一种快速散热的多层HDI线路板制造技术

技术编号:18148608 阅读:61 留言:0更新日期:2018-06-06 22:40
本实用新型专利技术涉及多层HDI线路板的技术领域,尤其涉及一种快速散热的多层HDI线路板。多层HDI线路板工作时所散发的热量通过导热胶层传到散热层,由于散热层上连接有吸热层,因此散热层的热量可以快速的被吸热层吸收,从而达到快速散热的效果,吸热层并不没有现有技术中散热结构的复杂结构,只需要薄薄的一些吸热层就可以达到快速吸热的效果,而且无需与空气进行太多的热交换,因此即使在空气流动性不大的电子设备的内部空间也可以进行快速散。

A fast heat dissipating multi-layer HDI circuit board

The utility model relates to the technical field of multi-layer HDI circuit boards, in particular to a multi-layer HDI circuit board with fast heat dissipation. The heat emitted by the multi-layer HDI circuit board is transmitted through the thermal conductive layer to the heat dissipation layer. Because the heat absorbing layer is connected with the heat absorbing layer, the heat of the heat dissipation layer can be absorbed quickly by the endothermic layer, thus achieving the effect of rapid heat dissipation. The endothermic layer is not without the complex structure of the existing thermal structure in the existing technology, only thin and thin. Some endothermic layers can achieve rapid heat absorption and do not require too much heat exchange with the air, so it can be quickly dispersed even in the internal space of the electronic equipment with small air mobility.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的多层HDI线路板
本技术涉及多层HDI线路板的
,尤其涉及一种快速散热的多层HDI线路板。
技术介绍
线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分,近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展,这对线路板提出了更高的要求,传统的线路板制作工艺,通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度,以适应电子产品向更轻、更小的方向发展,但线宽或线距的减少量有限,仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求,故高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology,HDI)应运而生,高密度互连线技术将多层线路叠加层压,制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板,各层线路板之间通过通孔导电连接。电子设备都在不断追求轻便化和小型化,因此电子设备的内部空间也变得相当小,每个空间都是相当宝贵的,而电子元件工作所发出的热量也是必须要解决的问题。目前一般是利用散热结构对多层HDI线路板进行散热的,但是,一方面,由于电子设备的内部空间有限,因此散热结构无法占用大量空间;另一方面,散热结构一般是与空气热交换以进行散热的,而电子设备的内部空间是相应封闭的,空气流动性不大,因此散热结构的散热效果也不好,从而导致多层HDI线路板无法快速进行散热。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多层HDI线路板,其能快速散热且占用空间小。本技术提供一种快速散热的多层HDI线路板,包括本体,所述本体包括若干层线路板和设在相邻两层线路板之间的绝缘层,相邻两层线路板设有可实现这两层线路板导通的通孔,所述本体的下表面依次设有导热胶层和散热层,还包括用于吸收散热层热量的吸热层。其中,吸热层包括若干个储热单元,每个储热单元包括壳体和填充在所述壳体内部的相变介质,所述相变介质吸收散热层的热量从固态变为液态。其中,所述壳体由二氧化硅制成,所述相变介质为聚乙二醇。其中,所述壳体为球体。其中,所述本体的上表面设有抗蚀层。其中,所述抗蚀层的上表面设有屏蔽层。其中,所述屏蔽层的上表面设有保护层。其中,所述保护层为聚四氟乙烯。本技术的有益效果为:多层HDI线路板工作时所散发的热量通过导热胶层传到散热层,由于散热层上连接有吸热层,因此散热层的热量可以快速的被吸热层吸收,从而达到快速散热的效果,吸热层并不没有现有技术中散热结构的复杂结构,只需要薄薄的一些吸热层就可以达到快速吸热的效果,而且无需与空气进行太多的热交换,因此即使在空气流动性不大的电子设备的内部空间也可以进行快速散热。附图说明利用附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术多层HDI线路板的结构示意图。在图1中包括:1——线路板,2——绝缘层,3——通孔,4——导热胶层,5——散热层,6——吸热层,61——储热单元,7——抗蚀层,8——屏蔽层,9——保护层。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。如图1所示,一种快速散热的多层HDI线路板包括本体,所述本体包括三层线路板1和设在相邻两层线路板1之间的绝缘层2,相邻两层线路板1设有可实现这两层线路板1导通的通孔3,所述本体的下表面依次设有导热胶层4、散热层5和用于吸收散热层5热量的吸热层6。该多层HDI线路板工作时所散发的热量通过导热胶层4传到散热层5,由于散热层5上连接有吸热层6,因此散热层5的热量可以快速的被吸热层6吸收,从而达到快速散热的效果,吸热层6并不没有现有技术中散热结构的复杂结构,只需要薄薄的一些吸热层6就可以达到快速吸热的效果,而且无需与空气进行太多的热交换,因此即使在空气流动性不大的电子设备的内部空间也可以进行快速散热。进一步地,吸热层6包括若干个小型的储热单元61,每个储热单元61包括壳体和填充在所述壳体内部的相变介质,该相变介质吸收散热层6的热量从固态变为液态。具体地,所述壳体由二氧化硅制成,所述相变介质为聚乙二醇。储热单元61的内部填充的相变介质为聚乙二醇,即储热单元61通过快速的吸收散热层5的热量,可以把储热单元61中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态,以实现对热量的存储,同样当储热单元61所吸收的热量减少时,储热单元61中的聚乙二醇也逐渐由液态转化为固态,以对所存储的热量进行散热,其中,为液态的聚乙二醇的本身温度并不高,即所吸收的热量都用于进行相变。由于存在为二氧化硅的壳体,所以可以保证为液态的聚乙二醇不会流出壳体。具体地,壳体为球体,球体的壳体易于加工。进一步地,为了增加多层HDI线路板的抗腐蚀性以使用在不同的环境中,本体的上表面设有抗蚀层7。进一步地,为了减少环境中的电磁辐射影响多层HDI线路板的工作稳定性,抗蚀层7的上表面设有屏蔽层8。进一步地,屏蔽层8的上表面设有保护层9,保护层9为聚四氟乙烯,聚四氟乙烯具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点,几乎不溶于所有的溶剂,同时,聚四氟乙烯具有耐高温的特点。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
一种快速散热的多层HDI线路板

【技术保护点】
一种快速散热的多层HDI线路板,包括本体,所述本体包括若干层线路板(1)和设在相邻两层线路板(1)之间的绝缘层(2),相邻两层线路板(1)设有可实现这两层线路板(1)导通的通孔(3),所述本体的下表面依次设有导热胶层(4)和散热层(5),其特征在于,还包括用于吸收散热层(5)热量的吸热层(6)。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的多层HDI线路板,包括本体,所述本体包括若干层线路板(1)和设在相邻两层线路板(1)之间的绝缘层(2),相邻两层线路板(1)设有可实现这两层线路板(1)导通的通孔(3),所述本体的下表面依次设有导热胶层(4)和散热层(5),其特征在于,还包括用于吸收散热层(5)热量的吸热层(6)。2.根据权利要求1所述的一种快速散热的多层HDI线路板,其特征在于,吸热层(6)包括若干个储热单元(61),每个储热单元(61)包括壳体和填充在所述壳体内部的相变介质,所述相变介质吸收散热层(5)的热量从固态变为液态。3.根据权利要求2所述的一种快速散热的多层HDI线路...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘长松文伟峰何立发
申请(专利权)人:红板江西有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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