一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及中间层，PCB板上设有信号孔，信号孔为盲孔，其上端与顶层连接，其下端与中间层连接，信号孔的下端连接信号线；信号孔周围设有地孔，地孔为通孔，若干地孔均匀围绕在信号孔外围，且地孔围绕处设有缺口，信号线从缺口处延伸出。本实用新型专利技术在保证可靠性的同时，采用盲孔的形式来设计SMA头的过孔，提高SMA头过孔阻抗，可以有效解决原有SMA头过孔阻抗偏低的问题，从而提高SMA头的测试精度和测试频段。

【技术实现步骤摘要】
一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构
本技术涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。SMA（Sub-Miniature-A）头又称为同轴射频头，是一种常见的天线接口，在PCB测试板中常用于连接网络分析仪和PCB线路的接口，可以通过SOLT（短路－开路－负载－直通）或者TRL(Thru、Reflect、Line)校准方式进行测试，尤其我们经常会使用TRL校准的方法对PCB板内部的待测物进行有效的测试。经过大量的测试表明，SMA本身的阻抗对整个测试的精度以及有效的测试频段有着重要的影响，一个阻抗设计波动很大的SMA结构会严重影响测试的精度。而传统的PCB上的SMA头过孔封装结构，一般的信号过孔直径达到12mil，而且由于在内层走线，通过为了性能会进行背钻处理，但是受到加工工艺的限制，背钻后的过孔的stub（残桩）最少也达到8mil，这样的话SMA头过孔的阻抗必定会偏小，最多在42ohm左右。因此，如何更有效的控制SMA头部分的阻抗成为优化测试精度的一个急需解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构。本技术技术方案如下所述：一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，其特征在于，所述PCB板上设有信号孔，所述信号孔为盲孔，其上端与所述顶层连接，其下端与所述中间层连接，所述信号孔的下端连接信号线；所述信号孔周围设有地孔，所述地孔为通孔，若干所述地孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地孔围绕处设有缺口，所述信号线从所述缺口处延伸出。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述信号孔的上端连接所述顶层，其下端连接第二层，所述第二层与所述顶层相邻。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述信号孔的厚度与其直径的比例为1：1。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述信号孔的直径为4mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，位于所述信号孔周围的所述地孔的个数为7个。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术采用盲孔设计，可以使过孔的直径更小（只有4mil），而且盲孔的过孔stub很小，甚至有可能做到没有stub，对比与传统的通孔设计，无论是从过孔直径还是过孔stub两方面都能进行很好的优化；本技术的SMA头过孔的阻抗能达到匹配的50欧姆左右，很好的解决了SMA头过孔阻抗偏低的问题，提高了测试的精度和扩展了有效测试的频段，相比传统封装具有明显的性能提升。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的侧视图。图3为图2中A部分的放大图。图4为本技术封装后的示意图。在图中，10、PCB板；11、顶层；12、底层；13、中间层；20、信号孔；21、信号线；30、地孔。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-3所示，一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板10包括顶层11、底层12以及设于顶层11、底层12之间的中间层13。PCB板10上设有信号孔20，信号孔20为盲孔，其上端与顶层11连接，其下端与中间层13连接，信号孔20的下端连接信号线21。信号孔20周围设有地孔30，地孔30为通孔。若干地孔30均匀围绕在信号孔20外围，且地孔30围绕处设有缺口，信号线21从缺口处延伸出。优选的，位于信号孔20周围的地孔30的个数为7个。信号孔20的厚度与其直径的比例为1：1，也就是采用多大的盲孔直径，也就可以确定采用的信号孔20长度。如图4所示，在本实施例中，信号孔20的上端连接顶层11，其下端连接第二层，第二层与顶层11相邻，通过表层打孔到第二层的设计，在第二层进行走线即可。在进行PCB的封装设计时，在钻孔列表中添加信号孔20（盲孔）的设计属性即可，然后就可以按照正常的PCB加工流程对PCB板10进行加工，得到该改进后封装的实际板子。在本实施例中，选择信号孔20的直径为4mil，由于盲孔的直径更小，且盲孔的过孔stub很小，甚至有可能做到没有stub，对比与传统的通孔设计，无论是从过孔直径还是过孔stub两方面都能进行很好的优化，SMA头过孔的阻抗能达到匹配的50欧姆左右，很好的解决了SMA头过孔阻抗偏低的问题，提高了测试的精度和扩展了有效测试的频段，相比传统封装具有明显的性能提升。本技术在保证可靠性的同时，采用盲孔的形式来设计SMA头的过孔，盲孔设计的优势比较明显，可以采用较小直径的过孔进行设计，而且盲孔的设计还能极大的减小stub（残桩），这样的话对于提高SMA头过孔阻抗非常有帮助，可以有效解决原有SMA头过孔阻抗偏低的问题，从而提高SMA头的测试精度和测试频段。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，其特征在于，所述PCB板上设有信号孔，所述信号孔为盲孔，其上端与所述顶层连接，其下端与所述中间层连接，所述信号孔的下端连接信号线；所述信号孔周围设有地孔，所述地孔为通孔，若干所述地孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地孔围绕处设有缺口，所述信号线从所述缺口处延伸出。

【技术特征摘要】
1.一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，其特征在于，所述PCB板上设有信号孔，所述信号孔为盲孔，其上端与所述顶层连接，其下端与所述中间层连接，所述信号孔的下端连接信号线；所述信号孔周围设有地孔，所述地孔为通孔，若干所述地孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地孔围绕处设有缺口，所述信号线从所述缺口处延伸出。2.根据权利要求1所述的优化SMA头过孔阻抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44