具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法技术

本申请涉及具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法。本发明专利技术涉及结构构件，该结构构件包括：夹层构造，其包括电绝缘层以及由电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层。电路板承载电子元件且被定位在电子元件和后导电层之间。电子元件包括第一和第二电端子，其中，第一电端子电连接前导电层，并且第二电端子电连接后导电层。

【技术实现步骤摘要】
具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法本申请是申请日为2015年1月8日，申请号为201580004029.X，专利技术名称为“具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种例如用作平顶镶板的结构构件。具体来说，本专利技术涉及一种结构构件，包括：夹层构造，其包括电绝缘层和至少两个导电层，至少两个导电层包括由电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层。结构构件还包括承载电子元件并被定位在电子元件和后导电层之间的电路板，电子元件包括第一和第二电端子，其中第一电端子与前导电层电连接，而第二电端子与后导电层电连接。本专利技术还涉及相关方法。专利技术背景将诸如发光二极管(LED)的电子元件附接并电连接至夹层构造板是本领域中公知的，并且被用于创建具有发光元件的结构板。从EP2485342可知一个这样的示例，其公开了具有夹层构造的结构板，夹层构造包括由电绝缘层间隔开的前导电板和后导电板，以及在前导电板的孔中定位的至少一个光发射器。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种相比于现有技术方案以更低成本和减少的布线量来将诸如LED的电子元件安装到结构构件中的简单方案。这使用承载电子元件且被定位在电子元件和后导电层之间的电路板来实现，电子元件包括第一和第二电端子，其中第一电端子与前导电层电连接，而第二电端子与后导电层电连接。通过将电路板定位在电子元件和后导电层之间，能够获得与电子元件的散热器的好的热连接。因为热量从电子元件中被有效地带走，因此电子元件的耐久性被延长并且长期性能被提升。此外，由于不需要适合于将特定LED插入结构板的单独的塑料模具，因此电路板的使用允许任何尺寸或类型的电子元件或LED的使用。在第一方面，本专利技术涉及结构构件，结构构件包括：包括电绝缘层以及至少两个导电层的夹层构造，其中夹层构造包括：由电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层，结构构件还包括承载电子元件并且被定为在电子元件和后导电层之间的电路板，电子元件包括第一和第二电端子，其中第一电端子与前导电层电连接，而第二电端子与后导电层电连接。通过“承载电子元件”所理解的是，诸如LED的电子元件被直接附接(例如通过焊接)于电路板上。结构构件可以在两个厚度通常是0.3至0.7mm的铝片的铝复合板上制成。片可覆盖诸如具有3mm或以上的总厚度的实心聚乙烯混合物的较低密度的核心。其也被称为板。电路板可以是配备有用于传输电并可能传输数据的电路的、任何种类(例如塑料、金属等)的板。电路可以用不同的方式(例如，通过印刷或焊接)附接至板。在本专利技术的上下文中，术语“发光二极管”或LED应当被理解为包括一个或多个光发射器的LED。例如，RGBLED包括红、绿和蓝光发射器。本专利技术的结构构件可以适合使用在建筑物、船、飞机、电梯、诸如轿车或卡车的车辆、灯等等的结构中。术语“夹层架构”应当被理解为由轻量核心(电绝缘层)组成的复合体，两个或更多个外层(前导电层和后导电层)例如通过粘合剂固定至该轻量核心。术语“结构构件”应当被理解为不仅用于诸如建筑物的结构(其中其可用作天花板或墙板)，而且也可用于灯或照明系统的构件。术语“电端子”应当被理解为用于电力和/或数据的输入的点或构件。在本专利技术中，术语“前导电层”和“后导电层”不应被视作限制。因此，后导电层可被用作前层，反之亦然。电子元件的实例是LED、晶体管、控制器、板上芯片(COB)、驱动器、电源、话筒、相机、传感器或风扇。不同的电子元件可结合在一个结构构件中。假如存在更多电子元件，电路板优选被定位在电子元件的每一个的下方。因此使每一个电子元件与其自己的电路板连接或关联。电子元件优选不安装在一个共用电路板上。通过将每一个电子元件与其自己的电路板相关联以及引导电力通过导电层，获得了低压降。若将所有电子元件定位在相同的电路板上，则电力供应线路的横截面将会小很多并导致较大的压降。在此，前导电层和后导电层是电力供应线路的形成部分。前导电层和后导电层通常具有比电路板上的电力供应线路更大的横截面面积。每个电路板优选直径为10-20mm。电路板连同电子元件优选定位于凹部中。结构构件可包括适用于经由导电层中的至少一个传达数据信号的控制器。通过经由导电层中的至少一个传输数据信号，不必具有大的电路板，其中电子元件被附接以便促进数据传达。相反，可使用便宜得多的导电层(诸如铝板)。这对在长距离上或较大区域(诸如天花板或隧道)上是特别有利的。控制器也可定位在结构构件的外部，或每个电子元件可配备有其自己的控制器，其优选定位在电子元件的附近。数据不必经由前导电层和/或后导电层传输，但可经由第三层进行传输，第三层优选定位在前导电层和后导电层之间，但也可定位在相应层的任意一侧上。核心的密度可以比外层的密度更低或更高。核心可以比外层中的每个或两者都更厚或更薄。核心可以比外层中的每个或两者都更薄。结构构件可包括两个或更多个电子元件(例如，LED)。前导电层和后导电层可以由相同的材料或不同的导电材料制成。导电材料可以是钛、铝、铜(cobber)、钢、不锈钢、银、金、石墨、黄铜、硅和导电聚合物中的一种或多种，或是复合材料。这些材料也可以用于本专利技术的另外的构件，诸如如下描述的保持器构件或导电构件。导电层中的每一个的厚度可以多至50mm，诸如多至40mm，诸如多至30mm，诸如多至20mm，诸如多至10mm，诸如多至5mm，诸如多至1mm，诸如0.1至50mm，诸如0.4至1mm。前导电层和/或后导电层可被划分成一个或多个单独的区域，使得能够限定不同的电位。电绝缘材料可包括(开孔和/或闭孔的)泡沫材料和/或强化材料(诸如玻璃纤维材料)。电绝缘层可以用诸如无定型塑料材料(例如，聚氯乙烯、聚碳酸酯和聚苯乙烯)或结晶性塑料材料(例如尼龙、聚乙烯和聚丙烯)的聚合物材料制造，或用木质制造。电绝缘材料可限定蜂巢结构。结构构件可以是结构板。结构板是可用作天花板和/或墙壁和/或地板和/或架子和/或顶部和/或结构的其他部分的结构构件。结构板可用作建筑物的外表面，或房间或诸如电梯的空间的内表面。例如，结构板可用作建筑物中的平顶镶板。这样的平顶镶板可以是附接或固定于从天花板悬吊的格状结构的板。可选地，天花板可形成较大的表面。平顶镶板可被直接紧固至诸如天花板或墙壁的表面。在实施例中，数据信号通过直流电力线通信(DCPLC)经由前导电层和/或后导电层进行传输。因此，不存在用于数据通信的单独的层，而相反数据在与向电子元件供电相同的层上进行传输。这使得无需单独线路用于数据传送。结构构件还可包括第三导电层，其优选定位于前导电层和后导电层之间，在其中第三传导层适于传输数据信号。通过增加第三层，数据传输与电力传输分离。借此，在电力线上的任何小故障或噪声不会干扰数据传送。另外，可将更多的层增加到结构，使得前导电层或后导电层不一定是最外面的层。也可将另外的层增加于前导电层或后导电层之间。电子元件可以是发光二极管LED，优选为表面贴装二极管SMD和/或红、绿、蓝，RGB发光二极管。结构构件是特别适用于SMD的，但是其他电子元件同样可用于这一结构构件中。控制器可适于控制以下中的一项或多项：发出的光的颜色、来自两个或更多个光发射器的发出的光的颜色组合、不可见光的频率和/或光强度。例如，其能够使光线变化和/或与RGB二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将数据传输至电子元件的方法，所述电子元件由结构构件包括，所述方法包括以下步骤：提供夹层构造，所述夹层构造包括电绝缘层和至少两个导电层，所述夹层构造包括由所述电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层，在电子元件和所述后导电层之间提供用于数据传输的电路板，将所述电子元件定位在所述电路板上，为所述电子元件提供第一电端子和第二电端子，将所述第一电端子与所述前导电层连接，将所述第二电端子与所述后导电层连接，以及通过直流电力线通信(DC PLC)经由所述前导电层和/或所述后导电层传输数据信号。

【技术特征摘要】
2014.01.10 DK PA2014700111.一种将数据传输至电子元件的方法，所述电子元件由结构构件包括，所述方法包括以下步骤：提供夹层构造，所述夹层构造包括电绝缘层和至少两个导电层，所述夹层构造包括由所述电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层，在电子元件和所述后导电层之间提供用于数据传输的电路板，将所述电子元件定位在所述电路板上，为所述电子元件提供第一电端子和第二电端子，将所述第一电端子与所述前导电层连接，将所述第二电端子与所述后导电层连接，以及通过直流电力线通信(DCPLC)经由所述前导电层和/或所述后导电层传输数据信号。2.根据权利要求1所述的方法，还包括提供适于传输数据信号的控制器。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述夹层构造还包括第三传导层，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉斯·弗雷泽里克森，
申请(专利权)人：莱德爱邦德国际公司，
类型：发明
国别省市：丹麦,DK