一种刚挠结合线路板制造技术

技术编号:18148618 阅读:26 留言:0更新日期:2018-06-06 22:41
本实用新型专利技术公开了刚挠结合线路板,包括线路板本体、贯穿线路板本体的通孔;线路板本体包括聚酰亚胺核、第一线路板、第二线路板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三线路板、第四线路板、第一FR4板、第二FR4板、第五线路板、以及第六线路板;第五线路板的一端设有第一电镀焊盘;通孔的一端与第一电镀焊盘电性连接,通孔的内壁涂有金属化铜箔层;通孔的横截面形状与第一电镀焊盘的横截面形状相同。本实用新型专利技术公开的刚挠结合线路板,通过在第五线路板的一端开设第一电镀焊盘,在第一电镀焊盘中开设垂直贯穿线路板本体的通孔,即可以实现针对整个线路板结构进行耐电流测试,提升测试效率。

A rigid flex bonding circuit board

The utility model discloses a rigid flex integrated circuit board, including a circuit board body and through holes through the line plate body, which includes a polyimide core, a first circuit board, a second circuit board, a first cover film, a second cover film, a third circuit board, a fourth circuit board, a first FR4 board, a second FR4 board, and a fifth circuit board. One end of the fifth circuit board is provided with a first electroplating welding plate; one end of the through hole is electrically connected with the first plating pad, and the inner wall of the through hole is coated with metallized copper foil; the cross section shape of the through hole is the same as the cross section of the first electroplated plate. The first electroplating welding plate is opened at one end of the fifth line plate, and the through hole which vertically runs through the line plate body is opened in the first electroplating welding plate, that is, the current test can be carried out for the whole circuit board structure, and the test efficiency can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合线路板
本技术涉及线路板领域,更具体的,涉及一种刚挠结合线路板。
技术介绍
刚挠结合线路板是由刚性板和挠性板有选择的层压而组成在一起,刚挠性结合线路板主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业。目前,刚挠结合线路板的设计越来越精密,在生产过程中很容易出现产品良率比较低的问题。因此,如何提高线路板产品的良率是需要解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种刚挠结合线路板,本技术通过在第五线路板的一端开设第一电镀焊盘,在第一电镀焊盘中开设垂直贯穿线路板本体的通孔,即通孔垂直贯穿六层线路板,使首层与底层连接板相通,即可以实现针对整个线路板结构进行耐电流测试,提升测试效率,进而提高产品的良率,便于线路板的维修。为达此目的,本技术采用以下技术方案:本技术提供了一种刚挠结合线路板,包括线路板本体、贯穿所述线路板本体的通孔;所述线路板本体包括聚酰亚胺核、分别压合在所述聚酰亚胺核上下表面的第一线路板和第二线路板、覆在所述第一线路板上表面的第一覆盖膜、覆在所述第二线路板下表面的第二覆盖膜、贴合在所述第一覆盖膜上表面的第三线路板、贴合在所述第二覆盖膜下表面的第四线路板、压合在所述第三线路板上表面的第一FR4板、压合在所述第四线路板下表面的第二FR4板、压合在所述第一FR4板上表面的第五线路板、以及压合在所述第二FR4板下表面的第六线路板;所述第五线路板的一端设有第一电镀焊盘;所述通孔的一端与所述第一电镀焊盘电性连接,所述通孔的内壁涂有金属化铜箔层;所述通孔的横截面形状与所述第一电镀焊盘的横截面形状相同。可选地,所述线路板本体左上角设置有第一盲孔,所述第一盲孔依次贯穿所述第五线路板、所述第一FR4板、以及所述第三线路板,所述第一盲孔的右下方设置有第二盲孔,所述第二盲孔依次贯穿所述第三线路板、所述第一覆盖膜、以及所述第一线路板,所述第二盲孔的右下方设置有第三盲孔,所述第三盲孔依次贯穿所述第一线路板、所述聚酰亚胺核、以及所述第二线路板,所述第三盲孔的右下方设置有第四盲孔,所述第四盲孔依次贯穿所述第二线路板、所述第二覆盖膜、以及所述第四线路板,所述第四盲孔的右下方设置有第五盲孔,所述第五盲孔依次贯穿所述第四线路板、所述第二FR4板、以及所述第六线路板。可选地,所述通孔的直径为1.3毫米;所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔、所述第四盲孔、以及所述第五盲孔的直径均为1.4毫米。可选地,所述第五线路板的一端设有第二电镀焊盘,所述第六线路板的一端设有第三电镀焊盘;所述第五线路板、所述第三线路板、以及所述第一线路板中设有贯穿所述第五线路板、所述第三线路板、以及所述第一线路板的第六盲孔;所述第二线路板、所述第四线路板、以及所述第六线路板中设有贯穿所述第二线路板、所述第四线路板、以及所述第六线路板的第七盲孔;所述第六盲孔的一端与所述第二电镀焊盘电性连接,所述第七盲孔的一端与所述第三电镀焊盘电性连接。可选地,所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔、所述第四盲孔、所述第五盲孔、所述第六盲孔、以及所述第七盲孔的内壁为金属化铜箔层。可选地,所述线路板本体还包括覆在所述第五线路板上的第一阻焊层、覆在所述第六线路板上的第二阻焊层。可选地,所述第一阻焊层配置为油墨阻焊层;所述第二阻焊层配置为油墨阻焊层。本技术的有益效果为:本技术提供的一种刚挠结合线路板,通过在第五线路板的一端开设第一电镀焊盘,在第一电镀焊盘中开设垂直贯穿线路板本体的通孔,即通孔垂直贯穿六层线路板,使首层与底层连接板相通,即可以实现针对整个线路板结构进行耐电流测试,提升测试效率,进而提高产品的良率,便于线路板的维修。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种刚挠结合线路板的结构示意图;图2是本技术具体实施方式提供的另一种刚挠结合线路板的结构示意图;图3是本技术具体实施方式提供的另一种刚挠结合线路板的结构示意图。图中:1、线路板本体;2、通孔;11、聚酰亚胺核;12、第一线路板;13、第二线路板;14、第一覆盖膜;15、第二覆盖膜;16、第三线路板;17、第四线路板;18、第一FR4板;19、第二FR4板;20、第五线路板;21、第六线路板;22、第一阻焊层;23、第二阻焊层;201、第一电镀焊盘;202、第一盲孔;203、第二盲孔;204、第三盲孔;205、第四盲孔;206、第五盲孔;207、第二电镀焊盘;208、第三电镀焊盘;209、第六盲孔;210、第七盲孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1示例性地示出了本技术提供的一种刚挠结合线路板的结构示意图,如图1,包括线路板本体1、贯穿线路板本体1的通孔2;线路板本体1包括聚酰亚胺核11、分别压合在聚酰亚胺核11上下表面的第一线路板12和第二线路板13、覆在第一线路板12上表面的第一覆盖膜14、覆在第二线路板13下表面的第二覆盖膜15、贴合在第一覆盖膜14上表面的第三线路板16、贴合在第二覆盖膜15下表面的第四线路板17、压合在第三线路板16上表面的第一FR4板18、压合在第四线路板17下表面的第二FR4板19、压合在第一FR4板18上表面的第五线路板20、以及压合在第二FR4板19下表面的第六线路板21;第五线路板20的一端设有第一电镀焊盘201;通孔2的一端与第一电镀焊盘201电性连接,通孔2的内壁涂有金属化铜箔层;通孔2的横截面形状与第一电镀焊盘201的横截面形状相同。通过在第五线路板20的一端开设第一电镀焊盘201,在第一电镀焊盘201中开设垂直贯穿线路板本体的通孔2,即通孔2垂直贯穿六层线路板,使首层与底层连接板相通,即可以实现针对整个线路板结构进行耐电流测试,提升测试效率,进而提高产品的良率,便于线路板的维修。本实施例中,导通测试不宜使用较多的线路板,可以保证测试的精度即可,过厚的线路板会导致电路接触不良。另外,电镀焊盘可以在多个方向上设置,这样可以提高检测的便捷性。另外,通孔2内壁还可以涂有金属化银箔层。除了以上方式外,还可以是方式2:可选地,线路板本体1左上角设置有第一盲孔202,第一盲孔202依次贯穿第五线路板20、第一FR4板18、以及第三线路板16,第一盲孔202的右下方设置有第二盲孔203,第二盲孔203依次贯穿第三线路板16、第一覆盖膜14、以及第一线路板12,第二盲孔203的右下方设置有第三盲孔204,第三盲孔204依次贯穿第一线路板12、聚酰亚胺核11、以及第二线路板13,第三盲孔204的右下方设置有第四盲孔205,第四盲孔205依次贯穿第二线路板13、第二覆盖膜15、以及第四线路板17,第四盲孔205的右下方设置有第五盲孔206,第五盲孔206依次贯穿第四线路板17、第二FR4板19、以及第六线路板21。图2示例性地示出了本技术提供的另一种刚挠结合线路板的结构示意图,如图2所示。具体实施中,还可以在第五线路板20上或者说在第一盲孔202的上方设置焊盘,在第六线路板21上或者说在第五盲孔203的上方设置焊盘。可选地,通孔2的直径为1.3毫米;第一盲孔202、第二盲孔203、第三盲孔204、第四盲孔205、以及第五盲孔206的直径均为1.4毫米。本文档来自技高网...
一种刚挠结合线路板

【技术保护点】
一种刚挠结合线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的通孔(2);所述线路板本体(1)包括聚酰亚胺核(11)、分别压合在所述聚酰亚胺核(11)上下表面的第一线路板(12)和第二线路板(13)、覆在所述第一线路板(12)上表面的第一覆盖膜(14)、覆在所述第二线路板(13)下表面的第二覆盖膜(15)、贴合在所述第一覆盖膜(14)上表面的第三线路板(16)、贴合在所述第二覆盖膜(15)下表面的第四线路板(17)、压合在所述第三线路板(16)上表面的第一FR4板(18)、压合在所述第四线路板(17)下表面的第二FR4板(19)、压合在所述第一FR4板(18)上表面的第五线路板(20)、以及压合在所述第二FR4板(19)下表面的第六线路板(21);所述第五线路板(20)的一端设有第一电镀焊盘(201);所述通孔(2)的一端与所述第一电镀焊盘(201)电性连接,所述通孔(2)的内壁涂有金属化铜箔层;所述通孔(2)的横截面形状与所述第一电镀焊盘(201)的横截面形状相同。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板,其特征在于:包括线路板本体(1)、贯穿所述线路板本体(1)的通孔(2);所述线路板本体(1)包括聚酰亚胺核(11)、分别压合在所述聚酰亚胺核(11)上下表面的第一线路板(12)和第二线路板(13)、覆在所述第一线路板(12)上表面的第一覆盖膜(14)、覆在所述第二线路板(13)下表面的第二覆盖膜(15)、贴合在所述第一覆盖膜(14)上表面的第三线路板(16)、贴合在所述第二覆盖膜(15)下表面的第四线路板(17)、压合在所述第三线路板(16)上表面的第一FR4板(18)、压合在所述第四线路板(17)下表面的第二FR4板(19)、压合在所述第一FR4板(18)上表面的第五线路板(20)、以及压合在所述第二FR4板(19)下表面的第六线路板(21);所述第五线路板(20)的一端设有第一电镀焊盘(201);所述通孔(2)的一端与所述第一电镀焊盘(201)电性连接,所述通孔(2)的内壁涂有金属化铜箔层;所述通孔(2)的横截面形状与所述第一电镀焊盘(201)的横截面形状相同。2.如权利要求1所述的一种刚挠结合线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)左上角设置有第一盲孔(202),所述第一盲孔(202)依次贯穿所述第五线路板(20)、所述第一FR4板(18)、以及所述第三线路板(16),所述第一盲孔(202)的右下方设置有第二盲孔(203),所述第二盲孔(203)依次贯穿所述第三线路板(16)、所述第一覆盖膜(14)、以及所述第一线路板(12),所述第二盲孔(203)的右下方设置有第三盲孔(204),所述第三盲孔(204)依次贯穿所述第一线路板(12)、所述聚酰亚胺核(11)、以及所述第二线路板(13),所述第三盲孔(204)的右下方设置有第四盲孔(205),所述第四盲孔(205)依次贯穿所述第二线路板(13)、所述第二覆盖膜(15)、以及所述第四线路板(17),所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:文伟峰刘长松何立发
申请(专利权)人:红板江西有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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