一种CSP的制造方法技术

一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴高温膜；（2）在高温膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的高温膜围成容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与高温膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周；（6）取下垫片，在高温膜上形成若干独立分离的CSP。本发明专利技术的CSP采用模压成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好，有助于提高出光效率和出光均匀度；模压时，垫片可以将CSP分离，免去切割的步骤，另外可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP的制造方法
本专利技术涉及LED领域，尤其是一种CSP的制造方法。
技术介绍
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED，是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。如中国专利，公开号为105006510的一种CSPLED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。该种工艺方法虽然也能得到单面CSP，但是其制造过程中需要切割，工序复杂，而且效率低，切割成型的荧光胶表面粗糙，降低了出光效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种CSP的制造方法，简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP。本专利技术的CSP采用模压成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好，有助于提高出光效率和出光均匀度；模压时，垫片可以将CSP分离，免去切割的步骤，另外可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层。作为改进，所述固定膜为双面高温膜或UV膜。作为改进，所述底板的形状为矩形，固定膜的形状与底板的形状相似。作为改进，所述垫片上的镂空孔呈矩阵分布。作为改进，所述晶片通过人工或固晶设备固定在容置腔体内。作为改进，所述荧光材料为荧光膜。作为改进，所述容置腔体的深度大于晶片的厚度。作为改进，所述镂空孔呈方形，镂空孔的其中两个相邻的角为圆角，另两个角为直角，晶片的两个电极分别位于圆角一侧和直角一侧。作为改进，所述垫片的边缘设有容胶槽。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术的CSP采用模压成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好，有助于提高出光效率和出光均匀度；模压时，垫片可以将CSP分离，免去切割的步骤，另外可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层。附图说明图1为本专利技术制造流程图。图2为模压示意图。图3为垫片俯视图。图4为晶片放入垫片后的示意图。图5为CSP的底面示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。实施例1如图1至4所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板1为载板，所述底板1的形状为矩形，可根据CSP的数量设计底板1的面积，底板1的表面应该平整；（2）在底板1上贴固定膜2，该固定膜2为双面高温膜，使其能够粘住底板1和晶片，固定膜2的形状与底板1的形状相同，固定膜2刚好覆盖在底板1上；另外，由于生产工艺有烘烤作业，要求在烘烤作业过程中相关辅助物料需具备耐高温性能。（3）在固定膜2上放置垫片4，垫片4呈矩形，其面积稍小于固定膜的面积，双面的固定膜可以粘住垫片4，确保垫片4在制造过程不会发生偏离，所述垫片4上设有若干呈矩阵分布的镂空孔5，所述镂空孔5与底部的固定膜围成容置腔体，所述容置腔体的深度大于晶片6的厚度；（4）利用人工或固晶设备将晶片6固定在容置腔体内，晶片6的底部与固定膜粘结，晶片6需放置在容置腔体的中间位置，晶片6的电极朝向应该相同；（5）在垫片4上铺上荧光膜，利用压板3压在荧光膜上，施加压力使荧光膜挤入容置腔体内并覆盖在晶片6的四周；压板3贴紧垫片4后表示完成模压的动作；荧光膜可以是半固态或固态状，荧光膜是半固态状时，压板3可以直接将其压入容置腔体内，当荧光膜是固态时，需要将其进行加热压入；（6）取下垫片4，在固定膜上形成若干独立分离的CSP；（7）加热底板1使得固定膜失去粘性即可将CSP取下。如图3所示，所述镂空孔5呈方形，镂空孔5的其中两个相邻的角为圆角，另两个角为直角，晶片6的两个电极分别位于圆角一侧和直角一侧，如图5所示，这样一来成型后的荧光胶8对应的两个角为圆周81，另两个角为直角82，用于区分电极83的位置，免去传统CSP在成型后另需对其边角进行切割的工序。如图3所示，垫片4的四周边缘设有容胶槽7，当压板3挤压荧光膜时，荧光膜向四周扩散后可以掉落在容胶槽7内。本专利技术的CSP采用模压成型，成型工艺简单；利用垫片4上的镂空孔5成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好，有助于提高出光效率和出光均匀度；模压时，垫片4可以将CSP分离，免去切割的步骤，另外可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层。实施例2如图1至4所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板1为载板，底板1为金属板，所述底板1的形状为矩形，可根据CSP的数量设计底板1的面积，底板1的表面应该平整；（2）在底板1上贴UV膜2，该UV膜为双面UV膜，使其能够粘住底板1和晶片6，UV膜的形状与底板1的形状相同，UV膜刚好覆盖在底板1上；（3）在UV膜上放置垫片4，垫片4呈矩形，其面积稍小于UV膜的面积，双面的UV膜可以粘住垫片4，确保垫片4在制造过程不会发生偏离，所述垫片4上设有若干呈矩阵分布的镂空孔5，所述镂空孔5与底部的UV膜围成容置腔体，所述容置腔体的深度大于晶片6的厚度；（4）利用人工或固晶设备将晶片6固定在容置腔体内，晶片6的底部与UV膜粘结，晶片6需放置在容置腔体的中间位置，晶片6的电极朝向应该相同；（5）在垫片4上铺上固态的热熔荧光胶板，利用压板3压在热熔荧光胶板上，同时利用压板3和底板1上的加热装置进行加热，施加压一定的压力使热熔荧光胶板挤入容置腔体内并覆盖在晶片6的四周；压板3贴紧垫片4后表示完成模压的动作；加热热熔荧光胶板时可以将其加热至半固态或液态；（6）取下垫片4，在UV膜上形成若干独立分离的CSP；（7）照射解UV即可将CSP取下。如图3所示，所述镂空孔5呈方形，镂空孔5的其中两个相邻的角为圆角，另两个角为直角，晶片6的两个电极分别位于圆角一侧和直角一侧，如图5所示，这样一来成型后的荧光胶8对应的两个角为圆周81，另两个角为直角82，用于区分电极83的位置，免去传统CSP在成型后另需对其边角进行切割的工序。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP。

【技术特征摘要】
1.一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP。2.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述固定膜为双面高温膜或UV膜。3.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述底板的形状为矩形，固定膜的形状与底板的形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳凯，刘明全，张强，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44