一种新型电子元件HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型电子元件HDI线路板，属于线路板领域，包括基板、第一电路层、第二电路层、支撑柱、以导电柱，两个第一电路层分别位于所述基板的上下两侧，两个第二电路层分别位于两个所述第一电路层远离所述基板的一侧，所述基板与两个第一电路层之间、所述第一电路层与所述第一电路层之间均等间距地设置了三排所述支撑柱，每一个所述支撑柱的侧壁均设置有一个所述导电柱。本实用新型专利技术提供的新型电子元件HDI线路板，在电路层之间以及在电路层以及基板之间都设置了支撑柱，使得相隔开的板层可以使线路板在工作过程中产生的热量很好的散发出去，设置的导电柱可以导通每一个电路层之间以及在电路层之间的电路，保证它们之间正常的电联系。

A new type of electronic component HDI circuit board

The utility model discloses a new type of electronic component HDI circuit board, which belongs to the field of circuit board, including a base plate, a first circuit layer, a second circuit layer, a supporting column, a conducting column, and the two first circuit layers are respectively located on the upper and lower sides of the substrate, and the two second circuit layers are separately located away from the two first circuit layers, respectively. One side of the substrate is arranged between the three rows of support columns between the two first circuit layers, the first circuit layer and the first circuit layer, and each of the side walls of the support column is provided with one of the conductive columns. A new type of electronic component HDI circuit board provided by the utility model is provided with a supporting column between the circuit layers and between the circuit layer and the substrate, so that the separated plate layer can make the circuit board heat out well during the working process, and the conductive column can be arranged between each circuit layer and between the circuit layers. The circuits between the circuit layers ensure normal electrical connections between them.

【技术实现步骤摘要】
一种新型电子元件HDI线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种新型电子元件HDI线路板。
技术介绍
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来。但是由于HDI线路板的高密度，在小面积上设置了许多元件，导致了其散热性往往不强，热量的散发慢就导致了板内的温度升到，当板内的温度升高到一定的程度，不仅会影响元件的正常工作，严重时还会烧毁元件与板子，对电子设备带来毁灭性的影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种新型电子元件HDI线路板，其能满足线路板在正常工作的情况下，同时具有散热快，消热效果明显的特点，并具有结构紧凑的特点。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种新型电子元件HDI线路板，包括基板、两个第一电路层、两个第二电路层，两个第一电路层分别位于所述基板的上下两侧，两个第二电路层分别位于两个所述第一电路层的外侧，所述基板与两个第一电路层之间、相邻的所述第一电路层与所述第二电路层之间均设置有支撑柱，所述支撑柱包括支撑层以及用于将相邻线路板电连接的连接层，所述支撑层套接于所述连接层的外部。在本技术较佳地技术方案中，所述支撑柱包括3排第一支撑柱，3排所述第一支撑柱等间距地设置于所述基板与所述第一电路层之间，所述基板通过一个或者多个的所述第一支撑柱的连接层与所述第一电路层电性连接。在本技术较佳地技术方案中，所述支撑柱包括3排第二支撑柱，3排所述第二支撑柱等间距地设置于所述第一电路层与所述第二电路层之间，所述第一电路层通过一个或者多个的所述第二支撑柱与所述第二电路层电性连接。本技术较佳地技术方案中，所述新型电子元件HDI线路板还包括至少一个通孔，所述通孔贯穿依次所述第二电路层、以及第二支撑柱、所述第一电路层、所述第一支撑柱、所述基板。在本技术较佳地技术方案中，所述通孔从所述支撑柱的所述连接层中部贯穿。在本技术较佳地技术方案中，所述支撑柱与所述基板、所述第一电路层、以及所述第二电路层通过环氧树脂胶粘剂粘合。在本技术较佳地技术方案中，所述基板、所述第一电路层、以及所述第二电路层的外部均设置有防潮保护涂层。本技术的有益效果为：本技术提供的新型电子元件HDI线路板，在每一个电路层之间以及在电路层以及基板之间都设置了支撑柱，使得它们之间都是间隔开，而这个相隔开的空间可以使线路板在工作过程中产生的热量很好的散发出去，它们之间虽然用支撑柱隔开了，但是设置的连接层可以导通每一个电路层之间以及在电路层之间的电路，保证它们之间正常的电联系。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的新型电子元件HDI线路板的剖面结构示意图；图2是技术具体实施方式提供的新型电子元件HDI线路板的水平结构示意图。图中：1、基板，2、第一电路层，3、第二电路层，4、支撑柱，5、通孔，41、支撑层，42、连接层，43、第一支撑柱，44、第二支撑柱。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所述，实施例中提供了一种新型电子元件HDI线路板，包括基板1、两个第一电路层2、两个第二电路层3，两个第一电路层2分别位于基板1的上下两侧，两个第二电路层3分别位于两个第一电路层2的外侧，基板与第一电路层之间、相邻的第一电路层2与第二电路层3之间设置有支撑柱4，支撑柱4包括支撑层41以及用于将相邻线路板点连接的的连接层42，支撑层41套接于连接层42的外部。板与板之间设置了支撑柱4，使得每一层之间留有散热的空间，通过层之间之间的通气流动，可以将工作过程中产生的热量及时地散发出去，同时支撑柱4的支撑层可以保证支撑柱4对基板1、第一电路层2、第二电路层3的支撑力均匀分布，避免线路板在受到外力压迫时容易破裂。同时在支撑柱4内设置的支撑层，可以将基板1与第一电路层2之间、第一电路层2与第二电路层3之间的电路导通，保证了各个板之间的电路连通。为了使得基板1与第一电路2之间分隔开，进一步的，支撑柱4包括3排第一支撑柱43，3排第一支撑柱43等间距地设置于基板1与第一电路层2之间，基板1通过多个第一支撑柱43的连接层42与所述第一电路层2电性连接，第一支撑柱43的支撑层41将基板1以及第一电路层2之间分隔开，使得基板1与第一电路层2工作时所散发的热量可以通过第一支撑柱43与两板间的空隙散发出去，同时第一支撑柱43的连接层42可以使基板1与第一电路层2之间的电路连通。为了使得第一电路层2与第二电路层3之间分隔开，进一步的，支撑柱4包括3排第二支撑柱44，3排第二支撑柱44等间距地设置于第一电路层2与第二电路层44之间，第一电路层2通过多个第二支撑柱44的连接层42与所述第二电路层3电性连接，第二支撑柱44的支撑层41将第二电路层3以及第一电路层2之间分隔开，使得第二电路层3与第一电路层工2作时所散发的热量可以通过第二支撑柱44与两板间的空隙散发出去，同时第二支撑柱44的连接层42可以使第二电路层3与第一电路层2之间的电路连通。为了使各板层相互连通，新型电子元件HDI线路板还包括通孔5，通孔5贯穿基板1、第一电路层2、第二电路层3、第一支撑柱43、以及第二支撑柱44，设置了通孔5可以使得整个线路板的各个板层导通，增加了整个线路板的实用性。为了使得通孔5过支撑柱4，进一步的，通孔5从支撑柱4的连接层42的中部贯穿。为了使得支撑柱4与各个板层之间的结构紧密，进一步的，支撑柱4与基板1、第一电路层2、以及第二电路层3通过环氧树脂胶粘剂粘合。环氧树脂胶粘剂作为一种绝缘粘剂，粘合力强，而且耐热性强，十分适合用在支撑柱4与各个板层的粘合。为了防止各个板层受潮损坏，基板1、第一电路层2、以及第二电路层3的上下两侧面均设置有防潮保护涂层。因为基板1、第一电路层2、以及第二电路层3上均布置了很多元器件以及电子线路，同时因为它们之间由支撑柱4分隔开了，直接与空气接触，空气中的存在的水分很容易就会使得就会附着在线路以及电子元件上，导致在使用的过程中发生短路造成损害。设置了防潮保护涂层之后，可以将各个板层包裹起来，与空气隔绝开，保护线路板避免受潮。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电子元件HDI线路板，包括基板(1)、两个第一电路层(2)、以及两个第二电路层(3)，两个第一电路层(2)分别位于所述基板(1)的上下两侧，两个第二电路层(3)分别位于两个所述第一电路层(2)的外侧，其特征在于：所述基板(1)与两个第一电路层(2)之间、相邻的所述第一电路层(2)与所述第二电路层(3)之间均设置有多个支撑柱(4)；所述支撑柱(4)包括支撑层(41)以及用于将相邻线路板电连接的连接层(42)；所述支撑层(41)套接于所述连接层(42)的外部。

【技术特征摘要】
1.一种新型电子元件HDI线路板，包括基板(1)、两个第一电路层(2)、以及两个第二电路层(3)，两个第一电路层(2)分别位于所述基板(1)的上下两侧，两个第二电路层(3)分别位于两个所述第一电路层(2)的外侧，其特征在于：所述基板(1)与两个第一电路层(2)之间、相邻的所述第一电路层(2)与所述第二电路层(3)之间均设置有多个支撑柱(4)；所述支撑柱(4)包括支撑层(41)以及用于将相邻线路板电连接的连接层(42)；所述支撑层(41)套接于所述连接层(42)的外部。2.根据权利要求1所述的新型电子元件HDI线路板，其特征在于：所述支撑柱(4)包括3排第一支撑柱(43)；3排所述第一支撑柱(43)等间距地设置于所述基板(1)与所述第一电路层(2)之间，所述基板(1)通过一个或者多个的所述第一支撑柱(43)的连接层(42)与所述第一电路层(2)电性连接。3.根据权利要求2所述的新型电子元件HDI线路板，其特征在于：所述支撑柱(4)包括3排第二支...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，文伟峰，何立发，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36