基于高密度石墨烯的路由器散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于高密度石墨烯的路由器散热器，包括有金属本体以及高密度石墨烯包裹层；该金属本体包括有底板和多个侧板，该多个侧板于底板的周缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上的容置空间，相邻两侧板之间形成有连通容置空间的散热通槽；该高密度石墨烯包裹层完全包裹住金属本体，该高密度石墨烯包裹层的上表面具有芯片安装面，该芯片安装面位于容置空间中；本产品采用高密度石墨烯包裹层完全包裹金属本体，使得本产品具备更好的散热性能，同时通过设置有塑胶钉和弹簧，使得路由器的电路板更好地与本产品贴合安装，利于保证路由器的正常运行，使路由器运行更加稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
基于高密度石墨烯的路由器散热器
本技术涉及散热器领域技术，尤其是指一种基于高密度石墨烯的路由器散热器。
技术介绍
路由器（Router）又称网关设备（Gateway）是用于连接多个逻辑上分开的网络，所谓逻辑网络是代表一个单独的网络或者一个子网。当数据从一个子网传输到另一个子网时，可通过路由器的路由功能来完成。因此，路由器具有判断网络地址和选择IP路径的功能，它能在多网络互联环境中，建立灵活的连接，可用完全不同的数据分组和介质访问方法连接各种子网，路由器只接受源站或其他路由器的信息，属网络层的一种互联设备。路由器通常一天24小时都在运行，其运行过程中产生大量的热量，这些热量如果不能及时散去，将会影响到路由器的正常工作。路由器的散热主要依靠散热器进行，然而，目前应用于路由器中的散热器其普遍存在散热效果差的问题，因此，有必要对目前的路由器散热器进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于高密度石墨烯的路由器散热器，其能有效解决现有之路由器散热器散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种基于高密度石墨烯的路由器散热器，包括有金属本体以及高密度石墨烯包裹层；该金属本体包括有底板和多个侧板，该多个侧板于底板的周缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上的容置空间，相邻两侧板之间形成有连通容置空间的散热通槽；该高密度石墨烯包裹层完全包裹住金属本体，该高密度石墨烯包裹层的上表面具有芯片安装面，该芯片安装面位于容置空间中；且底板上设置有多个散热孔和多个固定孔，该多个散热孔和多个固定孔均贯穿高密度石墨烯包裹层的上下表面，多个散热孔分布在芯片安装面的周围，该多个固定孔分布在容置空间的周缘，每一固定孔中均插装有塑胶钉，该塑胶钉位于容置空间中，塑胶钉上套设有弹簧，该弹簧的两端分别抵于塑胶钉的头部和高密度石墨烯包裹层的上表面上，塑胶钉的尖端向下伸出高密度石墨烯包裹层的下表面。作为一种优选方案，所述底板上设置有方形孔，该方形孔贯穿高密度石墨烯包裹层的上下表面。作为一种优选方案，所述底板上设置有长条形孔，该长条形孔位于方形孔的侧旁，长条形孔贯穿高密度石墨烯包裹层的上下表面。作为一种优选方案，所述底板的前后侧缘均设置有安装孔，该安装孔贯穿高密度石墨烯包裹层的上下表面。作为一种优选方案，所述底板的前后侧缘和左侧缘均向上折弯延伸出有前述侧板，该底板的右侧缘敞开。作为一种优选方案，所述底板右侧缘设置有弧形缺口。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本产品采用高密度石墨烯包裹层完全包裹金属本体，使得本产品具备更好的散热性能，同时通过设置有塑胶钉和弹簧，使得路由器的电路板更好地与本产品贴合安装，利于保证路由器的正常运行，使路由器运行更加稳定可靠。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的俯视图；图3是图2中A-A方向的截面图。附图标识说明：10、金属本体11、底板12、侧板101、容置空间102、散热通槽103、弧形缺口104、方形缺口105、散热孔106、固定孔107、方形孔108、长条形孔109、安装孔20、高密度石墨烯包裹层21、芯片安装面30、塑胶钉40、弹簧。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有金属本体10以及高密度石墨烯包裹层20。该金属本体10包括有底板11和多个侧板12，该多个侧板12于底板11的周缘向上一体折弯延伸出，该底板11与多个侧板12围构形成开口朝上的容置空间101，相邻两侧板12之间形成有连通容置空间101的散热通槽102。在本实施例中，该金属本体10为铝材质或铜材质，所述底板11的前后侧缘和左侧缘均向上折弯延伸出有前述侧板12，该底板11的右侧缘敞开，并且，所述底板11右侧缘设置有弧形缺口103，该弧形缺口103用于与外部定位安装，底板11的左侧缘设置有方形缺口104，该方形缺口104用于与外部定位安装。该高密度石墨烯包裹层20完全包裹住金属本体10，该高密度石墨烯包裹层20的上表面具有芯片安装面21，该芯片安装面21位于容置空间101中。且底板11上设置有多个散热孔105和多个固定孔106，该多个散热孔105和多个固定孔106均贯穿高密度石墨烯包裹层20的上下表面，多个散热孔105分布在芯片安装面21的周围，该多个固定孔106分布在容置空间101的周缘，每一固定孔106中均插装有塑胶钉30，该塑胶钉30位于容置空间101中，塑胶钉30上套设有弹簧40，该弹簧40的两端分别抵于塑胶钉30的头部和高密度石墨烯包裹层20的上表面上，塑胶钉30的尖端向下伸出高密度石墨烯包裹层20的下表面。以及，所述底板11上设置有方形孔107，该方形孔107贯穿高密度石墨烯包裹层20的上下表面，所述底板11上设置有长条形孔108，该长条形孔108位于方形孔107的侧旁，长条形孔108贯穿高密度石墨烯包裹层20的上下表面，所述底板11的前后侧缘均设置有安装孔109，该安装孔109贯穿高密度石墨烯包裹层20的上下表面，该方形孔107、长条形孔108和安装孔109均用于供电子元器件嵌入安装。使用时，将路由器的电路板置于容置空间101中，使得电路板的芯片贴合在芯片安装面21上，并使得电路板上的各种电子元器件分别对应嵌入方形孔107、长条形孔108和安装孔109中，接着，将弹簧40套设于塑胶钉30上，并使得塑胶钉30的尖端穿过电路板的通孔插入对应的固定孔106中卡扣安装，安装到位后，该弹簧40抵于电路板的表面上，以压紧电路板，实现电路板的免螺丝稳定安装。在工作过程中，电路板上各个电子元器件产生的热量直接传递至高密度石墨烯包裹层20上，由高密度石墨烯包裹层20将热量向外传递并散去。本技术的设计重点在于：本产品采用高密度石墨烯包裹层完全包裹金属本体，使得本产品具备更好的散热性能，同时通过设置有塑胶钉和弹簧，使得路由器的电路板更好地与本产品贴合安装，利于保证路由器的正常运行，使路由器运行更加稳定可靠。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于高密度石墨烯的路由器散热器，其特征在于：包括有金属本体以及高密度石墨烯包裹层；该金属本体包括有底板和多个侧板，该多个侧板于底板的周缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上的容置空间，相邻两侧板之间形成有连通容置空间的散热通槽；该高密度石墨烯包裹层完全包裹住金属本体，该高密度石墨烯包裹层的上表面具有芯片安装面，该芯片安装面位于容置空间中；且底板上设置有多个散热孔和多个固定孔，该多个散热孔和多个固定孔均贯穿高密度石墨烯包裹层的上下表面，多个散热孔分布在芯片安装面的周围，该多个固定孔分布在容置空间的周缘，每一固定孔中均插装有塑胶钉，该塑胶钉位于容置空间中，塑胶钉上套设有弹簧，该弹簧的两端分别抵于塑胶钉的头部和高密度石墨烯包裹层的上表面上，塑胶钉的尖端向下伸出高密度石墨烯包裹层的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种基于高密度石墨烯的路由器散热器，其特征在于：包括有金属本体以及高密度石墨烯包裹层；该金属本体包括有底板和多个侧板，该多个侧板于底板的周缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上的容置空间，相邻两侧板之间形成有连通容置空间的散热通槽；该高密度石墨烯包裹层完全包裹住金属本体，该高密度石墨烯包裹层的上表面具有芯片安装面，该芯片安装面位于容置空间中；且底板上设置有多个散热孔和多个固定孔，该多个散热孔和多个固定孔均贯穿高密度石墨烯包裹层的上下表面，多个散热孔分布在芯片安装面的周围，该多个固定孔分布在容置空间的周缘，每一固定孔中均插装有塑胶钉，该塑胶钉位于容置空间中，塑胶钉上套设有弹簧，该弹簧的两端分别抵于塑胶钉的头部和高密度石墨烯包裹层的上表面上，塑胶钉的尖端向下伸出高密度石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙学栋，
申请(专利权)人：广东德瑞源新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44