷板22，第二陶瓷板22为环形设置，第一陶瓷板21位于第二陶瓷板22中间，第二陶瓷板22内周与第一陶瓷板21外周贴合，且第二陶瓷板22开口处倾斜设置呈喇叭状；第一陶瓷板21的厚度、膨胀系数、强度系数小于第二陶瓷板22，第一陶瓷板21的热导率大于第二陶瓷板22；在第一陶瓷板21下方设置LED芯片23，LED芯片23外侧设置LED封装树脂层24，LED封装树脂层24位于第二陶瓷板22的开口内；在第二陶瓷板22最下方分别设置正电极3和负电极4，正电极3、负电极4与LED芯片23电性连接。本实施例具体工作过程中，LED芯片23工作中会产生大量的热，热量通过第一陶瓷板21、散热金属板2、液态金属片25传递到散热体1的内部；在散热体1内部填充有散热剂15，散热剂15受热后蒸发为气体，而蒸汽上升至散热翅片12的冷凝腔体13内，在冷凝腔体13内冷凝为水滴在落入散热体1内，从而完成散热过程；散热过程中，散热翅片12直接与外界空气接触，使得蒸汽内的热量散热快，能够快速冷凝为液体并回流；此外，散热剂15内还放置液态金属球14，液态金属球14为镓金属单质或者镓金属合金，液态金属球14无毒，无安全隐患；当温度达到一定高度时，液态金属球14完全成液态铺设在金属导热版11表面，加速热传递、提高热传递面积，而部分液态的金属以水滴的形式在蒸汽作用下于散热剂15中不断升降、脉动，发生形变，提高传热效率，到强化传热的效果；当温度降下来以后，由于液态金属表面张力大，会在散热剂15中冷凝为球状，重新冷凝为液态金属球14；本实施例具体工作过程中，第一陶瓷板21的厚度、膨胀系数、强度系数小于第二陶瓷板22，第一陶瓷板21的热导率大于第二陶瓷板22，第一陶瓷板21起到主要散热的作用，第二陶瓷板22起到支撑作用，且第一陶瓷板21膨胀系数小，不易受热破裂、变形；以上，解决了第一陶瓷板21、第二陶瓷板22厚度相关的热导、强度之间的矛盾，将热导和机械强度分开设计，使用效果好；第一陶瓷板21、第二陶瓷板22厚度不同，使得第二陶瓷板22中部形成空间，易于LED芯片的安装以及LED封装树脂层24的后续灌装。在具体实施方式中，在具体实施方式中，散热体1内部为真空设置，保证蒸汽散热效果，提高散热效率。进一步的，散热翅片12倾斜设置，增大散热面积，利于冷凝后的液体回流。进一步的，散热翅片12内壁设置颗粒状凸起，方便蒸汽在冷凝时附着在凸起上，加速冷凝过程，提高散热效率。进一步的，散热剂15为水、乙醇、丙酮或者氨水中的一种，比热容打，易蒸发，热传递效果好。进一步的，第一陶瓷板21为氮化铝陶瓷材料，厚度薄，绝缘性好，热膨胀系数低，易于与金属焊接。进一步的，第二陶瓷板22为氮化铝陶瓷材料，厚度大，强度高，绝缘性好，易于与金属焊接。进一步的，第一陶瓷板21厚度为0.3-0.6毫米，利于散热。进一步的，第二陶瓷板22厚度为1-5毫米，散热的同时保证支撑效果好。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热支架，其特征在于，包括散热体(1)、金属散热板(2)、第一陶瓷板(21)、第二陶瓷板(22)、LED芯片(23)、LED封装树脂层(24)、正电极(3)和负电极(4)；散热体(1)中空设置密封腔，散热体(1)顶部设置散热翅片(12)，散热翅片(12)内部中空设置冷凝腔体(13)，冷凝腔体(13)与密封腔连通，散热翅片(12)与散热体(1)之间焊接密封；散热体(1)内部填充散热剂(15)和液态金属球(14)，其中，液态金属球(14)为镓金属单质或者镓金属合金；金属散热板(2)位于散热体(1)底部，且在金属散热板(2)、散热体(1)之间设置有液态金属片(25)；散热金属板(2)上设置第一陶瓷板(21)、第二陶瓷板(22)，第二陶瓷板(22)为环形设置，第一陶瓷板(21)位于第二陶瓷板(22)中间，第二陶瓷板(22)内周与第一陶瓷板(21)外周贴合，且第二陶瓷板(22)开口处倾斜设置呈喇叭状；第一陶瓷板(21)的厚度、膨胀系数、强度系数小于第二陶瓷板(22)，第一陶瓷板(21)的热导率大于第二陶瓷板(22)；在第一陶瓷板(21)下方设置LED芯片(23)，LED芯片(23)外侧设置LED封装树脂层(24)，LED封装树脂层(24)位于第二陶瓷板(22)的开口内；在第二陶瓷板(22)最下方分别设置正电极(3)和负电极(4)，正电极(3)、负电极(4)与LED芯片(23)电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种LED散热支架，其特征在于，包括散热体(1)、金属散热板(2)、第一陶瓷板(21)、第二陶瓷板(22)、LED芯片(23)、LED封装树脂层(24)、正电极(3)和负电极(4)；散热体(1)中空设置密封腔，散热体(1)顶部设置散热翅片(12)，散热翅片(12)内部中空设置冷凝腔体(13)，冷凝腔体(13)与密封腔连通，散热翅片(12)与散热体(1)之间焊接密封；散热体(1)内部填充散热剂(15)和液态金属球(14)，其中，液态金属球(14)为镓金属单质或者镓金属合金；金属散热板(2)位于散热体(1)底部，且在金属散热板(2)、散热体(1)之间设置有液态金属片(25)；散热金属板(2)上设置第一陶瓷板(21)、第二陶瓷板(22)，第二陶瓷板(22)为环形设置，第一陶瓷板(21)位于第二陶瓷板(22)中间，第二陶瓷板(22)内周与第一陶瓷板(21)外周贴合，且第二陶瓷板(22)开口处倾斜设置呈喇叭状；第一陶瓷板(21)的厚度、膨胀系数、强度系数小于第二陶瓷板(22)，第一陶瓷板(21)的热导率大于第二陶瓷板(22)；在第一陶瓷板(21)下方设置LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪刚，
申请(专利权)人：安徽西马新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34