电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板，其包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘在纵向方向交错设置；其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。如此，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，且焊接更牢固，可靠性更佳。还提供一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备
本技术涉及印刷电路结构领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
随着电子科技的快速发展以及人们生活质量需求的不断提高，诸如计算机、移动终端、触控装置等电子设备愈来愈朝向高质量、精密度化及轻薄化发展，从而促使用于将电子设备各个功能模块连接的连接件愈来愈趋于小型化。一般地，常用的连接件包括柔性印制电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)和印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，通过柔性印制电路板与印刷线路板的结合实现电气连接。目前，柔性印制电路板与印刷线路板的结合，或两个柔性印制电路板的结合大多采用焊接工艺，即通过两个部件上预设的相互匹配的焊盘(PAD)把两者焊接为一体。现有的焊盘设计，受限于锡膏焊接工艺，为避免焊接连锡短路、金手指脱焊及断裂等现象发生，需要焊盘的宽度及相邻的焊盘之间的间隙都具有较大的设计值。如此，相同数量的焊盘需占用更大的空间，不利于产品的微型化。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的焊盘设计占用空间大、不利于产品微型化的问题，提供一种电路板及电子设备，以降低焊盘设计的占用空间。电路板，包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。相比现有技术，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，同宽度能布设更多的焊盘，且焊接更牢固，可靠性更佳。在其中一实施例中，每一所述第二焊盘均位于相邻的两个所述第一焊盘之间。在其中一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板或印刷线路板。电路板，包括沿横向方向交替布设的第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘在纵向方向上交错设置；其中，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，所述第三焊盘用于与另一电路板的第一焊盘相匹配，所述第四焊盘用于与所述另一电路板的第二焊盘相匹配。在其中一实施例中，每一所述第四焊盘均位于相邻的两个所述第三焊盘之间。在其中一实施例中，所述第三焊盘上开设有第一开孔；所述第三焊盘的末端还开设有与其末端端面相连通的第二开孔。在其中一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板。电路板，包括：第一电路板，设有沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；第二电路板，设有与所述第一焊盘相匹配的第三焊盘及与所述第二焊盘相匹配的第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘沿横向方向交替布设，且在纵向方向上交错设置；其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，相邻的所述第一焊盘与所述第二焊盘的中轴线之间的距离，与相邻的所述第三焊盘与所述第四焊盘的中轴线之间的距离相等。在其中一实施例中，每一所述第二焊盘均位于相邻的两个所述第一焊盘之间；每一所述第四焊盘均位于相邻的两个所述第三焊盘之间。在其中一实施例中，所述第一焊盘的长度大于所述第三焊盘的长度；所述第二焊盘的长度大于所述第四焊盘的长度。电子设备，包括如上述的电路板。附图说明图1为现有技术中的电路板的结构示意图；图2为本技术一实施方式中的电路板的结构示意图；图3为图2所示的电路板的第一焊盘组与第一电路板的连接示意图；图4为图2所示的电路板的第二焊盘组与第二电路板的连接示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在详细对本技术的电路板进行说明之前，首先对应用于电子设备中的电路板进行介绍，以便于更佳地理解本技术的技术方案。一般而言，电子设备中通常会配设电路板，以便于各功能模块的连接，或借助于该电路板来与扩充的功能模块电性连接，进而实现各功能模块的正常工作。由于柔性印刷电路板FPC可弯折、占用空间小等优点，被广泛应用，通常采用柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB连接，或柔性印刷电路板FPC与柔性电路板PCB相互连接的方式。柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB结合，以及柔性印刷电路板FPC与柔性印刷电路板FPC之间的结合大多采用焊接工艺；也即，通过设置于两个部件上相互匹配的焊盘将两者焊接到一起。但受限于锡焊焊接工艺，为避免焊接连锡短路、金手指脱焊及断裂等现象发生，需要焊盘的宽度及相邻的焊盘之间的间隙都具有较大的设计值。如图1所示，现有技术一实施方式中，焊盘的宽度A，以及相邻焊盘之间的间隙B都需要大于0.3毫米，也即相邻两个焊盘的中轴线之间的间距C≥0.7毫米才能满足相应的设计要求。如果相邻两个焊盘的中轴线之间的间距C≤0.7毫米，就容易出现焊盘脱焊、断裂等缺陷。因此，需要提供一种降低焊盘设计的占用空间、焊接牢靠、可靠性高的电路板。如图2、图3及图4所示，本技术一实施方式中的电路板10，包括第一电路板12、第二电路板14、第一焊盘组16及第二焊盘组18，第一电路板12与第二电路板14通过第一焊盘组16与第二焊盘组18电性连接。具体地，第一焊盘组16与第二焊盘组18通过锡膏焊接，以将第一电路板12与第二电路板14连接为一体，且实现电性连接。第一焊盘组16包括沿横向方向交替布设于第一电路板12的第一焊盘162及第二焊盘164，第一焊盘162与第二焊盘164在纵向方向交错设置。第二焊盘组18包括与第一焊盘162相匹配的第三焊盘182及与第二焊盘164相匹配的第四焊盘184，第三焊盘182及第四焊盘184沿横向方向交替布设于第二电路板14，且在纵向方向上交错设置。其中，第二焊盘164的宽度小于第一焊盘162的宽度，第四焊盘184的宽度小于第三焊盘182的宽度，相邻的第一焊盘162与第二焊盘164的中轴线之间的距离，与相邻的所述第三焊盘182与所述第四焊盘184的中轴线之间的距离相等。在实际应用中，将第一电路板12与第二电路板14焊合，第一焊盘162与第三焊盘182对应焊合，第二焊盘164与第四焊盘184对应焊合。如此，相比现有技术，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，同宽度能布设更多的焊盘，且焊接更牢固，可靠性更佳。需要强调的是，为保证第一电路板12与第二电路板14连接的牢固性及可靠性，第一电路板12上相邻两个焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板，其特征在于，包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。

【技术特征摘要】
1.电路板，其特征在于，包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每一所述第二焊盘均位于相邻的两个所述第一焊盘之间。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板或印刷线路板。4.电路板，其特征在于，包括沿横向方向交替布设的第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘在纵向方向上交错设置；其中，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，所述第三焊盘用于与另一电路板的第一焊盘相匹配，所述第四焊盘用于与所述另一电路板的第二焊盘相匹配。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，每一所述第四焊盘均位于相邻的两个所述第三焊盘之间。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘上开设有第一开孔；所述第三焊盘的末端还开设有与其末端端面相连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑马强，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44