The invention discloses a path optimization method, an intelligent device and a storage device for laser cutting. The method includes: cutting out the contour line and the fission auxiliary line by laser when cutting the target by laser cutting, the product to be cut includes the hard brittle material, when the contour line is presupposed. After cutting the auxiliary line of the cracked piece, the auxiliary line of the cracked piece is controlled to cut with the cut product. When the auxiliary line is heated, the thermal stress is controlled and the direction of the cutting product is cut, and the separation of the cut product and the leftover material is controlled. By changing the fission line with the cut product to cut the product to be cut, the thermal stress in the laser heating is controlled along the direction of the splice auxiliary line and the cutting product to be cut, so as to avoid the rupture of the product to be cut and improve the yield of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种激光切割的路径优化方法、智能设备及存储装置
本专利技术涉及激光切割
,尤其涉及一种激光切割的路径优化方法、智能设备及存储装置。
技术介绍
激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割。本专利技术中使用CO2激光切割机对玻璃进行切割,CO2激光切割是采用二氧化碳激光器,这种激光器是属于气体分子激光器,工作物质是二氧化碳气体,辅助气体是氮气、氙气等,激光波长是10.6微米,稳定性较好,能量转换效率达25%,可做高功率输出。现有激光成丝技术切割玻璃后一般产品边角料不会直接分离,需要施加外力进行分离,一般采用CO2激光沿着切割路径(切割轨迹)辅助加热方式进行裂片,切割时需要切割辅助线引导应力释放达到裂片,使玻璃产品与边角料分离。现有技术中的切割路径如图1所示,中间为需要的玻璃产品,外部直线和较大方框为边角料,带箭头的直线表示裂片辅助线,用这种切割路径会出现CO2加热时应力沿着切割轨迹使边角料分离,切割辅助线与产品连接处应力直接进入产品使产品发生破裂,如图2所示,热应力进入产品后,使产品产生裂纹,造成产品合格率降低。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术中由于裂片辅助线与玻璃产品呈直线的线接触,导致当裂片辅助线在CO2激光加热时产生的热应力进入产品,使产品产生裂纹的技术问题,提供一种激光切割的路径优化方法、智能设备及存储装置,旨在通过将与待切割产品直线接触的裂片辅助线改为与待切割产品相切,控制在激 ...
【技术保护点】
一种激光切割的路径优化方法,其特征在于,所述激光切割的路径优化方法包括:当通过激光切割待切割目标时,通过激光切割出待切割产品的轮廓线和裂片辅助线;当所述轮廓线按照预设标准切割后,在切割所述裂片辅助线时,控制所述裂片辅助线与待切割产品相切;当所述裂片辅助线在激光加热时控制热应力与待切割产品相切的方向进行释放,控制待切割产品和边角料分离。
【技术特征摘要】
1.一种激光切割的路径优化方法,其特征在于,所述激光切割的路径优化方法包括:当通过激光切割待切割目标时,通过激光切割出待切割产品的轮廓线和裂片辅助线;当所述轮廓线按照预设标准切割后,在切割所述裂片辅助线时,控制所述裂片辅助线与待切割产品相切;当所述裂片辅助线在激光加热时控制热应力与待切割产品相切的方向进行释放,控制待切割产品和边角料分离。2.根据权利要求1所述的激光切割的路径优化方法,其特征在于,所述待切割目标包括硬脆性材料。3.根据权利要求2所述的激光切割的路径优化方法,其特征在于,所述硬脆性材料包括玻璃、陶瓷以及塑料。4.根据权利要求1所述的激光切割的路径优化方法,其特征在于,当切割所述裂片辅助线时,控制所述裂片辅助线贯穿待切割目标的边角料。5.根据权利要求1所述的激光切割的路径优化方法,其特征在于,所述裂片辅助线与待切割产品相切于一点,当通过激光加热所述裂片辅助线时,产生的热应力朝向所述裂片辅助线与待切割产品相切的方向。6.根据权利要求5所述的激光切割的路径优化方法,其特征在于,所述裂片辅助线...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖磊,张芙蓉,梅领亮,徐地华,
申请(专利权)人:广东正业科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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