引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置制造方法及图纸

在引线加工装置(1)处，半导体装置(51)配置为将封装树脂体(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成为上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之间插入模板(5)。以与模板(5)相对的方式配置脱模板(7)。在该状态下，通过朝向模板(5)，在与外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使冲头(41)移动，从而将连接杆(69)等切除。在模板(5)形成有供冲头(41)插穿的插穿孔(5a)。

【技术实现步骤摘要】
引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置
本专利技术涉及引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置，特别涉及对引线进行加工的引线加工装置、及应用该引线加工装置制造的半导体装置，其中，该引线从对半导体元件进行了封装的封装树脂体凸出。
技术介绍
作为半导体装置，存在通过树脂将半导体元件(半导体芯片)封装的树脂封装型的半导体装置。对于这种半导体装置，首先，在将半导体元件搭载于引线框架后，使用传递模塑等的树脂封装模具，在树脂封装模具内填充树脂，由此将半导体元件封装。然后，针对将半导体元件进行树脂封装后的引线框架，通过引线加工装置进行引线加工。进行如下处理，即，切断将成为外部端子的内部引线连接的连接杆，并且将从树脂封装模具渗出的树脂毛边去除。之后，针对外部引线端子进行弯曲为向基板安装的形状的加工，完成树脂封装型的半导体装置。此外，作为公开了引线加工装置的专利文献的一个例子而存在专利文献1(日本特开2003-234448号公报)。就树脂封装型的半导体装置而言，外部端子从将半导体元件封装后的封装树脂体的表面凸出。此处，就作为半导体元件而将形成了存储器等的半导体元件进行树脂封装后的树脂封装型的半导体装置而言，外部端子与搭载有半导体元件的搭载面大致平行地从封装树脂体的侧面凸出。就外部端子从封装树脂体的侧面凸出的树脂封装型的半导体装置而言，由于引线加工装置的冲头可在上下方向移动，因此会去除连接杆和树脂毛边。作为半导体元件，存在包含对电力进行控制的功率半导体元件等在内的半导体元件。在外部端子从封装树脂体的侧面凸出的树脂封装型的半导体装置的情况下，在树脂封装型的半导体装置搭载于冷却用鳍片等的状态下，外部端子与冷却用鳍片等的距离比较短。因此，外部端子与冷却鳍片等的沿面距离会变短，设想到下述情况，即，在对半导体元件施加了高电压的情况下，不能够确保外部端子和冷却鳍片等之间的电绝缘。因此，提出了如下构造，即，就将包含功率半导体元件等在内的半导体元件封装后的树脂封装型的半导体装置而言，为了确保沿面距离，使外部端子在封装树脂体的表面中的与半导体元件的搭载面大致正交的方向上，从封装树脂体的表面(上表面)凸出。然而，存在如下问题，即，在使外部端子从封装树脂体的上表面凸出的树脂封装型的半导体装置的情况下，依靠冲头可在上下方向移动的引线加工装置，不能够去除连接杆和树脂毛边。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其一个目的在于提供一种引线加工装置，该引线加工装置在对使外部端子从封装树脂体的上表面凸出的树脂封装型的半导体装置进行制造时，能够去除连接杆等，另一个目的在于提供一种半导体装置，该半导体装置是应用这样的引线加工装置制造的。本专利技术涉及的一个引线加工装置对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，该多个外部端子从封装树脂体的表面凸出，该引线加工装置具备模板和冲头。关于模板，在以多个外部端子从表面凸出的第1方向成为上方的方式，将封装树脂体的表面朝上而配置了半导体装置的状态下，通过使该模板朝向封装树脂体的表面而沿着第1方向移动，从而使该模板被配置为与多个外部端子相对。在模板，沿着与第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔。关于冲头，在以与多个外部端子相对的方式配置了模板的状态下，通过使该冲头相对于多个外部端子，从与模板的配置侧相反侧朝向模板的插穿孔而沿着第2方向移动，从而切除将多个外部端子连接的连接杆，将从封装树脂体凸出的树脂毛边切除。本专利技术涉及的另一个引线加工装置对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，该多个外部端子从封装树脂体的表面凸出，该引线加工装置具备模板和冲头。关于模板，在以多个外部端子从表面凸出的第1方向成为横向的方式，使封装树脂体的表面处于纵向而配置了半导体装置的状态下，通过使该模板朝向封装树脂体的表面而沿着第1方向移动，从而使该模板被配置为与多个外部端子相对。在模板，沿着与第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔。关于冲头，在以与多个外部端子相对的方式配置了模板的状态下，通过使该冲头相对于多个外部端子，从与模板的配置侧相反侧朝向模板的插穿孔而沿着第2方向纵向移动，从而切除将多个外部端子连接的连接杆，将从封装树脂体凸出的树脂毛边切除。本专利技术涉及的半导体装置为通过上述引线加工装置实施了加工的半导体装置，通过封装树脂体将半导体元件封装，并且具备将半导体元件和外部电连接的外部端子。外部端子在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从封装树脂体的表面凸出。根据本专利技术涉及的一个引线加工装置，能够通过冲头将在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从封装树脂体的表面凸出的外部端子的连接杆和树脂毛边切除。根据本专利技术涉及的另一个引线加工装置，能够通过冲头将在与搭载有半导体元件的搭载面交叉的方向上从封装树脂体的表面凸出的外部端子的连接杆和树脂毛边切除。根据本专利技术涉及的半导体装置，在半导体装置安装于冷却鳍片等的状态下，能够确保外部端子与冷却鳍片等的沿面距离。通过结合附图进行理解的、与本专利技术相关的以下的详细说明，使本专利技术的上述及其它目的、特征、方案以及优点变得明确。附图说明图1是表示树脂封装型的半导体装置的第1例的一个侧视图，该半导体装置成为各实施方式涉及的引线加工装置的加工对象。图2是图1所示的树脂封装型的半导体装置的另一个侧视图。图3是表示图1及图2所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的另一个侧视图。图4是表示树脂封装型的半导体装置的第2例的俯视图，该半导体装置成为各实施方式涉及的引线加工装置的加工对象。图5是图4所示的树脂封装型的半导体装置的一个侧视图。图6是图4所示的树脂封装型的半导体装置的另一个侧视图。图7是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的俯视图。图8是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的一个侧视图。图9是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的另一个侧视图。图10是表示图4、图5及图6所示的树脂封装型的半导体装置的将连接杆等切除的工序前的状态的其他侧视图。图11是表示树脂封装型的半导体装置的第3例的俯视图，该半导体装置成为各实施方式涉及的引线加工装置的加工对象。图12是图11所示的树脂封装型的半导体装置的一个侧视图。图13是图11所示的树脂封装型的半导体装置的另一个侧视图。图14是示意性地表示实施方式1涉及的引线加工装置的基本概念的剖视图。图15是表示在该实施方式中，引线加工装置的具体构造的一个例子的剖视图。图16是表示在该实施方式中，用于对由图15所示的引线加工装置实现的引线加工进行说明的一个动作的剖视图。图17是表示在该实施方式中，在图16所示的动作后进行的动作的剖视图。图18是表示在该实施方式中，在图17所示的动作后进行的动作的剖视图。图19是表示在该实施方式中，在图18所示的动作后进行的动作的剖视图。图20是表示树脂封装型的半导体装置的将连接杆等去除的工序前的状态的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线加工装置，其对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将所述半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，所述多个外部端子从所述封装树脂体的表面向第1方向凸出，该引线加工装置具备：模板，在该模板沿着与所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多个外部端子从所述表面凸出的所述第1方向成为上方的方式，将所述封装树脂体的所述表面朝上而配置了所述半导体装置的状态下，通过使该模板朝向所述封装树脂体的所述表面而沿着所述第1方向移动，从而使该模板被配置为与所述多个外部端子相对；以及冲头，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，通过使该冲头相对于所述多个外部端子，从与所述模板的配置侧相反侧朝向所述模板的所述插穿孔而沿着所述第2方向移动，从而切除将所述多个外部端子连接的所述连接杆，将从所述封装树脂体凸出的树脂毛边切除。

【技术特征摘要】
2016.12.06 JP 2016-2365651.一种引线加工装置，其对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将所述半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，所述多个外部端子从所述封装树脂体的表面向第1方向凸出，该引线加工装置具备：模板，在该模板沿着与所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多个外部端子从所述表面凸出的所述第1方向成为上方的方式，将所述封装树脂体的所述表面朝上而配置了所述半导体装置的状态下，通过使该模板朝向所述封装树脂体的所述表面而沿着所述第1方向移动，从而使该模板被配置为与所述多个外部端子相对；以及冲头，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，通过使该冲头相对于所述多个外部端子，从与所述模板的配置侧相反侧朝向所述模板的所述插穿孔而沿着所述第2方向移动，从而切除将所述多个外部端子连接的所述连接杆，将从所述封装树脂体凸出的树脂毛边切除。2.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于所述脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对。3.根据权利要求2所述的引线加工装置，其中，在将所述多个外部端子夹在所述模板和所述脱模板之间的状态下，对所述脱模板朝向所述模板施力。4.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，在所述模板，在与所述封装树脂体的所述表面相对的下部的、所述多个外部端子所在侧的角部设置有锥形部。5.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，所述模板的与所述多个外部端子相对的侧部被涂层材料覆盖。6.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，所述多个外部端子包含多个第1外部端子及多个第2外部端子，该多个第1外部端子及多个第2外部端子分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第1外部端子与该多个第2外部端子在所述第2方向上分隔开距离而相对，在所述模板插入至所述多个第1外部端子与所述多个第2外部端子之间，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子相对的状态下，所述冲头包含：第1冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第2方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第1外部端子连接的第1连接杆；以及第2冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第2方向相反的第3方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第2外部端子连接的第2连接杆。7.根据权利要求6所述的引线加工装置，其中，包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于该脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对，所述脱模板包含：第1脱模板，其是以使所述多个第1外部端子介于该第1脱模板与所述模板之间的方式而相对配置的；以及第2脱模板，其是以使所述多个第2外部端子介于该第2脱模板与所述模板之间的方式相对配置的。8.根据权利要求7所述的引线加工装置，其中，在所述模板和所述第1脱模板之间夹入有所述多个第1外部端子的状态下，对所述第1脱模板朝向所述模板施力，并且在所述模板和所述第2脱模板之间夹入有所述多个第2外部端子的状态下，对所述第2脱模板朝向所述模板施力。9.根据权利要求1所述的引线加工装置，其中，所述多个外部端子包含：多个第1外部端子及多个第2外部端子，其分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第1外部端子与该多个第2外部端子在所述第2方向上分隔开距离而相对；以及多个第3外部端子及多个第4外部端子，其分别从所述封装树脂体的所述表面凸出，该多个第3外部端子与该多个第4外部端子在与所述第2方向交叉的第4方向上分隔开距离而相对，在所述模板插入于由所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子、所述多个第3外部端子及所述多个第4外部端子包围的区域，所述模板与所述多个第1外部端子、所述多个第2外部端子、所述多个第3外部端子、所述多个第4外部端子相对的状态下，所述冲头包含：第1冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第2方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第1外部端子连接的第1连接杆；第2冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第2方向相反的第3方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第2外部端子连接的第2连接杆；第3冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在所述第4方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第3外部端子连接的第3连接杆；以及第4冲头，其通过以插穿至所述插穿孔的方式朝向所述模板在与所述第4方向相反的第5方向上移动，切除作为所述连接杆的将所述多个第4外部端子连接的第4连接杆。10.根据权利要求9所述的引线加工装置，其中，包含脱模板，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，该脱模板配置为以使所述多个外部端子介于该脱模板与所述模板之间的方式而与所述模板相对，所述脱模板包含：第1脱模板，其是以使所述多个第1外部端子介于该第1脱模板与所述模板之间的方式相对配置的；第2脱模板，其是以使所述多个第2外部端子介于该第2脱模板与所述模板之间的方式相对配置的；第3脱模板，其是以使所述多个第3外部端子介于该第3脱模板与所述模板之间的方式相对配置的；以及第4脱模板，其是以使所述多个第4外部端子介于该第4脱模板与所述模板之间的方式相对配置的。11.根据权利要求2、3、7、8、10中的任一项所述的引线加工装置，其中，具有：下模具，其载置所述半导体装置；以及上模具，其包含所述模板，伴随着使所述上模具及所述下模具的任意者沿着所述第1方向进行合模的动作，进行如下动作：将所述多个外部端子夹在所述模板和所述脱模板之间的动作；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田哲也，亦贺慎二，坂本健，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP