层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔技术

本发明专利技术的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔
本专利技术涉及将树脂层上的导体电路图案转印至基材的层叠体的制造方法和用于该用途的带树脂层的金属箔。
技术介绍
以往，作为在收纳半导体元件的封装体中使用的印刷电路板、显示面板用的布线等的制造方法，提出了将导体电路图案转印至绝缘性基板的方法。该方法中，首先将金属箔粘贴于树脂薄膜表面，利用蚀刻法等，将金属箔的不需要的部分去除制成导体电路图案，将其作为转印片与绝缘性基板压接，接着将树脂薄膜剥离，从而进行导体电路图案的转印。根据该方法，与将金属箔层叠于基板并通过蚀刻法等将金属箔的不需要部分去除而形成导体电路图案的方法相比，基板不会与各种试剂溶液接触，因此，具有可以防止试剂溶液所导致的基板的特性降低等优点。例如专利文献1中记载了转印片和转印其的层叠体的制造方法，所述转印片是如下而成的：在由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的树脂的薄膜表面涂布由紫外线固化型的丙烯酸类树脂形成的粘合剂，形成粘合层，在该粘合层上粘接铜箔后通过蚀刻形成导体电路图案。专利文献1中，通过使用紫外线固化型的丙烯酸类树脂作为粘合剂，可以防止粘合层与基板上的非电路形成部分粘接。专利文献2中也记载了同样的转印片和转印其的层叠体的制造方法。该文献中，使用通过具有与羧基的反应性的多官能性化合物交联丙烯酸聚合物而得到的粘合剂形成粘合层。前述丙烯酸聚合物是将(甲基)丙烯酸酯与含羧基的自由基聚合性单体共聚而得到的。该文献中，利用该构成的粘合层，可以将树脂薄膜从金属箔剥离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-178255号公报专利文献2：日本特开2002-134881号公报专利
技术实现思路
然而，如果使用专利文献1和2中记载的这种丙烯酸类树脂的粘合层，则在树脂薄膜剥离后，树脂残留存在于经转印的金属箔表面，有对转印后形成的最终制品的耐热可靠性等造成影响的担心。另外，专利文献1和2中记载的丙烯酸类树脂的粘合层在剥离树脂薄膜时容易断裂，而且在没有聚对苯二甲酸乙二醇酯等支撑体的情况下难以使用，因此从削减成本的观点出发也存在问题。本专利技术的课题在于，提供能消除前述现有技术所具有的各种缺点的层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔。本专利技术提供一种具有金属图案的层叠体的制造方法(以下也称为本专利技术的第1层叠体的制造方法)，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。另外，本专利技术提供一种具有金属图案的层叠体的制造方法(以下也称为本专利技术的第2层叠体的制造方法)，其依次具备如下工序：准备层叠片的工序，所述层叠片依次具有剥离性树脂层、金属箔、第二剥离层和载体，前述金属箔与前述树脂层直接接触并层叠，前述金属箔与前述树脂层之间的剥离强度Pr大于前述载体与前述金属箔之间的剥离强度Pc；在剥离层上剥离前述层叠片的载体的工序；对前述金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述层叠片中的形成有前述图案的一面侧层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序。另外，本专利技术提供一种带树脂层的金属箔，其是具有金属箔和剥离用树脂层的带树脂层的金属箔，前述金属箔与前述树脂层直接接触并层叠，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。另外，本专利技术提供一种带树脂层的金属箔中的该树脂层作为剥离层的用途，所述带树脂层的金属箔是金属箔与树脂层直接接触并层叠而得到的，该树脂层具有前述树脂组成。另外，本专利技术提供一种将带树脂层的金属箔中的该树脂层作为剥离层使用的方法，所述带树脂层的金属箔是金属箔与树脂层直接接触并层叠而得到的，该树脂层具有前述树脂组成。具体实施方式以下基于其优选的实施方式对本专利技术进行说明。本实施方式涉及转印法中使用的带树脂层的金属箔。以下首先对本实施方式的带树脂层的金属箔进行说明。带树脂层的金属箔包含具有特定的树脂构成的剥离用树脂层(A)、和层叠于该树脂层(A)的一面的金属箔(B)。本实施方式具有的特征之一在于，树脂层(A)主要含有苯乙烯丁二烯共聚物，进而相对于苯乙烯丁二烯共聚物以特定比含有苯乙烯系化合物。本专利技术人针对转印法中使用的带树脂层的金属箔的构成、和树脂层(A)对于金属箔(B)的剥离容易性进行了深入研究。其结果发现：在使用特定的树脂构成的树脂层(A)代替以往使用的丙烯酸树脂系的粘合层和聚对苯二甲酸乙二醇酯的支撑体这一构成的情况下，在电路转印后，可以将该树脂层(A)从金属箔(B)界面容易地剥离，可以有效地防止树脂残留。因此，在使用本实施方式的带树脂层的金属箔转印的布线图案上不易产生清洗、粗糙化之类的表面处理的不均，可以得到表面清洁性、表面处理均质性优异、可靠性高的带电路的层叠体。进而，本实施方式中，带树脂层的金属箔中的树脂层(A)不仅具有从金属箔(B)的剥离性，还兼具能耐受图案形成时的变形的刚直性和即使为树脂层(A)单体在剥离时也不发生变形的强韧性。因此，本实施方式中无需使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等支撑体。因此，本实施方式中，无需在剥离用树脂层上涂覆粘合剂，可以降低制造成本。与此相对，以往的丙烯酸树脂系的粘合层如上述那样容易在布线图案上产生树脂残留。在对转印后的金属箔表面实施表面处理时，该树脂残留成为表面处理不均的原因，对于以这样的铜箔为内层的层叠体，图案变得光泽不均，外观上变得异常，因此，不适于作为显示器用途，此外，有破坏将层叠体在高温下使用时的耐热可靠性的担心。进而，丙烯酸树脂对加热压接处理的耐性差。因此，将与丙烯酸类粘合层同样的成分成形为薄膜状，将所得成形体通过加热压接处理与金属箔层叠的情况下，在电路形成后即使想要将该成形体剥离，树脂层也会发生内部断裂，剥离变得非常困难，或变得无法剥离。本说明书中，“剥离用树脂层”和“剥离层”是指从金属箔剥离而使用的层。另外，出于前述理由，可以将本实施方式的树脂层(A)称为剥离性树脂层。本说明书中，剥离性是指如下性质：在后述的压接条件下，在带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧层叠由后述树脂种类中的任一者形成的基材而成的层叠体中，在想要将树脂层(A)从金属箔(B)剥离时，以不产生树脂层(A)内的断裂和金属箔(B)从基材的剥离的方式，树脂层(A)从金属箔(B)、或根据需要从金属箔(B)和基材剥离的性质。剥离性只要在包含树脂层(A)的任一层叠体中表现出即可，该情况下，在其他层叠体中可以不表现出。本说明书中，在将树脂层(A)从金属箔(B)剥离的情况下，此处所谓“金属箔(B)”中可以包括：被覆树脂层(A)一整个面的图案形成前的金属箔(B)、和由金属箔(B)形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在所述带树脂层的金属箔中的形成有所述图案的一面侧层叠基材的工序；和，将所述树脂层剥离的工序，所述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的所述苯乙烯系化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.07 JP 2015-2387931.一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在所述带树脂层的金属箔中的形成有所述图案的一面侧层叠基材的工序；和，将所述树脂层剥离的工序，所述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的所述苯乙烯系化合物。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含1质量份以上且60质量份以下的聚苯醚树脂。3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述树脂层中，相对于该树脂层中的树脂成分，包含45质量％以上且80质量％以下的苯乙烯丁二烯共聚物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，所述树脂层的30℃下的储能模量为0.1GPa以上且0.5GPa以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，所述带树脂层的金属箔，夹持所述金属箔在与所述树脂层相反侧的面上，依次具有剥离层和载体。6.根据权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，所述金属箔与所述树脂层直接接触。7.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述金属箔与所述树脂层之间的剥离强度Pr大于所述载体与所述金属箔之间的剥离强度Pc。8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，剥离强度Pc为1gf/cm以上且50gf/cm以下，剥离强度Pr为2gf/cm以上且100gf/cm以下。9.一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其依次具备如下工序：准备层叠片的工序，所述层叠片依次具有剥离性树脂层、金属箔、第二剥离层和载体，所述金属箔与所述树脂层直接接触并层叠，所述金属箔与所述树脂层之间的剥...

【专利技术属性】
技术研发人员：松岛敏文，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP