具有高导电性的微型元件制造技术
【技术实现步骤摘要】
具有高导电性的微型元件
本技术涉及电子零部件领域技术，尤其是指一种具有高导电性的微型元件。
技术介绍
随着我国社会经济与科技的快速发展，电子产品方面的技术也越来越科技化、先进化，人们更倾向于多重功能、性能集中且携带便捷的需求方向。由此电子产品的形体发展趋势是越来越小，越来越精密化和集成化。故其内部各个重要的电子元件也是向着薄、小、轻的方向发展。上述轻薄化的电子微型元件虽然在使用中备受人们的喜爱和关注，但在其单体元件在工作过程中常常因使用过久后于导接结构部分产生的锈迹等使电性接触不稳定，影响其正常工作。因此，应对现有微型元件进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有高导电性的微型元件，其通过于金属本体之复数个导柱上分别设置高导电性聚合膜层以及抗氧化层，使导柱不仅具有抗氧化能力，同时可以有效增强导柱的电性导通性能，提高微型元件的工作稳定性。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种具有高导电性的微型元件，包括有金属本体，该金属本体呈柱状，于金属本体上端设置有一圆柱状结合部，于金属本体内设置有一容置孔，于结合部上设置有与容置孔相连通的方形嵌入孔，并该方向嵌入孔竖向贯穿结合部；该金属本体下端并排设置有复数个导柱，该复数个导柱分别贯穿容置孔于金属本体下端形成对称结构，并于每个导柱上表面分别设置有提高其导电性的高导电性聚合膜层以及抗氧化层，该抗氧化层位于高导电性聚合膜层上方。作为一种优选方案：所述金属本体之容置孔下端凹设有一方形对接槽。作为一种优选方案：所述金属本体上端设置有柱状安装部，上述结合部位于该柱状安...
【技术保护点】
一种具有高导电性的微型元件，其特征在于：包括有金属本体，该金属本体呈柱状，于金属本体上端设置有一圆柱状结合部，于金属本体内设置有一容置孔，于结合部上设置有与容置孔相连通的方形嵌入孔，并该方形嵌入孔竖向贯穿结合部；该金属本体下端并排设置有复数个导柱，该复数个导柱分别贯穿容置孔于金属本体下端形成对称结构，并于每个导柱上表面分别设置有提高其导电性的高导电性聚合膜层以及抗氧化层，该抗氧化层位于高导电性聚合膜层上方。
【技术特征摘要】
1.一种具有高导电性的微型元件，其特征在于：包括有金属本体，该金属本体呈柱状，于金属本体上端设置有一圆柱状结合部，于金属本体内设置有一容置孔，于结合部上设置有与容置孔相连通的方形嵌入孔，并该方形嵌入孔竖向贯穿结合部；该金属本体下端并排设置有复数个导柱，该复数个导柱分别贯穿容置孔于金属本体下端形成对称结构，并于每个导柱上表面分别设置有提高其导电性的高导电性聚合膜层以及抗氧化层，该抗氧化层位于高导电性聚合膜层上方。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜贺文，
申请(专利权)人：鹰潭市长源精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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