The utility model discloses a rigid flex integrated circuit board, including a circuit board body and through holes through the line plate body, which includes a polyimide core, a first circuit board, a second circuit board, a first cover film, a second cover film, a third circuit board, a fourth circuit board, a first FR4 board, a second FR4 board, and a fifth circuit board. One end of the fifth circuit board is provided with a first electroplating welding plate; one end of the through hole is electrically connected with the first plating pad, and the inner wall of the through hole is coated with metallized copper foil; the cross section shape of the through hole is the same as the cross section of the first electroplated plate. The first electroplating welding plate is opened at one end of the fifth line plate, and the through hole which vertically runs through the line plate body is opened in the first electroplating welding plate, that is, the current test can be carried out for the whole circuit board structure, and the test efficiency can be improved.
【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合线路板
本技术涉及线路板领域,更具体的,涉及一种刚挠结合线路板。
技术介绍
刚挠结合线路板是由刚性板和挠性板有选择的层压而组成在一起,刚挠性结合线路板主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业。目前,刚挠结合线路板的设计越来越精密,在生产过程中很容易出现产品良率比较低的问题。因此,如何提高线路板产品的良率是需要解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种刚挠结合线路板,本技术通过在第五线路板的一端开设第一电镀焊盘,在第一电镀焊盘中开设垂直贯穿线路板本体的通孔,即通孔垂直贯穿六层线路板,使首层与底层连接板相通,即可以实现针对整个线路板结构进行耐电流测试,提升测试效率,进而提高产品的良率,便于线路板的维修。为达此目的,本技术采用以下技术方案:本技术提供了一种刚挠结合线路板,包括线路板本体、贯穿所述线路板本体的通孔;所述线路板本体包括聚酰亚胺核、分别压合在所述聚酰亚胺核上下表面的第一线路板和第二线路板、覆在所述第一线路板上表面的第一覆盖膜、覆在所述第二线路板下表面的第二覆盖膜、贴合在所述第一覆盖膜上表面的第三线路板、贴合在所述第二覆盖膜下表面的第四线路板、压合在所述第三线路板上表面的第一FR4板、压合在所述第四线路板下表面的第二FR4板、压合在所述第一FR4板上表面的第五线路板、以及压合在所述第二FR4板下表面的第六线路板;所述第五线路板的一端设有第一电镀焊盘;所述通孔的一端与所述第一电镀焊盘电性连接,所述通孔的内壁涂有金属化铜箔层;所述通孔的横截面形状与所述第一电镀焊盘的横截面形状相同。可选地,所述线路板本体左 ...
【技术保护点】
一种刚挠结合线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的通孔(2);所述线路板本体(1)包括聚酰亚胺核(11)、分别压合在所述聚酰亚胺核(11)上下表面的第一线路板(12)和第二线路板(13)、覆在所述第一线路板(12)上表面的第一覆盖膜(14)、覆在所述第二线路板(13)下表面的第二覆盖膜(15)、贴合在所述第一覆盖膜(14)上表面的第三线路板(16)、贴合在所述第二覆盖膜(15)下表面的第四线路板(17)、压合在所述第三线路板(16)上表面的第一FR4板(18)、压合在所述第四线路板(17)下表面的第二FR4板(19)、压合在所述第一FR4板(18)上表面的第五线路板(20)、以及压合在所述第二FR4板(19)下表面的第六线路板(21);所述第五线路板(20)的一端设有第一电镀焊盘(201);所述通孔(2)的一端与所述第一电镀焊盘(201)电性连接,所述通孔(2)的内壁涂有金属化铜箔层;所述通孔(2)的横截面形状与所述第一电镀焊盘(201)的横截面形状相同。
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的通孔(2);所述线路板本体(1)包括聚酰亚胺核(11)、分别压合在所述聚酰亚胺核(11)上下表面的第一线路板(12)和第二线路板(13)、覆在所述第一线路板(12)上表面的第一覆盖膜(14)、覆在所述第二线路板(13)下表面的第二覆盖膜(15)、贴合在所述第一覆盖膜(14)上表面的第三线路板(16)、贴合在所述第二覆盖膜(15)下表面的第四线路板(17)、压合在所述第三线路板(16)上表面的第一FR4板(18)、压合在所述第四线路板(17)下表面的第二FR4板(19)、压合在所述第一FR4板(18)上表面的第五线路板(20)、以及压合在所述第二FR4板(19)下表面的第六线路板(21);所述第五线路板(20)的一端设有第一电镀焊盘(201);所述通孔(2)的一端与所述第一电镀焊盘(201)电性连接,所述通孔(2)的内壁涂有金属化铜箔层;所述通孔(2)的横截面形状与所述第一电镀焊盘(201)的横截面形状相同。2.如权利要求1所述的一种刚挠结合线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)左上角设置有第一盲孔(202),所述第一盲孔(202)依次贯穿所述第五线路板(20)、所述第一FR4板(18)、以及所述第三线路板(16),所述第一盲孔(202)的右下方设置有第二盲孔(203),所述第二盲孔(203)依次贯穿所述第三线路板(16)、所述第一覆盖膜(14)、以及所述第一线路板(12),所述第二盲孔(203)的右下方设置有第三盲孔(204),所述第三盲孔(204)依次贯穿所述第一线路板(12)、所述聚酰亚胺核(11)、以及所述第二线路板(13),所述第三盲孔(204)的右下方设置有第四盲孔(205),所述第四盲孔(205)依次贯穿所述第二线路板(13)、所述第二覆盖膜(15)、以及所述第四线路板(17),所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:文伟峰,刘长松,何立发,
申请(专利权)人:红板江西有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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