一种SMT贴片生产线的AOI检测方法技术

本发明专利技术涉及SMT贴片生产线技术领域，特别涉及一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，包括以下步骤：启动AOI检测机构系统，AOI检测机构系统向前工序的设备发出要板信号；进出板台A得到PCB、输送至进出板台B上；AOI检测机构对进出板台B上的PCB进行检测，若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装合格，AOI检测机构系统执行合格品出板作业；若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装不合格，AOI检测机构系统执行不合格品出板作业。本发明专利技术有益效果为：通过AOI检测机构系统向AOI检测机构供应PCB，AOI检测机构检测出来的合格或不合格的PCB再由AOI检测机构系统送往不同的进出板台，提高设备的自动化程度；避免人工分配PCB出现误分板的现象。

A AOI detection method for SMT patch production line

The invention relates to the technical field of the SMT patch production line, in particular to a AOI detection method for the SMT patch production line, which includes the following steps: starting the AOI detection mechanism system, the equipment for the AOI detection mechanism to send out the required board signals, and the A of the import and export board to the PCB, transported to the import and export board B, and the AOI detection mechanism for the import and export board. The PCB on the platform B is tested. If the testing result of the AOI detection mechanism is qualified for the PCB mounting, the AOI inspection mechanism system executes the qualified product board operation; if the testing result of the AOI testing mechanism is the unqualified PCB mounting, the AOI detection system executes the unqualified product out of the board operation. The beneficial effect of the invention is to supply PCB through the AOI detection mechanism system to the AOI detection mechanism, and the qualified or unqualified PCB detected by the AOI detection mechanism is sent to the different import and export platform by the AOI detection mechanism system, and the automation degree of the equipment is improved, and the phenomenon of misdistributing the misdivision board in the artificial distribution PCB is avoided.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片生产线的AOI检测方法
本专利技术涉及SMT贴片生产线
，特别涉及一种SMT贴片生产线的AOI检测方法。
技术介绍
在SMT贴片生产行业中所使用的AOI检测（AutomaticOpticalInspection）设备，即自动光学检验设备，其基本原理是通过光的反射来检查电子元件贴装是否正确，焊接是否良好，是否有漏贴、反向或短路现象等不良。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。当贴装完电子元件的PCB要进入AOI检测机构进行检测时，通常有以下几步骤：第一步，通过人工将贴装好的PCB放置在AOI检测机构的检测平台中；第二步，经AOI检测机构检测完成后，AOI检测机构会分别判断出被检的PCB是良品还是不良品；第三步，通过人工将良品和不良品分别放置不同的生产线上。由此可见，该检测的送料过程存在以下两点问题：第一、自动化程度极为低下，难于实现自动化、高效生产；第二、在第三步的人工分配PCB时，很可能会出现误分板现象（即是将良品当做是不良品，或者是将不良品当做是良品），这样既影响生产效率，又难于保证生产质量。综上所述，故有必要提供一种SMT贴片生产线的AOI检测方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种便于实现自动化生产、避免人工出现误分板现象的SMT贴片生产线的AOI检测方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：本专利技术所述的一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，包括以下步骤：a、启动AOI检测机构系统，进出板台B回归到初始位置；AOI检测机构系统向前工序的设备发出要板信号；b、AOI检测机构系统控制到位检测模块检测进出板台A上是否有PCB，若到位检测模块检测到进出板台A上有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若到位检测模块检测到进出板台A上没有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统就向前工序的设备发送要板信号，前工序的设备得到要板信号后执行进板作业；c、AOI检测机构系统控制位置检测模块检测进出板台B是否在上板工位上，若位置检测模块检测到进出板台B在上板工位上、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若位置检测模块检测到进出板台B不在上板工位上、并将信号反馈给AOI检测机构系统；AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至上板工位上；d、AOI检测机构系统控制进出板台A将PCB输送至进出板台B上；e、AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至AOI检测工位上、并将到位信号反馈给AOI检测机构；f、AOI检测机构对进出板台B上的PCB进行检测，AOI检测机构对PCB的检测结果反馈给AOI检测机构系统；将检测结果上传到信息存储器中；g、若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装合格，AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至合格品出板工位上，AOI检测机构系统执行合格品出板作业；若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装不合格，AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至不合格品出板工位，AOI检测机构系统执行不合格品出板作业。进一步地，所述上板工位、AOI检测工位、合格品出板工位和不合格品出板工位均设分布在传送机构上；所述上板工位和合格品出板工位是在同一位置上。进一步地，所述步骤c中，位置检测模块为伺服电机编码器，所述伺服电机编码器设有与上板工位相匹配的第一储存位置、与AOI检测工位相匹配的第二储存位置、与不合格品出板工位相匹配的第三储存位置，当伺服电机编码器的瞬时位置与第一储存位置相一致时，则表示进出板台B是在上板工位上，伺服电机编码器向AOI检测机构系统发出信号；当伺服电机编码器的瞬时位置与第二储存位置相一致时，则表示进出板台B是在AOI检测工位上，伺服电机编码器向AOI检测机构系统发出信号；当伺服电机编码器的瞬时位置与第三储存位置相一致时，则表示进出板台B是在不合格品出板工位上，伺服电机编码器向AOI检测机构系统发出信号。进一步地，所述到位检测模块包括有第一、二、三、四、五传感器，第一、二传感器分别设置在进出板台A的两端；第三传感器设置在进出板台B上；第四传感器设置在进出板台C上，第五传感器设置在进出板台D上。进一步地，所述步骤b中，AOI检测机构系统控制第二传感器检测进出板台A上是否有PCB，若第二传感器检测到进出板台A上有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若第二传感器检测到进出板台A上没有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统就向前工序的设备发出要板信号，前工序的设备得到要板信号后执行进板作业。进一步地，所述进板作业包括以下步骤：前工序的设备向进出板台A输送PCB，PCB进入进出板台A后触发到第一传感器、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统启动进出板台A的输送皮带运行，PCB在进出板台A的输送皮带的输送方向移动。进一步地，所述步骤d包括以下步骤：d1、PCB在进出板台A的输送皮带的移动过程中触发到第二传感器、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统启动进出板台B的输送皮带运行；d2、PCB离开进出板台A后进入进出板台B；与此同时，若第二传感器没有检测到PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统停止进出板台A的输送皮带运行；d3、当PCB在进出板台B的输送皮带上移动过程中触发到第三传感器、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统停止进出板台B的输送皮带运行。进一步地，所述步骤g的中：所述合格品出板作业包括以下步骤：若第四传感器检测到进出板台C上有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统不启动进出板台B的输送皮带运行，PCB停放在进出板台B上；若第四传感器检测到进出板台C上没有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统启动进出板台B、C的输送皮带运行，PCB从进出板台B中输送至进出板台C上，当PCB在进出板台C的输送皮带上移动过程中触发到第四传感器、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统停止进出板台B、C的输送皮带运行。进一步地，所述步骤g的中：所述不合格品出板作业包括以下步骤：若第五传感器检测到进出板台D上有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统不启动进出板台B的输送皮带运行，PCB停放在进出板台B上；若第五传感器检测到进出板台D上没有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统启动进出板台B、D的输送皮带运行，PCB从进出板台B中输送至进出板台D上，当PCB在进出板台D的输送皮带上移动过程中触发到第五传感器、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统停止进出板台B、D的输送皮带运行。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：通过AOI检测机构系统向AOI检测机构供应PCB，AOI检测机构检测出来的合格或不合格的PCB再由AOI检测机构系统送往不同的进出板台，极大地提高了设备的自动化程度；同时避免人工分配PCB出现误分板的现象，极大地提高了生产效率，又保证生产质量。附图说明图1是本专利技术的流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。实例1：如图1所示，本专利技术所述的一种SMT贴片生产线的A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，其特征在于：包括以下步骤：a、启动AOI检测机构系统，进出板台B回归到初始位置；AOI检测机构系统向前工序的设备发出要板信号；b、AOI检测机构系统控制到位检测模块检测进出板台A上是否有PCB，若到位检测模块检测到进出板台A上有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若到位检测模块检测到进出板台A上没有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统就向前工序的设备发送要板信号，前工序的设备得到要板信号后执行进板作业；c、AOI检测机构系统控制位置检测模块检测进出板台B是否在上板工位上，若位置检测模块检测到进出板台B在上板工位上、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若位置检测模块检测到进出板台B不在上板工位上、并将信号反馈给AOI检测机构系统；AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至上板工位上；d、AOI检测机构系统控制进出板台A将PCB输送至进出板台B上；e、AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至AOI检测工位上、并将到位信号反馈给AOI检测机构；f、AOI检测机构对进出板台B上的PCB进行检测，AOI检测机构对PCB的检测结果反馈给AOI检测机构系统；将检测结果上传到信息存储器中；g、若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装合格，AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至合格品出板工位上，AOI检测机构系统执行合格品出板作业；若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装不合格，AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至不合格品出板工位，AOI检测机构系统执行不合格品出板作业。...

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，其特征在于：包括以下步骤：a、启动AOI检测机构系统，进出板台B回归到初始位置；AOI检测机构系统向前工序的设备发出要板信号；b、AOI检测机构系统控制到位检测模块检测进出板台A上是否有PCB，若到位检测模块检测到进出板台A上有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若到位检测模块检测到进出板台A上没有PCB、并将信号反馈给AOI检测机构系统，AOI检测机构系统就向前工序的设备发送要板信号，前工序的设备得到要板信号后执行进板作业；c、AOI检测机构系统控制位置检测模块检测进出板台B是否在上板工位上，若位置检测模块检测到进出板台B在上板工位上、并将信号反馈给AOI检测机构系统；若位置检测模块检测到进出板台B不在上板工位上、并将信号反馈给AOI检测机构系统；AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至上板工位上；d、AOI检测机构系统控制进出板台A将PCB输送至进出板台B上；e、AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至AOI检测工位上、并将到位信号反馈给AOI检测机构；f、AOI检测机构对进出板台B上的PCB进行检测，AOI检测机构对PCB的检测结果反馈给AOI检测机构系统；将检测结果上传到信息存储器中；g、若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装合格，AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至合格品出板工位上，AOI检测机构系统执行合格品出板作业；若AOI检测机构的检测结果是PCB贴装不合格，AOI检测机构系统控制传送机构将进出板台B移至不合格品出板工位，AOI检测机构系统执行不合格品出板作业。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，其特征在于：所述上板工位、AOI检测工位、合格品出板工位和不合格品出板工位均设分布在传送机构上；所述上板工位和合格品出板工位是在同一位置上。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，其特征在于：所述步骤c中，位置检测模块为伺服电机编码器，所述伺服电机编码器设有与上板工位相匹配的第一储存位置、与AOI检测工位相匹配的第二储存位置、与不合格品出板工位相匹配的第三储存位置，当伺服电机编码器的瞬时位置与第一储存位置相一致时，则表示进出板台B是在上板工位上，伺服电机编码器向AOI检测机构系统发出信号；当伺服电机编码器的瞬时位置与第二储存位置相一致时，则表示进出板台B是在AOI检测工位上，伺服电机编码器向AOI检测机构系统发出信号；当伺服电机编码器的瞬时位置与第三储存位置相一致时，则表示进出板台B是在不合格品出板工位上，伺服电机编码器向AOI检测机构系统发出信号。4.根据权利要求2所述的一种SMT贴片生产线的AOI检测方法，其特征在于：所述到位检测模块包括有第一、二、三、四、五传感器，第一、二传感器分别设置在进出板台A的两端；第三传感器设置在进出板台B上；第四传感器设置在进出板台C上，第五传...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文灿，李清国，
申请(专利权)人：中山市鸿菊自动化设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44