叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明专利技术的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】叠层体
本专利技术涉及包括绝缘树脂层及金属箔或包括绝缘树脂层及金属板的叠层体。
技术介绍
已知有在绝缘树脂层的单面或双面叠层有金属箔或金属板的叠层体。这样的叠层体在例如发光二极管(LED)装置、功率半导体等发热设备、以及包含该发热设备的组件等中，用于抑制使用时的温度上升。在下述专利文献1中公开有具备绝缘树脂层、及在绝缘树脂层的两面一体化的铜箔或铜板的叠层板。上述绝缘树脂层的导热率为4W/m·K以上。在上述绝缘树脂层的两面一体化的上述铜箔或铜板这两者的总厚度为600μm以上。另外，在下述专利文献2中公开有具备陶瓷基板、及经由银-铜系钎料层接合在陶瓷基板的两面的金属板的叠层体。在该叠层体中，在2个金属板之间配置有陶瓷基板而不是绝缘树脂层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-76263号公报专利文献2：日本特开2014-118310号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题关于专利文献1中所记载的叠层体，无法降低热阻，或无法抑制冷热循环后的剥离。专利文献1的实施例及比较例中所示的所有叠层体都没有实现充分低的热阻与冷热循环后的充分优异的抗剥离性这两者。另外，如专利文献2中所记载，若使用陶瓷基板，则由于陶瓷基板的线膨胀率相当低，因此存在冷热循环后容易产生剥离的问题。本专利技术的目的在于，提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。解决问题的方法在本专利技术的广泛方面中，提供一种叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第二金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料为电路。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，存在未叠层上述第一金属材料的绝缘树脂层部分，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且上述第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第一金属材料的上述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以上且小于1.0。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料为电路，上述第二金属材料为电路。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，存在未叠层上述第二金属材料的绝缘树脂层部分，上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且上述第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的上述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以下。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层的玻璃化转变温度为150℃以上。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层不是预浸料。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露，或在上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露。在本专利技术的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层含有无机填料。专利技术的效果本专利技术的叠层体包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下，因此可降低热阻，可抑制冷热循环后的剥离。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的叠层体的剖面图。图2是表示本专利技术的第二实施方式的叠层体的剖面图。符号说明1、1A···叠层体11···绝缘树脂层12···第一金属材料13、13A···第二金属材料具体实施方式以下，详细说明本专利技术。本专利技术的叠层体包括绝缘树脂层、第一金属材料、以及第二金属材料。上述第一金属材料为金属箔或金属板。上述第二金属材料为金属箔或金属板。本专利技术的叠层体中，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面(一表面)，且上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面(另一表面)。本专利技术的叠层体中，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下。本专利技术的叠层体中，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上。本专利技术的叠层体中，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比(第一金属材料的厚度/第二金属材料的厚度)为0.2以上、5以下。本专利技术的叠层体中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积之比(第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积)为0.5以上、2以下。在本专利技术中，由于具备上述构成，因此可降低热阻，且可抑制冷热循环后的剥离。以下，参照附图，说明本专利技术的具体的实施方式。图1是表示本专利技术的第一实施方式的叠层体的剖面图。图1所示的叠层体1包括绝缘树脂层11、第一金属材料12、以及第二金属材料13。第一金属材料12为金属箔或金属板。第二金属材料13为金属箔或金属板。第一金属材料12叠层于绝缘树脂层11的第一表面(一表面)。第二金属材料13叠层于绝缘树脂层11的第二表面(另一表面)。在本实施方式中，第一金属材料12及第二金属材料13为电路。第一金属材料12以及第二金属材料13在绝缘树脂层11的第一表面及第二表面的各表面形成于一部分区域。第一金属材料及第二金属材料也可在绝缘树脂层的第一表面及第二表面中的至少一表面形成于一部分区域。在本实施方式中，第一金属材料12的侧面随着朝向与绝缘树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，所述第一金属材料叠层于所述绝缘树脂层的第一表面，并且，所述第二金属材料叠层于所述绝缘树脂层的与所述第一表面相反的第二表面，所述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，所述第一金属材料与所述第二金属材料的总厚度为200μm以上，所述第一金属材料的厚度与所述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 JP 2015-1954091.一种叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，所述第一金属材料叠层于所述绝缘树脂层的第一表面，并且，所述第二金属材料叠层于所述绝缘树脂层的与所述第一表面相反的第二表面，所述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，所述第一金属材料与所述第二金属材料的总厚度为200μm以上，所述第一金属材料的厚度与所述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。2.根据权利要求1所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。3.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。5.根据权利要求1～4中任一项所述的叠层体，其中，所述第二金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。6.根据权利要求1～5中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料为电路。7.根据权利要求1～6中任一项所述的叠层体，其存在未叠层所述第一金属材料的绝缘树脂层部分，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：前中宽，乾靖，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP