树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板制造技术

一种树脂组合物，其包括苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、有机过氧化物及润滑剂，该树脂组合物中，该苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为100重量份，该有机过氧化物的含量为0.1～10重量份，该润滑剂的含量为0.01～5重量份。该树脂组合物的介电常数Dk低于2.45，介电损失Df低于0.011，从而使由该树脂组合物制得的电路板的胶层具有较低的介电常数，进而使该电路板具有高频化和高速数字化的信号传输性能。另，本发明专利技术还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

Resin composition and film and circuit board using the resin composition

A resin composition consists of styrene styrene butadiene styrene block copolymer, organic peroxide and lubricant. The resin composition contains 100 weight portions of the styrene block styrene block copolymer. The content of the organic peroxide is 0.1 to 10 parts, and the content of the lubricant is 0. 1~5 weight. The dielectric constant Dk of the resin composition is less than 2.45 and the dielectric loss Df is lower than 0.011, so that the adhesive layer of the circuit board made by the resin composition has a lower dielectric constant, and the circuit board has high frequency and high speed digital signal transmission performance. In addition, the invention also provides a film which applies the resin composition, and a circuit board made by applying the resin composition.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
本专利技术涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及电路板。
技术介绍
在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的其中一种因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介质常数较低的材料。目前柔性电路板中的胶层普遍采用丁腈橡胶混合环氧树酯与酚类、胺类或酸酐类硬化剂反应后固化形成，然而，这类树脂组合物结构中包含C≡N、-OH、-COOH等高极性基团，介电常数皆高于3.0以上，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低介电常数的树脂组合物。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的胶片。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。一种树脂组合物，其包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、有机过氧化物及润滑剂，该树脂组合物中，该苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为100重量份，该有机过氧化物的含量为0.1～10重量份，该润滑剂的含量为0.01～5重量份。一种应用所述树脂组合物的胶片，其包括树脂层及结合于该树脂层至少一表面的离型膜，该树脂层的材质为所述树脂组合物。一种应用所述树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，该胶层由所述树脂组合物经烘烤后制得，在树脂组合物被烘烤时，树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的乙烯基与有机过氧化物的过氧基团发生反应而键合。本专利技术的树脂组合物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、有机过氧化物及润滑剂，该树脂组合物的介电常数Dk低于2.45，介电损失Df低于0.011，从而使由该树脂组合物制得的电路板的胶层具有较低的介电常数，进而使该电路板具有高频化和高速数字化的信号传输性能。此外，在使用该树脂组合物制备电路板的胶层时，在烘烤制程中，该树脂组合物中的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的乙烯基与有机过氧化物的过氧根可发生反应而键合，形成化学交联的网络，能够进一步提高所述树脂组合物的交联密度，从而有利于避免在后续的电路板的焊锡制程中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的交联网络结构失效，因此，由所述树脂组合物制得的电路板的胶层具有较好的耐热性，可适应电路板的耐热性需求。具体实施方式本专利技术较佳实施方式提供一种树脂组合物，其主要用于电路板的基材、胶层或覆盖膜中。该树脂组合物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、有机过氧化物及润滑剂。该SBS具有低介电常数(2.4～2.5)，且该SBS的分子侧链上具有乙烯基，该乙烯基可以在温度升高时(温度大约为180～250℃时)与有机过氧化物的过氧基团发生反应而键合。所述树脂组合物中，所述SBS的含量为100重量份，所述有机过氧化物的含量为0.1～10重量份，所述润滑剂的含量为0.01～5重量份。所述树脂组合物的介电常数Dk低于2.45，介电损失Df低于0.011。所述SBS优选为型号为KratonD1101、KratonD1116、Taipol3201、KratonDX405或Taipol3206的SBS。所述有机过氧化物为利用示差扫描热卡计DSC所测定的发热峰在100～200℃范围内的有机过氧化物。该有机过氧化物选自二酰基过氧化物、过氧基缩酮、过氧化碳酸酯、过氧酯、酮过氧化物、二烷基过氧化物及氢过氧化物中的一种或几种。其中，该二酰基过氧化物包括但不限于异壬酰基过氧化物、癸酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、对氯苯甲酰基过氧化物及二(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物中的一种或几种。该过氧基缩酮包括但不限于2,2-二(4,4-二-(二-第三丁基过氧基)环己基)丙烷。该过氧化碳酸酯包括但不限于二-3-甲氧基丁基过氧二碳酸酯及二环己基过氧二碳酸酯中的一种或两种。该过氧酯包括但不限于第三丁基过氧苯甲酸酯、第三丁基过氧乙酸酯、第三丁基过氧-2-乙基己酸酯、第三丁基过氧异丁酸酯、第三丁基过氧戊酸酯、第三丁基二过氧己二酸酯、异丙苯基过氧新癸酸酯、第三丁基过氧苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基过氧基-2-乙基己酸酯及2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷中的一种或几种。该酮过氧化物包括但不限于甲基乙基酮过氧化物及环己酮过氧化物中的一种或两种。该二烷基过氧化物包括但不限于二-第三丁基过氧化物、二异丙苯基过氧化物、第三丁基异丙苯基过氧化物、1,1-二(第三己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、二-第三己基过氧化物及二(2-第三丁基过氧基异丙基)苯中的一种或几种。该氢过氧化物包括但不限于异丙苯羟基过氧化物、第三丁基过氧化氢及对-薄荷烷过氧化氢中的一种或几种。在加热至180～250℃时，该有机过氧化物的过氧基团与SBS侧链上的乙烯基可发生反应而键合，形成化学交联的网络结构，能够进一步提高所述树脂组合物的交联密度。优选的，所述有机过氧化物选自过氧酯及二烷基过氧化物中的一种或两种。更优选的，所述有机过氧化物选自第三丁基过氧基苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯及二(2-第三丁基过氧基异丙基)苯中的一种或几种。在所述有机过氧化物选自第三丁基过氧基苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯及二(2-第三丁基过氧基异丙基)苯中的一种或几种时，所制得的树脂组合物以DSC测定的发热峰在120～180℃范围内。所述润滑剂包括但不限于石蜡、聚乙烯蜡(PE蜡)、脂肪酰胺、脂肪酸、脂肪胺、硬脂酸锌、硬脂酸钙及硬脂酸镁中的一种或几种。该润滑剂用于调节所述树脂组合物的交联密度，并使由所述树脂组合物形成的胶层或覆盖膜更加平整。所述树脂组合物还包括填充物、阻燃剂及离子捕捉剂中的一种或几种。当所述树脂组合物包括填充剂时，所述填充物在所述树脂组合物中的含量为1～100重量份。当所述树脂组合物包括阻燃剂时，所述阻燃剂的含量为10～100重量份。当所述树脂组合物包括离子捕捉剂时，所述离子捕捉剂在所述树脂组合物中的含量为0.5～10重量份。所述填充物是无机填充物，该无机填充物包括但不限于二氧化硅(熔融态、非熔融态、多孔质或中空型)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、石墨、碳酸镁、钛酸钾、云母、磷酸钙、滑石、氮化硅、高岭土及硫酸钡中的一种或几种。所述无机填充物还可以为硫酸钡粉体或具有有机外壳层的无机粉体粒子。所述阻燃剂包括但不限于磷酸盐化合物及含氮磷酸盐化合物。更具体来说，阻燃剂包括双酚联苯磷酸盐(bisphenoldiphenylphosphate)、聚磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinonebis-(diphenylphosphate))、三甲基磷酸盐(trimethylphosphate,TMP)、二甲基-甲基磷酸盐(dimethylmet本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于：该树脂组合物包括苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、有机过氧化物及润滑剂，该树脂组合物中，该苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为100重量份，该有机过氧化物的含量为0.1～10重量份，该润滑剂的含量为0.01～5重量份。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于：该树脂组合物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、有机过氧化物及润滑剂，该树脂组合物中，该苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为100重量份，该有机过氧化物的含量为0.1～10重量份，该润滑剂的含量为0.01～5重量份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的型号为KratonD1101、KratonD1116、Taipol3201、KratonDX405以及Taipol3206中的一种或几种。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述有机过氧化物选自二酰基过氧化物、过氧基缩酮、过氧化碳酸酯、过氧酯、酮过氧化物、二烷基过氧化物及氢过氧化物中的一种或几种，其中，该二酰基过氧化物选自异壬酰基过氧化物、癸酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、对氯苯甲酰基过氧化物及二(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物中的一种或几种；该过氧基缩酮选自2,2-二(4,4-二-(二-第三丁基过氧基)环己基)丙烷；该过氧化碳酸酯选自二-3-甲氧基丁基过氧二碳酸酯及二环己基过氧二碳酸酯中的一种或两种；该过氧酯选自第三丁基过氧苯甲酸酯、第三丁基过氧乙酸酯、第三丁基过氧-2-乙基己酸酯、第三丁基过氧异丁酸酯、第三丁基过氧戊酸酯、第三丁基二过氧己二酸酯、异丙苯基过氧新癸酸酯、第三丁基过氧苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基过氧基-2-乙基己酸酯及2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷中的一种或几种；该酮过氧化物选自甲基乙基酮过氧化物及环己酮过氧化物中的一种或两种；该二烷基过氧化物选自二-第三丁基过氧化物、二异丙苯基过氧化物、第三丁基异丙苯基过氧化物、1,1-二(第三己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、二-第三己基过氧化物及二(2-第三丁基过氧基异丙基)苯中的一种或几种；该氢过氧化物选自异丙苯羟基过氧化物、第三丁基过氧化氢及对-薄荷烷过氧化氢中的一种或几种。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述润滑剂选自石蜡、聚乙烯蜡、脂肪酰胺、脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐茂峰，苏赐祥，梁国盛，向首睿，
申请(专利权)人：臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71