一种高塑封质量的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装技术，具体涉及一种高塑封质量的装置，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度。该装置在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这形成断点设计，塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，也能通过缓冲斜道形成一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；注塑口大于现有设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，改善塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。

A device for high quality plastic sealing

The utility model relates to a chip packaging technology, in particular to a device for high plastic sealing quality, including a plastic seal mold. The plastic sealing material flow channel and the injection port of the plastic sealing die have two ramps, from the plastic seal channel to the injection port, respectively, the storage slope and the buffer ramp, and the two ramp in the plastic seal flow. A concave structure is formed on the inclined plane between the road and the injection port, and the height of the injection port is larger than that of the existing design height. The device sets two ramps on the inclined surface between the injection port and the plastic flow channel, and the two inclined channels form a concave structure on the inclined surface. This forms the breakpoint design. The plastic seal will not flow into the chip frame through the injection port in a large amount, and can also form a certain buffer and blocking effect through the buffer path to improve the quality of the plastic sealing. The injection port is larger than the existing design height, increases the flow supply of plastic sealing material when injection molding, improves the problem of plastic sealing and plastic sealing, reduces the waste of materials and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种高塑封质量的装置
本技术涉及一种芯片封装技术，特别是一种高塑封质量的装置。
技术介绍
现有的绝大部分半导体芯片是集成引线框架上进行生产制造的，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是电子信息产业中重要的基础材料。在对引线框架进行塑封时，一般采用塑封模具进行注胶塑封，塑封模具包括上模盒和下模盒，两个模盒组成放置芯片框架产品的模腔，并在模盒上设置塑封料的注塑口，将框架产品放置于上模和下模之间的模腔内，通过注塑口注入塑封料，塑封料沿模盒的内腔壁上设置的流道和注塑口分别对框架上的每个芯片产品进行塑封；然而在塑封后的芯片成品中，存在较大数量的外观废品，主要有以下缺陷和原因：1、塑封不全和缺角，原因在于塑封模具的注塑口面积过小，或者由于塑封模具的塑封料流道与注塑口之间只有一个斜道，进而缺少缓冲空间，造成框架上芯片单元的塑封料瞬时供应量过大，造成塑封质量不高；2、芯片引脚残胶去除时造成的缺角，原因在于残胶去除刀具设计不合理，切削残胶时将芯片引脚部位的塑封胶切除，造成缺角。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对芯片引线框架采用现有的塑封模具塑封后，存在塑封不全和缺角的外观废品数量较大，造成材料浪费和生产成本增加的问题，提供一种高塑封质量的装置，该装置在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这形成断点设计，塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，也能通过缓冲斜道形成一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；注塑口大于现有设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，改善塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种高塑封质量的装置，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度。本高塑封质量的装置，在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这样就等于是在塑封料流道与注塑口之间形成了断点设计，在塑封时，塑封料流道内的塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，在达到塑封量时也能通过缓冲斜道形成对塑封料一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；而将注塑口的高度设置成大于现有注塑口设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，大大改善芯片框架塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。作为本技术的优选方案，所述注塑口的高度为0.20-0.24mm。将注塑口的高度设为0.20-0.24mm，相较于现有的0.13-0.15mm来说增加了注塑口的横截面积，提高塑封质量，经实际生产验证，注塑口高度值增加到这个范围时，能大大减少塑封不全的状况。作为本技术的优选方案，所述缓冲斜道偏角为60-80°，所述存料斜道偏角为20-40°。缓冲斜道偏角大于现有的斜面偏角45°，形成对塑封料流道内的塑封料一定的缓冲阻挡作用，避免塑封量达标后塑封料的溢流，提高塑封质量；而存料斜道偏角小于现有的斜面偏角角度，塑封料流道两侧的第二斜道就与其形成更大的塑封料囤积和流动区域，在塑封时便于瞬时供给给芯片框架足够量的塑封料，利于形成高质量的塑封产品。此处的缓冲道偏角和存料斜道偏角均是指该斜面与水平方向的夹角。作为本技术的优选方案，所述模具还配套有塑封料筛网，所述塑封料筛网的密度高于现有筛网密度。将塑封料筛网密度加密，从源头对塑封料进行控制，避免因塑封料原料问题造成塑封成型质量问题，或者避免造成塑封料流道堵塞。针对芯片引脚残胶去除时造成的缺角问题，本技术采用以下技术方案：该装置还包括残胶去除刀具，所述残胶去除刀具包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，所述刀片的切削口为斜口结构。将切削残胶的刀片设计成斜口结构，在对芯片产品引脚在塑封模具的注胶口残胶去除的过程中，斜口设计的切削口将切削力分成了水平和竖直两个方向，相比于现有平口设计的切削刀具，打胶时芯片产品引脚部位的塑封胶不至于瞬时承受到较大的切削力量，避免引脚上所需的塑封胶断裂脱落，保证芯片产品的完整度，减少塑封芯片产品缺角状况，保证产品质量、节约生产成本。作为本技术的优选方案，所述刀片切削口的斜面偏角为0-45°。经实际生产数据对比及实验验证，当刀片切削口的斜面偏角为0-45°时能更好地保证芯片塑封质量，大大减少塑封缺角问题。作为本技术的优选方案，所述除胶刀具本体上的多个刀片均匀间隔布置，相邻刀片之间的间距与芯片框架上芯片封装单元布置间距相适应。在芯片框架上布置有矩阵布置的多个芯片安装单元，即刀片的间隔距离与芯片框架上芯片安装单元的间距相适应设计，在对芯片引脚上连接的残胶去除时，采用该除胶刀具就能一次性去除多个芯片产品上与引脚连接的残胶，提高残胶去除操作效率。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片上设有两个切削口，两个切削口分别设置在切削端的相对两边上。在刀片切削端相对两边上分别设置切削口，可将两个切削口尺寸设置为一致，实现一次性切削相邻两个芯片安装单元的引脚残胶；也可设置成不同尺寸的切削口，在同一位置进行两次重复切削完成相邻两侧芯片安装单元的芯片引脚残胶去除即可，减少残胶去除操作时的刀具位置移动范围，利于提高切削效率。作为本技术的优选方案，两个切削口的斜面偏角尺寸相同，且以刀片中心对称布置。沿刀片的中心对称布置的两个切削口，合理布置相邻刀片间隔尺寸，一次操作即能将芯片框架上相邻的两列芯片安装单元的引脚连接的残胶同时去除，或者芯片框架上同列或同行的引脚残胶能一次性去除，减少刀具切削次数。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片设有两个切削口，两个切削口分别设置在切削端的相邻两边上，两个切削口的斜面偏角尺寸相同或不同。设置在刀片切削端相邻两边上的切削口，可针对引脚布置在芯片安装单元相邻两边上的状况，在切削完芯片安装单元引脚残胶后，可旋转刀具而无需重新定位刀具，即可进行另一侧引脚残胶去除操作，而将两个切削口的斜面偏角设置成相同或不同，适应于不同的引脚和残胶形式，节约残胶去除时间。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片的切削端上设有四个切削口，切削端相对两边上的切削口的斜面偏角尺寸相同。针对框架上芯片安装单元的布置情况，在刀片的切削端上设置四个切削口，且相对两边上的切削口偏角尺寸相同，增加一次性操作的切削效率，而四个切削口的设计，在同一位置可进行两个方位的残胶去除操作，增强该刀具的适应性。作为本技术的优选方案，所述刀片为柱状结构，在单个刀片的切削端上设有四个切削口，四个切削口的斜面偏角尺寸均不相同。四个切削口的斜面偏角尺寸均不相同，使该刀具适应多种型号芯片框架的引脚残胶的去除操作。作为本技术的优选方案，在除胶刀具本体上还设有固定端，所述固定端与刀片分别布置在除胶刀具本体的两端。综上所述，由于采用了上述技术方案，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高塑封质量的装置，其特征在于，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度，所述注塑口的高度为0.20‑0.24mm。

【技术特征摘要】
1.一种高塑封质量的装置，其特征在于，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度，所述注塑口的高度为0.20-0.24mm。2.根据权利要求1所述的高塑封质量的装置，其特征在于，缓冲斜道偏角为60-80°，存料斜道偏角为20-40°。3.根据权利要求1所述的高塑封质量的装置，其特征在于，所述塑封模具还配套有塑封料筛网，所述塑封料筛网的密度高于现有筛网密度。4.根据权利要求1-3之一所述的高塑封质量的装置，其特征在于，该装置还包括残胶去除刀具，所述残胶去除刀具包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，所述刀片的切削口为斜口结构。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向永荣，周杰，吴子斌，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51