位置检测传感器制造技术

提供一种能够通过使用包覆导线进行配线来削减成本并且具备端子部而与外部电路的连接也能够容易地进行的位置检测传感器。在基材的一面上预先形成有配设多个端子导体的端子部。在基材的一面上的与端子部不重复的区域，由包覆导线构成的多个电极导体以容许相互的重叠的方式形成规定的导体图案，通过粘结材料而粘附配设于基材，从而传感器图案部被配设在基材上。多个电极导体分别在包覆导线的端部通过将包覆剥离而露出导线，且露出的导线以能够与端子部的对应的端子导体连接的方式对位地配设，端子部的多个端子导体与传感器图案部的多个电极导体各自的露出的导线电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】位置检测传感器
本技术涉及为了检测位置指示器的指示位置而在基材上配设多个电极导体的位置检测传感器。
技术介绍
在以往的这种位置检测传感器中，通常例如专利文献1(日本特开2013-186784号公报)记载那样，多个电极导体通过印刷、蒸镀将铜箔图案作为规定的图案而形成在片状基板或膜状基板上。这种情况下，在片状基板、膜状基板上配设多个电极导体的情况下，为了避免电极导体的重叠，在片状基板、膜状基板上形成通孔而使用片状基板、膜状基板的表面及背面这两面。因此，需要对于片状基板、膜状基板的通孔的形成及基于两面使用的电极图案的形成，在成本方面造价高。尤其是在大型的位置检测传感器的情况下，存在成本更加高额的问题。相对于此，专利文献2(日本特开平7-253840号公报)公开了廉价地作成位置检测传感器的方法。即，该专利文献2记载的方法为了能够形成规定的电极导体图案而预先将导销(布线用销)配设于平板，并将包覆导线(绝缘传感器线)依次钩挂于该导销，一边折回一边布线，由此形成电极导体图案。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开2013-186784号公报【专利文献2】日本特开平7-253840号公报
技术实现思路
【技术要解决的课题】然而，在专利文献2中，形成的位置检测传感器不具备端子部，将构成电极导体的包覆导线仅是从平板延长而作为引线部导出。因此，为了对位置检测传感器的多个电极导体的各个进行与外部电路的连接，必须剥离引线部的包覆导线而分别进行软钎焊，非常花费劳力和时间，存在不适合量产的问题。本技术鉴于上述的问题点，目的在于提供一种能够通过使用包覆导线进行配线而削减成本，并且具备端子部而与外部电路的连接也能够容易进行的位置检测传感器及其制造方法。【用于解决课题的手段】为了解决上述的课题，本技术的位置检测传感器的特征在于，具备：基材；端子部，形成于所述基材的一面上，且配设有多个端子导体；传感器图案部，在所述基材的所述一面上的与所述端子部不重复的区域中，由包覆导线构成的多个电极导体的各个电极导体以容许相互的重叠的方式成为规定的导体图案，通过粘结材料而粘附配设于所述基材，并且所述多个电极导体的各个在所述包覆导线的端部通过将包覆剥离而露出导线，且露出的所述导线以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设；及保护片，配设于在所述基材的所述粘结材料上配设的所述传感器图案部之上，通过所述粘结材料，隔着所述传感器图案部而接合于所述基材，所述端子部的所述多个端子导体与所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述露出的所述导线电连接。在本技术的位置检测传感器中，在基材上预先形成端子部。并且，在基材的与端子部不重复的区域中，以使包覆导线成为规定的导体图案的方式配设传感器图案部，并且将包覆导线的端部的包覆剥离而露出的导线部分以能够与形成于所述端子部的端子导体的对应的端子导体连接的方式对位地配设多个电极导体，从而构成位置检测传感器。因此，传感器图案部的多个电极导体的与引线部对应的端部成为露出导线而能够与端子部的端子导体连接的状态，例如，位于端子部的端子导体各自的上方。由此，例如，能够将位于端子部的端子导体上的传感器图案部的多个电极导体的端部与端子部的端子导体的各个容易地电连接。并且，根据本技术的位置检测传感器，即便使用包覆导线构成电极导体，由于具备端子部，因此位置检测传感器与外部电路的连接通过使用该端子部也具有变得非常容易的效果。另外，本技术的位置检测传感器的制造方法的特征在于，包括：第一工序，将由包覆导线构成的多个电极导体以容许相互的重叠而成为规定的导体图案的方式予以配设，并且将通过剥离所述包覆导线的包覆而露出了导线的所述电极导体的端部的所述露出的所述导线部分以能够与端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设，由此配设传感器图案部；第二工序，在将所述端子部的所述端子导体的各个端子导体与所述传感器图案部的所述电极导体的端部对位的状态下，将配置有所述端子部的的基材经由粘结材料压附于在所述第一工序中配设的所述传感器图案部，而使所述传感器图案部粘附于所述基材，所述端子部形成有与所述多个电极导体的所述端部的所述露出的所述导线部分的各个连接的多个所述端子导体；及第三工序，将所述传感器图案部的所述电极导体的端部与所述端子部的所述端子导体分别电连接。在本技术的位置检测传感器的制造方法中，使用包覆导线，来形成由多个电极导体构成的传感器图案部。此时，多个电极导体各自的端部将包覆导线的包覆剥离而露出导线，并且预先在与端子部的端子导体的位置一致地对位的状态下导出。接下来，形成有预先形成了与电极导体各自的端部连接的端子导体的端子部的基材在该端子部的端子导体与传感器图案部的多个电极导体各自的端部的位置对位的状态下经由粘结材料被压附于传感器图案部，而将传感器图案部粘附于基材。接下来，将传感器图案部的电极导体的端部与端子部的端子导体的各个端子导体电连接。该电连接是在传感器图案部的电极导体的端部的各个与端子部的端子导体的各个通过第三工序进行了对位的状态下进行，因此能够容易地将位于端子导体上的传感器图案部的多个电极导体的端部与端子部的端子导体的各个容易地电连接。【技术效果】根据本技术，能够提供一种能够通过使用包覆导线进行配线而削减成本并且具备端子部而与外部电路的连接也能够容易进行的位置检测传感器。根据本技术的位置检测传感器的制造方法，能够通过可量产化的比较简单的方法来制造能够使用包覆导线进行配线而削减成本并且具备端子部而与外部电路的连接也能够容易进行的位置检测传感器。附图说明图1是用于说明本技术的位置检测传感器的实施方式的结构例的图。图2是用于说明与本技术的位置检测传感器连接的位置检测电路的结构例的图。图3是用于说明制造本技术的位置检测传感器的实施方式的制造装置的一例的图。图4是为了说明本技术的位置检测传感器的制造方法的第一实施方式而使用的图。图5是表示用于说明本技术的位置检测传感器的制造方法的第一实施方式的流程的流程图的图。图6是为了说明本技术的位置检测传感器的制造方法的第一实施方式而使用的图。图7是为了说明本技术的位置检测传感器的制造方法的第一实施方式而使用的图。图8是表示用于说明本技术的位置检测传感器的制造方法的第二实施方式的流程的流程图的图。具体实施方式以下，参照附图，说明本技术的位置检测传感器的实施方式及其制造方法的实施方式。[位置检测传感器的实施方式]以下说明的位置检测传感器的实施方式是电磁感应方式的位置检测传感器，构成传感器图案部的多个电极导体各自的图案设为环形线圈图案。图1是用于说明本实施方式的位置检测传感器1的结构的图，图1(A)是位置检测传感器1的形成传感器图案部的面的从与该面正交的方向观察的图，图1(B)是位置检测传感器1的截面的结构的概念图。在该实施方式的位置检测传感器1中，如图1(A)及(B)所示，在由绝缘性材料例如PET(PolyethyleneTerephthalate)构成的矩形的片状或膜状的基材(基板)11的一面11a上，通过粘结材料12而粘附配设有由作为多个电极导体的多个环形线圈构成的传感器图案部13。并且，由绝缘性材料例如PET构成的矩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置检测传感器，其特征在于，具备：基材；端子部，形成于所述基材的一面上，且配设有多个端子导体；传感器图案部，在所述基材的所述一面上的与所述端子部不重复的区域中，由包覆导线构成的多个电极导体的各个电极导体以容许相互的重叠的方式成为规定的导体图案，通过粘结材料而粘附配设于所述基材，并且所述多个电极导体各自的所述包覆导线的端部以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设；及保护片，配设于在所述基材的所述粘结材料上配设的所述传感器图案部之上，通过粘结材料，隔着所述传感器图案部而接合于所述基材，所述端子部的所述多个端子导体与所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述端部电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.01 JP 2015-1110241.一种位置检测传感器，其特征在于，具备：基材；端子部，形成于所述基材的一面上，且配设有多个端子导体；传感器图案部，在所述基材的所述一面上的与所述端子部不重复的区域中，由包覆导线构成的多个电极导体的各个电极导体以容许相互的重叠的方式成为规定的导体图案，通过粘结材料而粘附配设于所述基材，并且所述多个电极导体各自的所述包覆导线的端部以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设；及保护片，配设于在所述基材的所述粘结材料上配设的所述传感器图案部之上，通过粘结材料，隔着所述传感器图案部而接合于所述基材，所述端子部的所述多个端子导体与所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述端部电连接。2.根据权利要求1所述的位置检测传感器，其特征在于，所述传感器图案部的所述多个电极导体各自的所述包覆导线的端部通过将包覆剥离而露出导线，该露出的所述导线以能够与所述端子部的对应的端子导体连接的方式对位而配设，所述端子部的所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本义治，
申请(专利权)人：株式会社和冠，
类型：新型
国别省市：日本,JP