多层电路板压合防偏移治具制造技术

本实用型新设计一种多层电路板压合防偏移治具，该多层电路板压合防偏移治具包括：承压板、限位柱及盖压板，承压板具有平面结构的承压面以及与承压面相异的操作面，承压板的侧边边缘开设有避位槽，承压板于承压面开设有若干限位槽，承压板于操作面设置有旋转座，限位槽设置于避位槽的边缘，且限位槽的底缘开设有环形卡槽；限位柱的端缘设置有卡环，限位柱对应插入限位槽中，且卡环嵌设于环形卡槽；盖压板具有平面结构的盖压面以及与盖压面相异的转动面，盖压面与承压面相对，且盖压板于转动面设置有旋转件，旋转件转动安装于旋转座。上述多层电路板压合防偏移治具的结构简单实用，提高了制造得到的电路板的品质。

Multi-layer circuit board pressing and anti offset tool

The new design is a new type of multi-layer circuit board compression anti offset fixture, which includes the pressure plate, the limit column and the cover plate, the pressure plate with the plane structure and the operating surface which is different from the pressure surface, the side edge of the pressure plate is opened with the avoiding groove and the pressure plate is open on the pressure surface. There are several limiting grooves, the pressure plate is set with a rotating seat on the operating surface, the limit slot is set on the edge of the avoiding groove, and the bottom edge of the limit slot is opened with a ring card slot; the end flange of the limit column is set with a ring, the limit column corresponds to the insertion limit slot, and the clamp ring is embedded in the annular card slot, and the cover plate has a flat structure cover pressure surface. And the rotation surface is different from the cover pressure surface, the cover pressure surface is relative to the bearing surface, and the cover plate is provided with rotating parts on the rotation surface, and the rotating parts are rotated and installed on the rotary seat. The structure of the multi-layer circuit board pressing anti deviation fixture is simple and practical, and improves the quality of the circuit board manufactured.

【技术实现步骤摘要】
多层电路板压合防偏移治具
本技术涉及多层电路板制造
，特别是涉及一种多层电路板压合防偏移治具。
技术介绍
目前，在多层电路板(PCB)的制造行业中，如，6层或者更多层的电路板中，通常由多层单独的电路板通过铆钉铆合固定在一起。以6层电路板为例进行说明，其包括半固化片、两个两层电路板和两个铜箔片。其中，两层电路板为成品电路板，其两层结构已形成稳定整体。半固化片的材质为玻璃布。制造工艺如下：首先，将两个两层电路板叠加在一起，并在两者中间放置半固化片，然后，分别在两个两层电路板的外侧放置铜箔，以此形成6层结构，最后，再通过钉入铆钉的方式将这6层结构铆合在一起，从而制造得到6层电路板。中国专利CN204994112U公开了一种多层电路板压合防偏移治具，包括：承压板及限位柱。承压板具有平面结构的承压面，承压板的侧边边缘开设有避位槽。限位柱安装于避位槽的边缘，且限位柱设置于承压面。该专利通过设置承压板用于放置多层电路板，及设置限位柱用于在对多层电路板进行铆钉的钉入操作时起到限位作用，从而可以防止多层电路板的层与层之间发生相对偏移，从而提高了制造得到的电路板的品质。然而，上述的多层电路板压合防偏移治具在长时间的使用过程中，受取板件时的向上牵引力影响，限位柱容易脱落，导致治具使用寿命过短，并且，在多层电路板放置在承压板后层与层之间的压合程度较低，层与层之间的偏移依然时有发生，导致制作工时和成本的增加，因此亟需做出改进。
技术实现思路
基于此，有必要针对治具使用寿命过短、制作工时和成本的增加的技术问题，提供一种多层电路板压合防偏移治具。一种多层电路板压合防偏移治具，该多层电路板压合防偏移治具包括：承压板、限位柱及盖压板，所述承压板具有平面结构的承压面以及与所述承压面相异的操作面，所述承压板的侧边边缘开设有避位槽，所述承压板于所述承压面开设有若干限位槽，所述承压板于所述操作面设置有旋转座，所述限位槽设置于所述避位槽的边缘，且所述限位槽的底缘开设有环形卡槽；所述限位柱的端缘设置有卡环，所述限位柱插入设置于所述限位槽中，且所述卡环嵌设于所述环形卡槽；所述盖压板具有平面结构的盖压面以及与所述盖压面相异的转动面，所述盖压面与所述承压面相对，且所述盖压板于所述转动面设置有旋转件，所述旋转件转动安装于所述旋转座。在其中一个实施例中，所述盖压板为矩形体结构。在其中一个实施例中，所述盖压面与所述转动面垂直。在其中一个实施例中，所述承压板为矩形体结构。在其中一个实施例中，所述承压面与所述操作面垂直。在其中一个实施例中，所述限位柱的端缘凸出设置所述卡环。在其中一个实施例中，所述限位槽的底缘凹陷形成所述环形卡槽。在其中一个实施例中，所述卡环的高度等于所述环形卡槽的深度。在其中一个实施例中，所述卡环的厚度等于所述环形卡槽的宽度。在其中一个实施例中，所述旋转座开设有滑行槽及于所述滑行槽邻近所述承压面的端部开设有转孔，所述旋转件设置有滑行体及于所述滑行体的末端设置有弹性转轴，所述滑行体滑动设置于所述滑行槽中，所述弹性转轴弹性卡入所述转孔中。上述多层电路板压合防偏移治具的结构简单实用。通过设置承压板用于放置多层电路板，及设置限位柱用于在对多层电路板进行铆钉的钉入操作时起到限位作用，同时，通过设置盖压板用于在放入多层电路板后对多层电路板进行压合以将多层电路板的层与层之间固定在一起，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移，从而提高了制造得到的电路板的品质。附图说明图1为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的结构示意图；图2为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的局部结构示意图；图3为一个实施例中承压板的结构示意图；图4为一个实施例中盖压板的结构示意图；图5为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的另一视角的结构示意图；图6为图5所示实施例A部分的放大结构示意图；图7为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的另一状态的结构示意图；图8为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的局部结构示意图；图9为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的爆炸结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。请参阅图1，其为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的结构示意图，该多层电路板压合防偏移治具10包括：承压板100、限位柱200及盖压板300，限位柱200及盖压板300设置于承压板100上。承压板100用于放置多层电路板。盖压板300用于压合放置在承压板100上的多层电路板。请参阅图2，承压板100具有平面结构的承压面110以及操作面120，操作面120与所述承压面110相异。例如，所述承压面110与所述操作面120垂直。承压面110用于放置多层电路板，这样，平面结构的承压面110有利于与多层电路板贴合，可以更好地保护多层电路板，且可以使多层电路板更平稳地放置于承压板100。操作面120用于安装盖压板300，特别的，盖压板300安装在操作面120上后，盖压板300相对承压板100可转动，这样，多层电路板放置在承压面110上，转动盖压板300可以将多层电路板压合在盖压板300及承压板100之间，如此将多层电路板的层与层之间固定在一起，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移。例如，所述承压板为矩形体结构；又如，所述承压板为菱形结构；又如，所述承压板为圆盘状结构，当然，所述承压板还可以为其他结构，只需具有一平面结构的所述承压面用于放置多层电路板即可。为了增强所述承压板的机械性能，例如，所述承压板为塑料一体式注塑成型；又如，所述承压板为聚碳酸酯一体式注塑成型，可以增强所述承压板的机械性能。又如，所述承压板为铝合金一体式铸造成型，这样，还具有质量轻和利于搬运的优点。为了对多层电路板起到缓冲作用，请参阅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，包括：承压板，所述承压板具有平面结构的承压面以及与所述承压面相异的操作面，所述承压板的侧边边缘开设有避位槽，所述承压板于所述承压面开设有限位槽，所述承压板于所述操作面设置有旋转座，所述限位槽设置于所述避位槽的边缘，且所述限位槽的底缘开设有环形卡槽；限位柱，所述限位柱的端缘设置有卡环，所述限位柱插入设置于所述限位槽中，且所述卡环嵌设于所述环形卡槽；及盖压板，所述盖压板具有平面结构的盖压面以及与所述盖压面相异的转动面，所述盖压面与所述承压面相对，且所述盖压板于所述转动面设置有旋转件，所述旋转件转动安装于所述旋转座。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，包括：承压板，所述承压板具有平面结构的承压面以及与所述承压面相异的操作面，所述承压板的侧边边缘开设有避位槽，所述承压板于所述承压面开设有限位槽，所述承压板于所述操作面设置有旋转座，所述限位槽设置于所述避位槽的边缘，且所述限位槽的底缘开设有环形卡槽；限位柱，所述限位柱的端缘设置有卡环，所述限位柱插入设置于所述限位槽中，且所述卡环嵌设于所述环形卡槽；及盖压板，所述盖压板具有平面结构的盖压面以及与所述盖压面相异的转动面，所述盖压面与所述承压面相对，且所述盖压板于所述转动面设置有旋转件，所述旋转件转动安装于所述旋转座。2.根据权利要求1所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述盖压板为矩形体结构。3.根据权利要求2所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述盖压面与所述转动面垂直。4.根据权利要求3所述的多层电路板压合防偏移治具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周美繁，陈金星，姜雄爱，沈永龙，张武伦，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44