一种分选机制造技术

本实用新型专利技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种分选机，其采用下压机构压出晶粒后直接吸附于真空平台上，然后再通过覆盖薄膜后将晶粒批量转移，此分选机不仅提高了下压机构的实用寿命，而且避免了使用吸嘴对晶粒造成的脏污和异常，降低了成本，同时提高了分选后晶粒的品质。

A sorting machine

The utility model, which belongs to the field of semiconductor equipment, especially relates to a sorting machine, which adopts a lower pressure mechanism to absorb the grain directly on the vacuum platform and then transfers the grain through the cover film. The separator not only improves the practical life of the lower pressure mechanism, but also avoids the use of the suction nozzle to the grain. The dirt and abnormity reduced the cost and improved the quality of the grain after sorting.

【技术实现步骤摘要】
一种分选机
本技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种自动分选晶粒的分选机。
技术介绍
现有技术中，当晶片制造完成后，必须针对晶片上的每一颗晶粒进行检测，然后根据客户的要求，从晶片中挑选出符合要求的晶粒，此过程叫做晶粒的分选，现有晶粒的分选方法主要是利用吸嘴与顶针相互配合工作，顶针从蓝膜背部顶起晶粒，使晶粒脱离蓝膜，然后用吸嘴吸取晶粒进行转移，此种作业方式存在以下缺点：1.吸嘴寿命低，且属于耗材，成本占比较高；2.吸嘴磨损后会造成压伤、脏污等异常，难以解决；3.吸嘴中心经常偏移，会造成排列不齐等客诉异常，且需耗费人力花费时间不断调整吸嘴的偏移；4.晶粒分选包括顶起、吸取转移的动作，过程较复杂。
技术实现思路
为解决上述技术问题，一种分选机，用于分选晶片上的晶粒，其特征在于,至少包括进料单元、第一移送单元、收料单元和第二移送单元，所述进料单元包括用于承载晶片的环形载台和位于所述环形载台下方的第一移动滑轨，所述环形载台沿第一移动滑轨移动；所述第一移送单元设置于进料单元的上方，包括下压晶粒的下压机构和驱动下压机构升降的第一驱动机构；所述收料单元设置于进料单元的下方，包括中心具有开口的固晶平台、位于所述开口内并相对于所述固晶平台升降的真空平台、以及位于所述固晶平台下方的第二移动滑轨，所述固晶平台沿第二移动滑轨移动，所述真空平台上设置有若干个阵列的真空孔，待分选晶粒在所述下压机构的压力下吸附于真空孔上；所述第二移送单元位于收料单元的一侧，用于转移收料单元上的晶粒。优选的，所述第二移送单元包括薄膜卷、拉膜杆、压膜滚轮和切刀，所述拉膜杆设置于薄膜卷的一端部，所述压膜滚轮位于薄膜卷的上方，所述切刀位于薄膜卷和收料单元之间。优选的，所述真空平台还包括位于真空孔下部的真空抽取机构和位于真空抽取机构下部的使真空平台升降的第二驱动机构。优选的，所述分选机还包括驱动第一移动单元位移的第三驱动机构。优选的，所述真空平台与所述固晶平台内侧壁之间设置有第三移动滑轨。优选的，所述第一移动滑轨包括呈正交状排列的第一纵移轨道和第一横移轨道。优选的，所述第二移动滑轨包括呈正交状排列的第二纵移轨道和第二横移轨道。优选的，所述第三移动滑轨为设置于固晶平台内侧壁的竖直轨道。优选的，所述第二移送单元还包括位于收料单元另一侧的固定环放置架。优选的，所述第二移送单元还包括位于收料单元和固定环放置架之间的机械手。本技术提供的一种分选机，省去了现有分选设备中的吸嘴，降低了成本，又减少了因吸嘴而造成的脏污和异常，提高了分选后晶粒的品质。附图说明图1本技术实施例1之分选机俯视图。图2本技术实施例1之第一移动单元、环形载台、收料单元主视图。图3本技术实施例1之真空平台部分结构示意图。图4本技术实施例1之第二转移单元结构示意图。图5本技术实施例2之分选机俯视图。图6本技术实施例2之第二转移单元结构示意图。附图标注：10：进料单元；11：环形载台；12：第一移动滑轨；121：第一横移轨道；122：第一纵移轨道；20：第一移送单元；21：第一驱动机构；22：下压机构；23：第三驱动机构；30：收料单元；31：固晶平台；32：第二移动滑轨；321：第二横移轨道121；322：第二纵移轨道；33：真空平台；331：真空孔；332：真空抽取机构；333：第二驱动机构；34：第三移动滑轨；40：第二移送单元；41：薄膜卷；42：拉膜杆；43：压膜滚轮；44：切刀；45：放置架；46：机械手；47：固定环；50：晶片。具体实施方式在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。实施例1参看附图1~2，本实施例提供的一种分选机，用于分选晶片50上的晶粒，该分选机至少包括进料单元10、第一移送单元20、收料单元30、第二移送单元40，其中，进料单元10包括承接晶片50的环形载台11和位于环形载台11下方的第一移动滑轨12，该环形载台11沿第一移动滑轨12位移；第一移送单元20设置于进料单元10的上方，包括用于下压晶粒的下压机构22和驱动下压机构22升降的第一驱动机构21，以及用于调节第一移动单元20位置的第三驱动机构23；收料单元30设置于进料单元10的下方，包括中心具有开口的固晶平台31、位于该开口内并相对于固晶平台31升降的真空平台33、以及位于固晶平台31下方的第二移动滑轨32，其中，固晶平台31沿第二移动滑轨32移动，真空平台33上设置有若干个阵列的真空孔331，待分选晶粒在下压机构22的压力下吸附于真空孔331上；第二移动单元40位于收料单元30的一侧，用于转移收料单元30上的晶粒，其包括薄膜卷41、拉膜杆42、压膜滚轮43和切刀44，拉膜杆42设置于薄膜卷41的一端部，压膜滚轮43位于薄膜卷41的上方，切刀44位于薄膜卷41和收料单元30之间。工作时，拉膜杆42用于拉起薄膜卷41上的薄膜覆盖位于固晶平台31上的晶粒，压膜滚轮43于薄膜表面滚动以便将晶粒转移至薄膜上，随后，用切刀44切割薄膜，完成晶粒的转移，优选的，薄膜为具有一定粘附性的蓝膜。其中，第一移动滑轨12包括呈正交状的第一纵移轨道122和第一横移轨道121，环形载台11在第一移动滑轨12上可以纵向和横向移动。第二移动滑轨32包括呈正交状的第二纵移轨道322和第二横移轨道321，固晶平台31和真空平台33在第二移动滑轨32上可以纵向和横向移动。具体地，第一纵移轨道122和第一横移轨道121可以呈“十字”交叉状排列，也可以呈“井字”交叉状排列，同样地，第二纵移轨道322和第二横移轨道321可以为“十字”交叉状排列，也可以为“井字”交叉状排列，本实施例优选第一纵移轨道122和第一横移轨道121、第二纵移轨道322和第二横移轨道321均“十字”交叉状排列。真空平台33还包括位于真空孔331下部的真空抽取机构332和位于真空抽取机构332下部的使真空平台33升降的第二驱动机构333。为便于真空平台33在固晶平台31内部上下移动，真空平台33与固晶平台31内侧壁之间设置有第三移动滑轨34，该第三移动滑轨34为相对设置于固晶平台内侧壁的竖直轨道。参看附图3~4，本实施例提供的一种分选机的工作过程如下：首先，相向移动环形载台11和固晶平台31至固晶平台31位于环形载台11下方，同时第三驱动机构23调节第一移动单元20位于环形载台11的正上方，打开真空抽取机构332，同时真空平台33在第二驱动机构333的作用下向上升起至环形载台11下表面，第一驱动机构21驱动下压机构22下压顶出晶粒后吸附于真空孔331上，然后第一驱动机构21控制下压机构22缩回，固晶平台31移动至下一颗待分选晶粒，同时第一移送单元20也移动至下一颗待分选晶粒，再次打开真空抽取机构332的同时升起真空平台33，下压机构22下压顶出待分选晶粒吸附于真空孔331上，下压机构22缩回，循环以上作业，直至待分选晶粒完全转移至真空平台33上。固晶平台31沿第二移动滑轨32移动至邻近第二转移单元40一端，对真空平台33上的晶粒进行第二次转移；其过程为：拉膜杆42拉起薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分选机，用于分选晶片上的晶粒，其特征在于,至少包括进料单元、第一移送单元、收料单元和第二移送单元，所述进料单元包括用于承载晶片的环形载台和位于所述环形载台下方的第一移动滑轨，所述环形载台沿第一移动滑轨移动；所述第一移送单元设置于进料单元的上方，包括下压晶粒的下压机构和驱动下压机构升降的第一驱动机构；所述收料单元设置于进料单元的下方，包括中心具有开口的固晶平台、位于所述开口内并相对于所述固晶平台升降的真空平台、以及位于所述固晶平台下方的第二移动滑轨，所述固晶平台沿第二移动滑轨移动，所述真空平台上设置有若干个阵列的真空孔，待分选晶粒在所述下压机构的压力下吸附于真空孔上；所述第二移送单元位于收料单元的一侧，用于转移收料单元上的晶粒。

【技术特征摘要】
1.一种分选机，用于分选晶片上的晶粒，其特征在于,至少包括进料单元、第一移送单元、收料单元和第二移送单元，所述进料单元包括用于承载晶片的环形载台和位于所述环形载台下方的第一移动滑轨，所述环形载台沿第一移动滑轨移动；所述第一移送单元设置于进料单元的上方，包括下压晶粒的下压机构和驱动下压机构升降的第一驱动机构；所述收料单元设置于进料单元的下方，包括中心具有开口的固晶平台、位于所述开口内并相对于所述固晶平台升降的真空平台、以及位于所述固晶平台下方的第二移动滑轨，所述固晶平台沿第二移动滑轨移动，所述真空平台上设置有若干个阵列的真空孔，待分选晶粒在所述下压机构的压力下吸附于真空孔上；所述第二移送单元位于收料单元的一侧，用于转移收料单元上的晶粒。2.根据权利要求1所述的一种分选机，其特征在于：所述第二移送单元包括薄膜卷、拉膜杆、压膜滚轮和切刀，所述拉膜杆设置于薄膜卷的一端部，所述压膜滚轮位于薄膜卷的上方，所述切刀位于薄膜卷和收料单元之间。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂绮，张虎，周立，颜云海，邱智中，张家宏，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34