热风装置及热风焊接机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种热风装置，该热风装置包括导热体、设置在所述导热体内的发热管，以及覆设于所述导热体上的密封板，其中，所述导热体的表面开设有凹槽，所述密封板与凹槽共同围合形成至少一气路；所述导热体两端分别设有与所述气路连接的进风管和出风管，所述进风管用于连接外部气泵以使所述气泵产生的风由所述进风管进入至所述气路，所述出风管用于将发热管加热后的热风排出以焊接芯片。本实用新型专利技术热风装置能够有效的降低噪音且其加热效果得到较大的提升。此外，本实用新型专利技术还公开一种热风焊接机。

Hot air device and hot air welding machine

The utility model discloses a hot air device, which comprises a heat conduction body, a heat pipe arranged in the heat conduction body, and a sealing plate covered with the heat conduction body, wherein the surface of the heat guide body is provided with a groove, and the seal plate and the grooves are formed together to form at least one gas path, and the two ends of the heat conduction body are formed. The air inlet pipe is connected with the gas path and the air outlet pipe is used to connect the external air pump so that the air produced by the air pump is entered into the gas path. The exhaust pipe is used to discharge the hot air after the heating tube is heated to weld the chip. The hot air device of the utility model can effectively reduce noise and the heating effect is greatly improved. In addition, the utility model also discloses a hot air welding machine.

【技术实现步骤摘要】
热风装置及热风焊接机
本技术涉及芯片焊接领域，具体涉及一种热风装置及热风焊接机。
技术介绍
目前，电路芯片及元器件的焊接一般包括接触式和非接触式，即电烙铁和热风焊接。然而，由于电烙铁在焊接时需与待焊接芯片或元器件接触，容易导致待焊接芯片或元器件在焊接过程中被污染，从而影响产品性能或降低产品质量。因此，在实际使用时，用户大都采用热风焊接的方式以对产品进行焊接。现有的热风焊接机一般采用在出风口处设置电热元件，通过电动机驱动风叶以产生风，该风经过电热元件并由出风口排出热气，从而达到热风焊接的目的。然而，该种热风焊接的方式存在着噪音较大且加热效果不好的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种热风装置，以解决现有的热风焊接机存在噪音较大且加热效果不好的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提出一种噪音较小、加热效果优良、性能较好的热风装置，该热风装置，包括导热体、设置在所述导热体内的发热管，以及覆设于所述导热体上的密封板，其中，所述导热体的表面开设有凹槽，所述密封板与凹槽共同围合形成至少一气路；所述导热体两端分别设有与所述气路连接的进风管和出风管，所述进风管用于连接外部气泵以使所述气泵产生的风由所述进风管进入至所述气路，所述出风管用于将发热管加热后的热风排出以焊接芯片。优选地，所述导热体呈棱柱状设置。优选地，所述凹槽蛇形排布在所述导热体的侧面。优选地，所述导热体呈圆柱状设置。优选地，所述凹槽螺旋环绕在所述导热体的侧面。优选地，所述热风装置还包括用于测量所述导热体温度并进行反馈的热电偶，所述热电偶设于所述导热体内部。优选地，所述热电偶为K型热电偶。优选地，所述导热体与所述密封板为黄铜、铝或钛合金材质，所述凹槽的的深度、宽度及凹槽间距均为0.8-1.2mm。本技术进一步提出一种热风焊接机，包括温控器及热风装置,热风装置包括导热体、设置在所述导热体内的发热管，以及覆设于所述导热体上的密封板，其中，所述导热体的表面开设有凹槽，所述密封板与凹槽共同围合形成至少一气路；所述导热体两端分别设有与所述气路连接的进风管和出风管，所述进风管用于连接外部气泵以使所述气泵产生的风由所述进风管进入至所述气路，所述出风管用于将发热管加热后的热风排出以焊接芯片。优选地，所述热风焊接机还包括用于控制焊接时间的计时器。本技术通过在装设有发热管的导热体的表面开设凹槽，凹槽的一端与进风管连接，另一端与出风管连接，且其上方覆设有密封板，进风管将外部气泵产生的风采集至凹槽中，发热管发热以对流经导热体表面的风进行加热，并由出风管集中排出以焊接芯片。本技术热风装置能够有效的降低噪音且其加热效果得到较大的提升。附图说明图1为本技术热风装置一实施例的结构示意图；图2为本技术热风装置另一实施例的结构示意图；图3为本技术热风装置又一实施例的结构示意图。附图标号说明：具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至3所示，本技术提出的用于焊接芯片的热风装置，包括有导热体100、设置在导热体100内的发热管200，以及覆设于导热体100上的密封板300。导热体100的表面开设有凹槽110，密封板300与凹槽110共同围合形成至少一气路；导热体100两端分别设有与气路连接的进风管400和出风管500，进风管400用于连接外部气泵以使气泵产生的风由进风管400进入至气路，出风管500用于将发热管200加热后的热风排出以焊接芯片。本技术中导热体100的内部设置有发热管200，其表面开设有凹槽110，发热管200包括有电热丝，电热丝发出的热量传导至导热体的四周以使导热体处于高温状态；而凹槽110的一端与进风管400连接，另一端与出风管500连接，且其上方覆设有密封板300，凹槽110与密封板300共同围合形成一气路，进风管400将外部气泵产生的风采集至凹槽110中，该气泵产生的风在凹槽110中流通并被加热，由设于导热体100另一端的出风管500集中排出以焊接芯片。本技术热风装置能够有效的降低噪音且其加热效果得到较大的提升。在本技术一较佳实施例中，导热体100呈棱柱状设置。参见图1所示，本实施例中，凹槽110蛇形排布在导热体100的侧面。导热体100呈棱柱状设置，凹槽110首尾相连且并排设置在导热体100的三个侧面。在凹槽110靠近进风管400处设置有与进风管400相通的进风孔，而在靠近出风管500处设置有与出风管500相通的出风槽，由此，外部气泵产生的风可由进风管400进入，并通过进风孔进入到凹槽110内，气泵产生的风进入凹槽110并被发热管200加热，最后，通过出风槽进入到出风管500，出风管500将热风集中排出以焊接芯片。在本技术另一较佳实施例中，导热体100呈圆柱状(图未示)设置。本实施例中，凹槽110螺旋环绕在导热体100的侧面，密封板300则覆设于凹槽110的上方，凹槽110与密封板300共同围合形成至少一气路。导热体100呈圆柱状设置，发热管200设于导热体100的内部并位于导热体100的中心位置处，而凹槽110则螺旋环绕在导热体100的侧面，如此，发热管200发出的热量能够更加均匀的传导至导热体100的各个表面，从而增强热风装置的加热效果，提高焊接产品的质量。在本技术又一较佳实施例中，热风装置还包括用于测量导热体100温度并进行反馈的热电偶600，热电偶600设置于导热体100的内部。热电偶600可对导热体100的温度进行测量，并把温度信号转换成电动势信号，通过电气仪表转换成被测介质的温度，由此完成温度的反馈。本实施例中，通过热电偶600可对导热体100的温度进行有效的控制，从而提升热风装置的加热效果，进而提高焊接产品的质量。在上述实施例中，热电偶600为K型热电偶。K型热电偶的抗氧化能力较强，宜在氧化性、惰性气氛中连续使用，其线性度较好、灵敏度高、稳定性和均匀性较好。K型热电偶可以直接测量各种生产中从0-1300摄氏度范围内的液体蒸汽和气体介质以及固体表面的温度。在本实用性再一较佳实施例中，导热体100与密封板300为黄铜、铝或钛合金材质，凹槽110的深度、宽度及凹槽间距为0.8-1.2mm。本实施例中，由于发热管设于导热体100中，导热体100的导热性能要求较高，由于铝材质高温易变形，而钛合金则成本较高，因此，本技术热风装置优选黄铜材质的导热体100。本技术进一步提出的一种热风焊接机包括温控器(图未示)和热风装置，该热风装置的具体结构参照上述实施例，由于本热风焊接机采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。其中，温控器包括有用于测量导热体100温度并进行反馈的热电偶600，该热风焊接机不仅可获知导热体100的温度，还可用于控制导热体100的具体温度，如，用户需可提前通过温控器预设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热风装置，用于焊接芯片，其特征在于，包括导热体、设置在所述导热体内的发热管，以及覆设于所述导热体上的密封板，其中，所述导热体的表面开设有凹槽，所述密封板与凹槽共同围合形成至少一气路；所述导热体两端分别设有与所述气路连接的进风管和出风管，所述进风管用于连接外部气泵以使所述气泵产生的风由所述进风管进入至所述气路，所述出风管用于将发热管加热后的热风排出以焊接芯片。

【技术特征摘要】
1.一种热风装置，用于焊接芯片，其特征在于，包括导热体、设置在所述导热体内的发热管，以及覆设于所述导热体上的密封板，其中，所述导热体的表面开设有凹槽，所述密封板与凹槽共同围合形成至少一气路；所述导热体两端分别设有与所述气路连接的进风管和出风管，所述进风管用于连接外部气泵以使所述气泵产生的风由所述进风管进入至所述气路，所述出风管用于将发热管加热后的热风排出以焊接芯片。2.如权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述导热体呈棱柱状设置。3.如权利要求2所述的热风装置，其特征在于，所述凹槽蛇形排布在所述导热体的侧面。4.如权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述导热体呈圆柱状设置。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃志胜，
申请(专利权)人：深圳市易胜德机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44