内层互连的多层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板的技术领域，尤其涉及内层互连的多层HDI线路板。本实用新型专利技术通过两个夹紧装置把各线路板夹紧，避免了现有技术中利用热固胶来粘结各线路板这种无法二次分离的结构，因此，即使其中任意一层的线路板中的线路层损坏后，依然可以通过调节夹紧装置把各线路板无损分离，从而使完好的线路板能够继续使用，大大的降低了生产成本；另外，每个线路板的两侧面除与通孔接触的地方外均覆盖有PET膜层，将铜基板与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能，也提高了线路板的使用寿命。

Multilayer HDI PCB with inner interconnect

The utility model relates to the technical field of a circuit board, in particular to a multilayer HDI circuit board with internal interconnection. The utility model can clamp each circuit board by two clamping devices, and avoids the two separation structure of each circuit board by using hot solid glue in the existing technology. Therefore, even if the line layer in any one of the circuit boards is damaged, the PCB can still be separated by adjusting the clamping device. In addition, the two sides of each side of the circuit board, except where the contact with the through holes are covered with PET film, separate the copper substrate from the outside environment, provide a good electronic insulation function and improve the service life of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
内层互连的多层HDI线路板
本技术涉及线路板的
，尤其涉及内层互连的多层HDI线路板。
技术介绍
线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减少量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensityInterconnectTechnology，HDI)应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接。高密度互连线路板由于层数较多，若其中任意一层的线路板中的线路层损坏后，整个高密度互联电路板则无法继续使用，只能当作废品处理，增大了用户的成本低，而且造成了原料的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种内层互连的多层HDI线路板，其能够分拆和组合各层线路板。本技术提供内层互连的多层HDI线路板，包括若干层线路板，相邻两层线路板均设置有导通这两层线路板的通孔，还包括两个夹紧装置，其分别夹紧各线路板的两端，每个夹紧装置包括支架、垂直固定在支架两端的横杆和两支螺杆，这两支螺杆分别活动连接两支横杆，通过调节这两支螺杆之间的距离来夹紧各线路板；每层线路板包括绝缘基层，绝缘基层的两侧依次设有铜基板和PET膜层，绝缘基层和铜基板上设有导通这两层铜基板的贯穿孔，绝缘基层、铜基板和PET膜层之间通过热固胶层粘结。其中，还包括设在各螺杆一端的压块。其中，所述PET膜层的厚度为0.05～0.2mm。其中，所述绝缘基层的厚度为0.5～1mm。其中，所述绝缘基层为PET层。其中，各通孔内填充有导电介质。其中，还包括两个贯穿各线路板的定位孔。其中，每个定位孔的内壁涂有绝缘材料。本技术的有益效果为：本技术通过两个夹紧装置把各线路板夹紧，避免了现有技术中利用热固胶来粘结各线路板这种无法二次分离的结构，因此，即使其中任意一层的线路板中的线路层损坏后，依然可以通过调节夹紧装置把各线路板无损分离，从而使完好的线路板能够继续使用，大大的降低了生产成本；另外，每个线路板的两侧面除与通孔接触的地方外均覆盖有PET膜层，将铜基板与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能，也提高了线路板的使用寿命。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术内层互连的多层HDI线路板的结构示意图。图2是本技术一层线路板的剖视图。在图1和图2中包括：1——线路板，11——绝缘基层，12——铜基板，13——PET膜层，14——贯穿孔，2——支架，3——横杆，4——螺杆，5——压块，6——通孔，7——导电介质，8——定位孔。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。如图1和图2所示，本技术内层互连的多层HDI线路板，包括若干层线路板1，相邻两层线路板1均设置有导通这两层线路板1的通孔6，还包括两个夹紧装置，其分别夹紧各线路板1的两端，每个夹紧装置包括支架2、垂直固定在支架2两端的横杆3和两支螺杆4，这两支螺杆4分别活动连接两支横杆3，通过调节这两支螺杆3之间的距离来夹紧各线路板1；每层线路板1包括绝缘基层11，绝缘基层11的两侧依次设有铜基板12和PET膜层13，绝缘基层11和铜基板12上设有导通这两层铜基板12的贯穿孔14，绝缘基层11、铜基板12和PET膜层13之间通过热固胶层粘结，通过夹紧装置把各线路板夹紧，避免了现有技术中利用热固胶来粘结各线路板1这种无法二次分离的结构，因此，即使其中任意一层的线路板1中的线路层损坏后，依然可以通过调节夹紧装置把各线路板无损分离，从而使完好的线路板1能够继续使用，大大的降低了生产成本；另外，每个线路板1的两侧面除与通孔6接触的地方外均覆盖有PET膜层13，将铜基板12与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能，也提高了线路板1的使用寿命。优选地，在各螺杆一端设有方形的压块，通过方形的压块来增加夹紧的面积从而增加夹紧效果。优选地，PET膜层13的厚度为0.05～0.2mm，PET膜层13并不是越厚越好，其要控制在一定的厚度范围内才能给线路板带来优越的性能。如果PET膜层13过厚，虽然其电子防护功能得到增强，但是会增加成本；如果PET膜层13过薄，则不能起到很好的电子防护能力。优选地，绝缘基层11的厚度为0.5～1mm。进一步地，绝缘基层11为PET层。中间的PET层配合两层铜基板和外侧两层PET膜层13，可使得线路板1的厚度变得更薄。为了提高各线路板1之间的导电性，各通孔6内填充有导电介质7。设置有两个贯穿各线路板1的定位孔8，可以用作加工生产以及检测时的定位，可以根据需要在不影响线路板1的功能的情况下设置多个定位孔8，方便对高密度互联线路板的检测。进一步地，每个定位孔8的内壁涂有绝缘材料，这样就可以避免在定位的过程中，金属的定位针会把各线路板1短路。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
内层互连的多层HDI线路板，包括若干层线路板(1)，相邻两层线路板(1)均设置有导通这两层线路板(1)的通孔(6)，其特征在于，还包括两个夹紧装置，其分别夹紧各线路板(1)的两端，每个夹紧装置包括支架(2)、垂直固定在支架(2)两端的横杆(3)和两支螺杆(4)，这两支螺杆(4)分别活动连接两支横杆(3)，通过调节这两支螺杆(4)之间的距离来夹紧各线路板(1)；每层线路板(1)包括绝缘基层(11)，绝缘基层(11)的两侧依次设有铜基板(12)和PET膜层(13)，绝缘基层(11)和铜基板(12)上设有导通这两层铜基板(12)的贯穿孔(14)，绝缘基层(11)、铜基板(12)和PET膜层(13)之间通过热固胶层粘结。

【技术特征摘要】
1.内层互连的多层HDI线路板，包括若干层线路板(1)，相邻两层线路板(1)均设置有导通这两层线路板(1)的通孔(6)，其特征在于，还包括两个夹紧装置，其分别夹紧各线路板(1)的两端，每个夹紧装置包括支架(2)、垂直固定在支架(2)两端的横杆(3)和两支螺杆(4)，这两支螺杆(4)分别活动连接两支横杆(3)，通过调节这两支螺杆(4)之间的距离来夹紧各线路板(1)；每层线路板(1)包括绝缘基层(11)，绝缘基层(11)的两侧依次设有铜基板(12)和PET膜层(13)，绝缘基层(11)和铜基板(12)上设有导通这两层铜基板(12)的贯穿孔(14)，绝缘基层(11)、铜基板(12)和PET膜层(13)之间通过热固胶层粘结。2.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，文伟峰，何立发，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36