一种电子元器件清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件清洗装置，其特征在于：装置包括依次连接在一起的送料段、酸洗段、水洗段和收料平台，在所述酸洗段和水洗段上方设有矩形的罩盖且酸洗段、水洗段与罩盖形成两端开放的清洗腔，电子元器件置于矩形的框板上并依次通过送料段、酸洗段、水洗段，最后转移到收料平台上。本实用新型专利技术提供了一种电子元器件清洗装置，一次清洗操作，不存在酸液腐蚀危险，清洗效果好，生产效率高。

A cleaning device for electronic components

The utility model discloses an electronic component cleaning device, which is characterized in that the device comprises a feeding section, a pickling section, a water washing section and a feeding platform which are connected together in turn, and a rectangular cover, a pickling section, a washing section and a cover cover formed at both ends to form an open cleaning cavity at the two ends, and an electronic element. The device is placed on a rectangular frame and passes through the feeding section, pickling section and washing section in turn, and finally transferred to the receiving platform. The utility model provides a cleaning device for electronic components, which is cleaned once and has no danger of acid corrosion. The cleaning effect is good and the production efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件清洗装置
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种电子元器件清洗装置。
技术介绍
电子元器件在焊接的过程中，通常表面有氧化层和金属离子，需用先用酸液来清洗以去除其表面的氧化层和金属离子，然后再进行水漂洗从而达到清洗干净的目的。目前使用的电子元器件清洗装置，其结构主要包括：机架，清洗槽中放置有电子元器件工装篮。电子元器件工装篮是一种镂空的形状像篮子的工装，清洗时工人在电子元器件工装篮中盛放入电子元器件，再将电子元器件工装篮放入到清洗槽中的酸液中，酸液进入电子元器件工装篮并对篮内的电子元器件进行清洗，除去氧化层和金属离子。酸洗完成后，再将电子元器件工装篮盛放清水的清洗槽内进行浸泡，洗去残留的酸液。由于电子元器件形状不规则，电子元器件相互堆积在电子元器件工装篮中，在酸洗过程中，堆积表层的电子元器件与酸液充分接触后能被清洗干净，而堆积内部的电子元器件与酸液无法充分接触，故无法一次清洗干净，多要进行多次清洗，清洗费时费力，而且人体与酸液直接接触，酸液会腐蚀皮肤，操作危险性较高。在清水浸洗过程中，电子元器件相互堆叠，残留的酸液不能及时扩散，导致电子元器件上残留的酸液量大，对后续加工造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电子元器件清洗装置，一次清洗操作，不存在酸液腐蚀危险，清洗效果好，生产效率高。本技术采用的技术方案是：一种电子元器件清洗装置，其特征在于：装置包括依次连接在一起的送料段、酸洗段、水洗段和收料平台，在所述酸洗段和水洗段上方设有矩形的罩盖且酸洗段、水洗段与罩盖形成两端开放的清洗腔，电子元器件置于矩形的框板上并依次通过送料段、酸洗段、水洗段，最后转移到收料平台上；所述送料段包括送料平台以及安装在送料平台上的推板机，且推板机沿送料平台将装有电子元器件的框板送入到酸洗段内；所述酸洗段包括带有槽的酸洗平台，在所述酸洗平台上方与电子元器件传送方向垂直的方向上平行安装有至少个清洗滚筒，框板传送中，清洗滚筒与框板上表面接触，在所述每个清洗滚筒的上方设有一个与之等长的滴液管且滴液管与罩盖外的酸液管路导通，每个所述清洗滚筒的两端与罩盖的侧壁活动连接且一端穿过罩盖侧壁，端部安装有传动轮并通过皮带与酸洗平台下方安装的驱动电机连接；所述水洗段包括带有槽的水洗平台，在所述水洗平台底部外安装有振动器，在水洗平台上方安装有清水喷头且清水喷头与罩盖外的清水管路连接，所述酸洗平台的宽度与水洗平台的宽度一致；所述框板包括矩形的骨架以及包覆在骨架上的网布，电子元器件引脚部分插入式放置在网布的网孔中，所述骨架宽度与水洗平台的宽度一致。进一步地，在所述送料平台上与电子元器件传送方向平行的两侧设有导向板，辅助框板进入酸洗段内。进一步地，在所述酸洗段入口处上方设有酸液喷头且酸液喷头与罩盖外的酸液管路导通，对进入酸洗段内框板先喷撒酸液对电子元器件表面进行酸液浸润。进一步地，所述清洗滚筒的宽度为酸洗平台宽度的4/5，滚动刷洗作用面可覆盖框板大部分区域。本技术的有益效果是：本技术结构简单，同现有技术中的清洗装置相比，工人主要提前将电子元器件插入式安装在框板上，然后推板机将框板送至清洗腔内。框板上的电子元器件先后经历酸液喷头喷酸进行表面浸润，三个清洗滚筒对电子元器件表面进行滚筒刷洗，清水喷头对电子元器件表面进行清水冲洗并由振动器辅助加快电子元器件表面吸附的液体分离。整个清洗过程中，工人只要完成装卸板框，不直接与酸液接触，从而避免了酸液腐蚀危险。再者，电子元器件采用平铺方式置于框板上，装卸快捷且不存在相互之间堆叠的现象，只需进行一次清洗过程，清洗效果好，提高了生产效率。附图说明图1是本技术的电子元件器的结构示意图。图2是现有技术中清洗装置结构示意图。图3是本技术结构示意图。图4是图3中A-A向剖视结构示意图。图5是图3中B-B向剖视结构示意图。图6是图3中C-C向剖视结构示意图。图7是图3中框板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的及技术方案的优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本技术进行进一步详细说明。如附图1和2所示，现有技术电子元器件清洗装置包括支架1和水槽2，酸液和清水分别置于一个独立的水槽2内，电子元件器堆放置于镂空的工装篮3内。由工人进行手工将工装篮3置于装有酸液的水槽2内，完成酸洗过程，然后再将将工装篮3置于装有清水的水槽2内，完成浸洗过程。由于电子元器件形状不规则，电子元器件相互堆积在电子元器件工装篮中，在酸洗过程中，堆积表层的电子元器件与酸液充分接触后能被清洗干净，而堆积内部的电子元器件与酸液无法充分接触，故无法一次清洗干净，多要进行多次清洗，清洗费时费力，而且人体与酸液直接接触，酸液会腐蚀皮肤，操作危险性较高。在清水浸洗过程中，电子元器件相互堆叠，残留的酸液不能及时扩散，导致电子元器件上残留的酸液量大，对后续加工造成影响。如附图3～7所示，一种电子元器件清洗装置，装置包括依次连接在一起的送料段4、酸洗段5、水洗段6和收料平台7，在所述酸洗段5和水洗段6上方设有矩形的罩盖9且酸洗段5、水洗段6与罩盖9形成两端开放的清洗腔，电子元器件置于矩形的框板8上并依次通过送料段4、酸洗段5、水洗段6，最后转移到收料平台7上；所述送料段4包括送料平台41以及安装在送料平台41上的推板机42，且推板机42沿送料平台41将装有电子元器件的框板8送入到酸洗段5内；所述酸洗段5包括带有槽的酸洗平台51，在所述酸洗平台51上方与电子元器件传送方向垂直的方向上平行安装有至少3个清洗滚筒52，框板8传送中，清洗滚筒52与框板8上表面接触，在所述每个清洗滚筒52的上方设有一个与之等长的滴液管53且滴液管与罩盖9外的酸液管路导通，每个所述清洗滚筒52的两端与罩盖9的侧壁活动连接且一端穿过罩盖9侧壁，端部安装有传动轮54并通过皮带55与酸洗平台51下方安装的驱动电机56连接；所述水洗段6包括带有槽的水洗平台61，在所述水洗平台61底部外安装有振动器62，在水洗平台61上方安装有清水喷头63且清水喷头63与罩盖9外的清水管路连接，所述酸洗平台51的宽度与水洗平台61的宽度一致；所述框板8包括矩形的骨架81以及包覆在骨架81上的网布82，电子元器件引脚部分插入式放置在网布82的网孔中，所述骨架81宽度与水洗平台61的宽度一致。在所述送料平台41上与电子元器件传送方向平行的两侧设有导向板43。在所述酸洗段5入口处上方设有酸液喷头57且酸液喷头57与罩盖9外的酸液管路导通。所述清洗滚筒52的宽度为酸洗平台51宽度的4/5。本技术中，工人只要需要电子元器件提前放置到框板8上，然后放置到送料平台41上，由推板机42间歇式将框板8推动到酸洗段5内并推动前期框板8进行移动。电子元器件从清洗腔通过时，酸液喷头57喷出酸液对电子元器件表面进行预浸润，然后由三个清洗滚筒52对电子元器件表面进行滚动刷洗，最后由清水喷头63喷淋清水冲洗酸洗，振动器62振动辅助电子元器件表面吸附的液体分离。清洗过程中的废酸液和清水分别汇集到酸洗平台51和水洗平台61的槽内并输送至集中处理点。清洗完成后的框板8被推出清洗腔转移收料平台7上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件清洗装置，其特征在于：装置包括依次连接在一起的送料段(4)、酸洗段(5)、水洗段(6)和收料平台(7)，在所述酸洗段(5)和水洗段(6)上方设有矩形的罩盖(9)且酸洗段(5)、水洗段(6)与罩盖(9)形成两端开放的清洗腔，电子元器件置于矩形的框板(8)上并依次通过送料段(4)、酸洗段(5)、水洗段(6)，最后转移到收料平台(7)上；所述送料段(4)包括送料平台(41)以及安装在送料平台(41)上的推板机(42)，且推板机(42)沿送料平台(41)将装有电子元器件的框板(8)送入到酸洗段(5)内；所述酸洗段(5)包括带有槽的酸洗平台(51)，在所述酸洗平台(51)上方与电子元器件传送方向垂直的方向上平行安装有至少3个清洗滚筒(52)，框板(8)传送中，清洗滚筒(52)与框板(8)上表面接触，在所述每个清洗滚筒(52)的上方设有一个与之等长的滴液管(53)且滴液管与罩盖(9)外的酸液管路导通，每个所述清洗滚筒(52)的两端与罩盖(9)的侧壁活动连接且一端穿过罩盖(9)侧壁，端部安装有传动轮(54)并通过皮带(55)与酸洗平台(51)下方安装的驱动电机(56)连接；所述水洗段(6)包括带有槽的水洗平台(61)，在所述水洗平台(61)底部外安装有振动器(62)，在水洗平台(61)上方安装有清水喷头(63)且清水喷头(63)与罩盖(9)外的清水管路连接，所述酸洗平台(51)的宽度与水洗平台(61)的宽度一致；所述框板(8)包括矩形的骨架(81)以及包覆在骨架(81)上的网布(82)，电子元器件引脚部分插入式放置在网布(82)的网孔中，所述骨架(81)宽度与水洗平台(61)的宽度一致。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件清洗装置，其特征在于：装置包括依次连接在一起的送料段(4)、酸洗段(5)、水洗段(6)和收料平台(7)，在所述酸洗段(5)和水洗段(6)上方设有矩形的罩盖(9)且酸洗段(5)、水洗段(6)与罩盖(9)形成两端开放的清洗腔，电子元器件置于矩形的框板(8)上并依次通过送料段(4)、酸洗段(5)、水洗段(6)，最后转移到收料平台(7)上；所述送料段(4)包括送料平台(41)以及安装在送料平台(41)上的推板机(42)，且推板机(42)沿送料平台(41)将装有电子元器件的框板(8)送入到酸洗段(5)内；所述酸洗段(5)包括带有槽的酸洗平台(51)，在所述酸洗平台(51)上方与电子元器件传送方向垂直的方向上平行安装有至少3个清洗滚筒(52)，框板(8)传送中，清洗滚筒(52)与框板(8)上表面接触，在所述每个清洗滚筒(52)的上方设有一个与之等长的滴液管(53)且滴液管与罩盖(9)外的酸液管路导通，每个所述清洗滚筒(52)的两端与罩盖(9)的侧壁活动连接且一端穿过罩盖(9)侧壁，端部安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51