【技术实现步骤摘要】
一种防干扰集成电路
本技术涉及集成电路
,尤其涉及一种防干扰集成电路。
技术介绍
随着电子设备性能的不断提高,功能愈来愈复杂,芯片的功能也随之增多,然而对于芯片的散热问题阻碍了这种封装结构的进一步应用,目前的封装结构一般通过加装散热片的形式来实现散热,且散热片与基板相接触,由于芯片产生热量无法直接传递到散热片上,大大影响了散热效果,因此芯片在使用过程中的就会形成信号干扰,此时芯片就无法正常使用,导致集成电路抗干扰能力变差,从而影响集成电路电性的稳定性,并且当集成电路工作时,集成电路的电源输入端会形成电源信号干扰,从而使得集成电路的工作效率降低。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状,本技术所要解决的技术问题在于提供一种抗干扰性高、稳定性高、工作效率高的防干扰集成电路。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种防干扰集成电路,包括电源输入端、引线框架、引线、芯片载体和芯片,所述芯片安装在芯片载体上,所述芯片载体安装在引线框架上表面,所述引线框架下表面与电源输入端焊接连接,所述电源输入端通过引线与芯片电连接,所述电源输入端上设置有共模电感和滤波电容,所述滤波电容安装在所述电源输入端右端,所述共模电感安装在电源输入端左端。优选地,所述引线框架上设置有隔磁罩和玻璃罩,所述玻璃罩套接在隔磁罩上。优选地,所述电源输入端为长方形。优选地,所述电源输入端为圆柱形。与现有技术相比,本技术的优点在于:本技术通过电源输入端上设置有共模电感和滤波电容,所述滤波电容安装在所述电源输入端右端,所述共模电感安装在电源输入端左端,当集成电路工作时,共模电感和滤波电容能够把集成电路的 ...
【技术保护点】
一种防干扰集成电路,其特征在于,包括电源输入端、引线框架、引线、芯片载体和芯片,所述芯片安装在芯片载体上,所述芯片载体安装在引线框架上表面,所述引线框架下表面与电源输入端焊接连接,所述电源输入端通过引线与芯片电连接,所述电源输入端上设置有共模电感和滤波电容,所述滤波电容安装在所述电源输入端右端,所述共模电感安装在电源输入端左端。
【技术特征摘要】
1.一种防干扰集成电路,其特征在于,包括电源输入端、引线框架、引线、芯片载体和芯片,所述芯片安装在芯片载体上,所述芯片载体安装在引线框架上表面,所述引线框架下表面与电源输入端焊接连接,所述电源输入端通过引线与芯片电连接,所述电源输入端上设置有共模电感和滤波电容,所述滤波电容安装在所述电源输入端右端,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑一琨,徐少平,顾蔚彪,董慎言,董少壮,
申请(专利权)人:宁波蓝释电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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