一种COB制造技术

技术编号:18175668 阅读:80 留言:0更新日期:2018-06-09 18:13
一种COB,包括基板,在基板上设有若干个发光芯片,发光芯片呈阵列形式排布,在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,因为在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,这样使发光芯片在纵向和横向之间的间距变短,使得基板中心区域发光芯片在横向热量传导时,能比现有LED晶片分布路径要短的路径进行快速传导,有利于发光芯片的散热,防止因热量的堆积而影响发光芯片的寿命,保证LED灯的品质以及使用的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种COB
本技术涉及一种COB。
技术介绍
LED灯由LED晶片、基板、荧光胶层等组成,由于其具有节能、使用寿命长等特点,已经越来越广泛的应用于照明行业中。为了保证LED灯的亮度的控制,常在LED灯内设置多个LED晶片。为了对发光区发出的光进行后期利用,现有的LED灯一般将多个LED晶片在发光区内的布局以圆形排列,多个圆形构成同心圆结构,这种以圆形方式的LED晶片排列结构,使得每个LED晶片与相邻晶片之间的上下左右的距离较长,中心晶片通过横向传热时,传导通路过长,导致基板中心区晶片的热量聚集,影响LED灯的整体品质。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、出光均匀、散热效果好的COB。为了解决上述技术问题,本技术包括基板,在基板上设有若干个发光芯片,发光芯片呈阵列形式排布,在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置。作为本技术的进一步改进,所述基板为陶瓷基板。作为本技术的进一步改进,所述发光芯片与基板采用焊接连接。本技术的有益效果:因为在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,这样使发光芯片在纵向和横向之间的间距变短,使得基板中心区域发光芯片在横向热量传导时,能比现有LED晶片分布路径要短的路径进行快速传导,有利于发光芯片的散热,防止因热量的堆积而影响发光芯片的寿命,保证LED灯的品质以及使用的稳定性。同时相邻的两个发光芯片垂直设置,使得相互的距离更加紧凑,出光更加均匀。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术第一实施例的示意图。图2为本技术第二实施例的示意图。具体实施方式由图1所示,本技术包括基板1,基板1上的固晶焊线区域为圆形,在基板1上设有若干个发光芯片2,发光芯片2根据基板1上固晶焊线区域的形状以阵列形式排布,在纵向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置,所述发光芯片2与基板1采用焊接连接,所述基板1为陶瓷基板1。由图2所示,本技术包括基板1,基板1上的固晶焊线区域为方形,在基板1上设有若干个发光芯片2,发光芯片2根据基板1上固晶焊线区域的形状以阵列形式排布,在纵向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置,所述发光芯片2与基板1采用焊接连接,所述基板1为陶瓷基板1。因为在纵向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置,这样使发光芯片2在纵向和横向之间的间距变短,使得基板1中心区域发光芯片2在横向热量传导时,能比现有LED晶片分布路径要短的路径进行快速传导,有利于发光芯片2的散热,防止因热量的堆积而影响发光芯片2的寿命,保证LED灯的品质以及使用的稳定性。同时相邻的两个发光芯片2垂直设置,使得相互的距离更加紧凑,出光更加均匀。所述基板1的材料为与LED芯片热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷,提高了COB的散热能力。所述基板1与发光芯片2采用焊接连接,以保证发光芯片2正负极与基板1电源正负极进线端连接的牢固性,同发光芯片2之间采用金线3焊接连接。本文档来自技高网...
一种COB

【技术保护点】
一种COB,包括基板,其特征在于:在基板上设有若干个发光芯片,发光芯片呈阵列形式排布,在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置。

【技术特征摘要】
1.一种COB,包括基板,其特征在于:在基板上设有若干个发光芯片,发光芯片呈阵列形式排布,在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置,在横向方向上相邻的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐炳健黄巍王芝烨王跃飞刘焕聪王山林
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1