一种三极管制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种三极管
本专利技术属于电子元器件领域，具体涉及一种三极管，尤其涉及一种三极管。
技术介绍
众所周知，三极管的作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号，目前广泛应用于广播、电视、通信、雷达、计算器、自控装置、电子仪器、家用电器等领域。然而，现有三极管通常设置有导线架，而从导线架中引出铝导线作为三极管的引脚。而这样的引脚易相互拌牵、容易导致断裂，易腐蚀，无法同时保证硬度、韧性以及耐腐蚀性，而损坏的三极管会直接影响电器的正常使用。因此，提出一种三极管是本专利技术所要研究的课题。
技术实现思路
为解决现有技术的三极管的引脚易断裂、易腐蚀等缺点，从而提供一种三极管，包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，且分别连接芯片的基极、发射极以及集电极；所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层；所述的三个引脚，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6。进一步地，所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照20：2：1：0.5的重量比合金化而成。进一步地，所述直径和间距的长度比为1:5。进一步地，针对所述引脚，均设有一引脚套管。进一步地，所述引脚上设有定位块。进一步地，所述定位块为一定位凸起。本专利技术相对于现有技术的有益效果如下：本专利技术提供了一种三极管，其引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，...
【技术保护点】
一种三极管，其特征在于：包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，且分别连接芯片的基极、发射极以及集电极；所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层；所述的三个引脚，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6。
【技术特征摘要】
1.一种三极管，其特征在于：包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，且分别连接芯片的基极、发射极以及集电极；所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层；所述的三个引脚，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径...
【专利技术属性】
技术研发人员：周健雷，
申请(专利权)人：苏州诺纳可电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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