新型COG压头制造技术

一种新型COG压头，包括压头本体及与该压头本体连接的用于在COG绑定工艺的过程中与芯片IC接触的接触体，所述压头本体具有操作面，所述接触体位于所述操作面上；所述接触体远离所述操作面设有接触面，所述接触面所在的平面与所述操作面所在的平面之间具有预设间距，所述预设间距为6cm～15cm。上述新型COG压头，通过调整压头本体的操作面与接触体的接触面之间的预设间距，控制COG压头热辐射对LCD的影响，减少LCD形变弯曲，消除了LCD显示不均的不良现象，从而实现LCD显示模组批量的稳定生产。

【技术实现步骤摘要】
新型COG压头
本技术涉及液晶显示模组制造
，特别是涉及一种新型COG压头。
技术介绍
LCM(LiquidCrystalDisplayModule)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。中小尺寸LCM模组应用领域广泛，主要以手机为主，数码相机、数码摄像机、数码相框、游戏机、学习机、GPS、车载显示器、掌上电脑、便携式电视及VR等多媒体影音产品。目前，LCM主要由LCD(液晶显示器)、IC(集成芯片)、POL(偏光片)、FPC(柔性电路板)、BLU(背光源)、触摸屏或者盖板等组成。LCM的核心制造工艺COG(Chiponglass)bonding，即在LCD上绑定一块芯片，该工艺主要通过将LCD、ACF(AnisotropicConductiveFilm，异方性导电胶)、IC等通过施加一定量的压力、温度，使IC与LCD的电路连接起来。由于在COGbonding过程中，ACF胶需要通过bonding压头在高温、高压的条件才能形成固化，当ACF固化后会将IC与LCD粘合成一个整体，这过程中IC与LCD玻璃基板承受高温、高压后会发生形变弯曲，形成表面曲张应力，数据表明，温度越高，表面形变弯曲越大；而传统COG压头机构，液晶显示器在靠近COGBonding压头的区域会出现显示不均的问题，影响显示效果。
技术实现思路
基于此，有必要针对液晶显示器在靠近COGBonding压头的区域会出现显示不均的技术问题，提供一种新型COG压头。一种新型COG压头，该新型COG压头包括压头本体及与该压头本体连接的用于在COG绑定工艺的过程中与芯片IC接触的接触体，所述压头本体具有操作面，所述接触体设置于所述操作面上；所述接触体远离所述操作面具有接触面，所述接触面所在的平面与所述操作面所在的平面之间具有预设间距，所述预设间距为6cm～15cm。在其中一个实施例中，所述预设间距为9cm。在其中一个实施例中，所述预设间距为12cm。在其中一个实施例中，所述新型COG压头还包括用于连接外部冲压装置的基板，所述基板背向所述操作面设置于所述压头本体上。在其中一个实施例中，所述新型COG压头还包括冷却装置，所述冷却装置与所述基板连接，且所述冷却装置位于所述接触体邻近玻璃基板的一侧，用于在COG绑定工艺的过程中吸收所述接触体对玻璃基板的热辐射。在其中一个实施例中，所述冷却装置包括冷却件，所述冷却件包括两端部及连接在所述两端部之间的隔热条，两所述端部分别与所述基板连接，所述隔热条位于所述接触体邻近玻璃基板的一侧。在其中一个实施例中，所述隔热条的底面与所述操作面的距离小于所述预设间距。在其中一个实施例中，所述冷却装置还包括四个连接柱，所述基板的两侧分别设置有两个连接位，每一所述连接位安装有一所述连接柱，所述端部设置有两个连接部，每一所述连接部与一所述连接柱的末端连接。在其中一个实施例中，所述两端部中的一端部开设有进气通道，另一端部开设有排气通道；所述隔热条开设有冷却通道，所述进气通道、所述排气通道及所述冷却通道连通，所述隔热条开设有相连通的两冷却槽，以及设有覆盖所述两冷却槽的盖板，所述两冷却槽及所述盖板形成所述冷却通道。在其中一个实施例中，所述冷却装置包括中空的冷却管，所述冷却管位于所述接触体邻近玻璃基板的一侧，所述冷却管的两端分别与所述基板连接。上述新型COG压头，通过调整压头本体的操作面与接触体的接触面之间的预设间距，控制COG压头热辐射对LCD的影响，减少LCD形变弯曲，消除了LCD显示不均的不良现象，从而实现LCD显示模组批量的稳定生产。附图说明图1为一个实施例中新型COG压头的结构示意图；图2为图1所示实施例的另一视角的结构示意图；图3为图1所示实施例的又一视角的结构示意图；图4-1和图4-2分别为预设间距M为9cm时LCD的温度变化曲线图；图5为另一个实施例中新型COG压头的结构示意图；图6为另一个实施例中新型COG压头的结构示意图；图7为一个COGbonding工艺过程的演示示意图；图8为一个实施例中冷却装置的结构示意图；图9为一个实施例中冷却装置的局部结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。请参阅图1，其为一个实施例中新型COG压头的结构示意图，例如，一种新型COG压头10包括压头本体110及接触体120，压头本体110与接触体120连接。例如，压头本体110与接触体120一体成型。又如，压头本体110于操作面开设有安装槽111，接触体120安装于安装槽111中。压头本体110也称加热层。接触体120也称接触层。压头本体110用于受控加热，例如通过连接加热管进行加热。压头本体110加热后的热量传递至接触体120。例如，接触体120采用钨钢材料制成。触体120用于在COG绑定工艺的过程中与芯片IC接触。参阅图1、图2和图3，例如，压头本体110具有操作面112，接触体120设置于操作面112上。例如，接触体120设置于操作面112的中部区域。接触体120远离操作面112具有接触面121，接触面121所在的平面与操作面112所在的平面之间具有预设间距M，该预设间距M为6cm～15cm。上述新型COG压头10，通过调整压头本体的操作面与接触体的接触面之间的预设间距，也就是说，压头本体110与接触体120形成台阶结构，通过调整COG压头台阶高度即该预设间距，控制COG压头热辐射对LCD的影响，即避免了靠近COGBonding液晶显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型COG压头，包括压头本体及与该压头本体连接的用于在COG绑定工艺的过程中与芯片IC接触的接触体，其特征在于，所述压头本体具有操作面，所述接触体设置于所述操作面上；所述接触体远离所述操作面具有接触面，所述接触面所在的平面与所述操作面所在的平面之间具有预设间距，所述预设间距为6cm～15cm。

【技术特征摘要】
1.一种新型COG压头，包括压头本体及与该压头本体连接的用于在COG绑定工艺的过程中与芯片IC接触的接触体，其特征在于，所述压头本体具有操作面，所述接触体设置于所述操作面上；所述接触体远离所述操作面具有接触面，所述接触面所在的平面与所述操作面所在的平面之间具有预设间距，所述预设间距为6cm～15cm。2.根据权利要求1所述的新型COG压头，其特征在于，所述预设间距为9cm。3.根据权利要求1所述的新型COG压头，其特征在于，所述预设间距为12cm。4.根据权利要求1所述的新型COG压头，其特征在于，所述新型COG压头还包括用于连接外部冲压装置的基板，所述基板背向所述操作面设置于所述压头本体上。5.根据权利要求4所述的新型COG压头，其特征在于，所述新型COG压头还包括冷却装置，所述冷却装置与所述基板连接，且所述冷却装置位于所述接触体邻近玻璃基板的一侧，用于在COG绑定工艺的过程中吸收所述接触体对玻璃基板的热辐射。6.根据权利要求5所述的新型COG压头，其特征在于，所述冷却装置包括冷却件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志凌，张威，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44