一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串制造技术

本实用新型专利技术提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，其特征在于：三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片，其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联每个第一焊脚，所述第二导线串联连接每个第二焊脚，所述第三导线串联连接每个第三焊脚。该灯串采用三导线连接含有四芯片的灯珠，使得整个灯串可容易折弯及适应多种造型需要，且不容易断裂，四芯片配合三导线控制实现多种发光模式和不同发光颜色的选择。

【技术实现步骤摘要】
一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串
本技术涉及LED
，尤其涉及一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串。
技术介绍
灯条、灯串被广泛的运用于舞台服装、玩具、装饰品等方面，在灯条、灯串行业的现有技术中，一般通过外部控制芯片连接多个灯珠进行灯珠颜色的选择或者亮灭的控制，同一位置的不同颜色的发光灯珠之间的位置关系难以确定，容易错位，影响整体灯串或灯条的出光效果。现有技术中为了将灯珠连接一起，往往使用常规FPC线路板，其存在不容易折弯和造型、容易断裂的缺点。现有技术中也有将多个芯片放在一起混合形成一种发光颜色的灯珠，一般缺乏多种发光模式和多种颜色的选择。
技术实现思路
本技术提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，克服现有技术中存在不足的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为：一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第一LED芯片的负极连接所述第一焊脚，所述第二LED芯片的正极连接所述第三焊脚，所述第二LED芯片的负极连接第二焊脚，所述第三LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第三LED芯片的负极连接所述第三焊脚，所述第四LED芯片的正极连接所述第一焊脚，所述第四LED芯片的负极连接所述第二焊脚；其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联每个第一焊脚，所述第二导线串联连接每个第二焊脚，所述第三导线串联连接每个第三焊脚。优选地，所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片依顺序分别为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和黄光LED芯片。优选地，所述基板四个角设置有C型缺口，其中一组对角的缺口分别设置为第一接口和第三接口，所述基板的中部两侧设置有对称的半圆形缺口，其中一个缺口设置为第二接口；所述第一接口连接所述第一焊脚，所述第二接口连接所述第二焊脚，所述第三接口连接所述第三焊脚。优选地，所述第一导线、第二导线和第三导线连接有控制芯片，所述控制芯片连接有电源。优选地，所述基板为BT基板，所述BT基板上封装有环氧树脂层。优选地，所述环氧树脂层的厚度为0.1mm。优选地，所述基板的长度为3-5mm，宽为1.5-2.5mm，厚度为0.7mm。优选地，所述基板的长度为3.95mm，宽度为2.0mm。优选地，所述LED灯的数量为五个。本技术提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，该灯串采用三导线连接含有四芯片的灯珠，使得整个灯串可容易折弯及适应多种造型需要，且不容易断裂，四芯片配合三导线控制实现多种发光模式和不同发光颜色的选择。附图说明图1是本技术一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串实施例的结构示意图；图2是本技术实施例的LED灯的结构示意图；图3是本技术实施例的LED灯的电性连接结构示意图。具体实施方式下面结合附图，具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1至3所示，一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，三条导线上设置有至少两个LED灯1,所述LED灯包括基板10，所述基板10两侧设置有第一焊脚11和第三焊脚13，所述基板10中部设置有第二焊脚12；所述基板10的中心区域设置有第一LED芯片14、第二LED芯片15、第三LED芯片16和第四LED芯片17，所述第一LED芯片14的正极连接所述第二焊脚12，所述第一LED芯片14的负极连接所述第一焊脚11，所述第二LED芯片15的正极连接所述第三焊脚13，所述第二LED芯片15的负极连接第二焊脚12，所述第三LED芯片16的正极连接所述第二焊脚12，所述第三LED芯片16的负极连接所述第三焊脚13，所述第四LED芯片17的正极连接所述第一焊脚11，所述第四LED芯片17的负极连接所述第二焊脚12；其中，三条导线分别为第一导线2、第二导线3和第三导线4，所述第一导线2串联每个第一焊脚11，所述第二导线3串联连接每个第二焊脚12，所述第三导线4串联连接每个第三焊脚13，各个焊脚与各个LED芯片之间使用现有的金线金线连接导电。所述第一LED芯片14、第二LED芯片15、第三LED芯片16和第四LED芯片17依顺序分别为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和黄光LED芯片，在实际应用时，可根据实际情况贴片不同颜色的LED芯片。所述基板10四个角设置有C型缺口，其中一组对角的缺口分别设置为第一接口18和第三接口110，所述基板10的中部两侧设置有对称的半圆形缺口，其中一个缺口设置为第二接口19；所述第一接口18连接所述第一焊脚11，所述第二接口19连接所述第二焊脚12，所述第三接口110连接所述第三焊脚13。所述第一导线2、第二导线3和第三导线4连接有控制芯片5，所述控制芯片5连接有电源6。所述基板10为BT基板，所述BT基板上封装有环氧树脂层，具体地，所述环氧树脂层的厚度为0.1mm。所述基板10的长度为3-5mm，宽为1.5-2.5mm，厚度为0.7mm，具体地，所述基板10的长度为3.95mm，宽度为2.0mm。所述LED灯1的数量为五个。通过外接的电源6和控制芯片5，对各个导线加载不同的正负极，会实现不同的发光模式，例如如下：对第一导线加载正极，第二导线加载负极，则灯串上的黄光LED芯片全部发亮。对第二导线加载正极，第一导线加载负极，则灯串上的红光LED芯片全部发亮。对第三导线加载正极，第二导线加载负极，则灯串上的绿光LED芯片全部发亮。对第二导线加载正极，第三导线加载负极，则灯串上的蓝光LED芯片全部发亮。还可以根据需要控制两种发光芯片同时发光形成混合色，混合色一共有六种颜色；三种发光芯片同时发光形成混合色，混合色可以有四种；四个发光芯片同时发光可以形成一种混合色，所以在灯串上一共可以实现15种不同颜色的变化。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例，不能以此来限定本技术的权利保护范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，其特征在于：三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第一LED芯片的负极连接所述第一焊脚，所述第二LED芯片的正极连接所述第三焊脚，所述第二LED芯片的负极连接第二焊脚，所述第三LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第三LED芯片的负极连接所述第三焊脚，所述第四LED芯片的正极连接所述第一焊脚，所述第四LED芯片的负极连接所述第二焊脚；其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联每个第一焊脚，所述第二导线串联连接每个第二焊脚，所述第三导线串联连接每个第三焊脚。

【技术特征摘要】
1.一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，其特征在于：三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第一LED芯片的负极连接所述第一焊脚，所述第二LED芯片的正极连接所述第三焊脚，所述第二LED芯片的负极连接第二焊脚，所述第三LED芯片的正极连接所述第二焊脚，所述第三LED芯片的负极连接所述第三焊脚，所述第四LED芯片的正极连接所述第一焊脚，所述第四LED芯片的负极连接所述第二焊脚；其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联每个第一焊脚，所述第二导线串联连接每个第二焊脚，所述第三导线串联连接每个第三焊脚。2.根据权利要求1所述的一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，其特征在于：所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片依顺序分别为红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和黄光LED芯片。3.根据权利要求2所述的一种平行三线控制的四芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，朱亚明，邢沈立，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44