布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线基板及其制造方法，该布线基板与以往相比能够降低一对对置电极之间的介电常数。在本发明专利技术的布线基板(50)所具有的导电电路层(22)、(42)设有相互对置的第1对置电极(17)和第2对置电极(48)。并且，在第1对置电极(17)与第2对置电极(48)之间具备空洞部(37)。另外，布线基板(50)被分割成包含第1对置电极(17)的第1基板(10)与包含第2对置电极(48)的第2基板(40)这两部分，并且，该第1基板(10)和第2基板(40)被焊料(38)所固定。

【技术实现步骤摘要】
布线基板及其制造方法
本专利技术涉及一种布线基板及其制造方法，该布线基板具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极。
技术介绍
以往，作为这种布线基板，已知使被一对对置电极所夹持的绝缘部件为多孔质结构，以实现介电常数的降低(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-88409号公报([0014]段、图3)
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，希望比起上述现有的布线基板进一步降低一对对置电极之间的介电常数。本专利技术是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种与以往相比能够降低一对对置电极之间的介电常数的布线基板。用于解决课题的手段本专利技术的布线基板具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，在该布线基板中具备：空洞部，其位于所述第1对置电极与第2对置电极之间；分割面，其与所述空洞部交叉，将所述布线基板分割成包含所述第1导电电路层的第1基板与包含所述第2导电电路层的第2基板这两部分；和基板固定部，其将所述第1基板与所述第2基板固定为重叠的状态。本专利技术的布线基板的制造方法中，该布线基板具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，该布线基板的制造方法中进行下述操作：在所述第1对置电极与第2对置电极之间设置空洞部；分别形成第1基板和第2基板，所述第1基板在与所述空洞部交叉的分割面的一侧，包含所述第1导电电路层；所述第2基板在所述分割面的另一侧，包含所述第2导电电路层；以及，将所述第1基板和所述第2基板叠置并进行固定。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的布线基板的分解立体图。图2是该布线基板的侧截面图。图3是示出第1基板的制造工序的侧截面图。图4是示出第1基板的制造工序的侧截面图。图5是示出第1基板的制造工序的侧截面图。图6是示出第1基板的制造工序的侧截面图。图7是示出第1基板的制造工序的侧截面图。图8是示出第2基板的制造工序的侧截面图。图9是第1基板和第2基板的侧截面图。图10是示出第1对置电极和第2对置电极的使用例的电路图。图11是第2实施方式的布线基板的侧截面图。图12是第3实施方式的布线基板的侧截面图。图13是该布线基板的分解立体图。图14是第3实施方式的布线基板的侧截面图。图15是第3实施方式的布线基板的侧截面图。图16是第4实施方式的布线基板的分解立体图。图17是该布线基板的侧截面图。图18是第5实施方式的布线基板的侧截面图。图19是该布线基板的分解立体图。图20是第6实施方式的布线基板的侧截面图。图21是第7实施方式的布线基板的第1基板和第2基板的侧截面图。图22是该布线基板的侧截面图。图23是第8实施方式的布线基板的第1基板和第2基板的侧截面图。图24是第9实施方式的布线基板的侧截面图。具体实施方式[第1实施方式]下面，基于图1～10对本专利技术的第1实施方式进行说明。本实施方式的布线基板50是将图1所示的第1基板10和第2基板40叠置而成的。如图2所示，第1基板10具有：芯基板11；和层叠于芯基板11的表里两面的累积层20、20。另外，在芯基板11的表侧的面即F面11F与里侧的面即S面11S，分别层叠有导电电路层12。此外，在芯基板11形成有两个以上的导电用贯通孔14，具备将这些导电用贯通孔14的内周面用镀层覆盖而成的两个以上的通孔导体15。并且，利用通孔导体15将F面11F的导电电路层12与S面11S的导电电路层12连接。在通孔导体15内填充有包含树脂和无机填料的填充剂15J。芯基板11的表里的两个累积层20、20均从芯基板11侧起依次将两个以上的层间绝缘层21和导电电路层22交替层叠而成，距离芯基板11最远的最外层为导电电路层22。另外，在第1基板10的表里的最外的导电电路层22、22上分别层叠有阻焊层25。需要说明的是，芯基板11的厚度为50～300[μm]，各层间绝缘层21的厚度为10～80[μm]，第1基板10整体的板厚为500～1000[μm]。在F面11F侧的累积层20形成有空洞用内腔16。空洞用内腔16例如从F面11F侧的累积层20的芯基板11侧将从第2个层间绝缘层21至阻焊层25以长方体状除去而成，如图1所示，在第1基板10的表侧的最外表面、即第1基板10的F面10F进行了开口。需要说明的是，空洞用内腔16例如深度为80～120[μm]、纵横分别为1～10[mm]。如图2所示，在F面11F侧的累积层20中从芯基板11侧起的第1个导电电路层22相当于本专利技术的“第1导电电路层”，具有本专利技术的第1对置电极17。如图1所示，第1对置电极17例如形成了比空洞用内腔16的平面形状大一圈的四边形。并且，如图2所示，第1对置电极17中除外缘部以外的整体覆盖了空洞用内腔16的整个底面。另外，第1对置电极17的外缘部被从芯基板11侧起的第2个层间绝缘层21所覆盖。需要说明的是，第1对置电极17也可以为覆盖空洞用内腔16的一部分底面的结构。在各阻焊层25分别形成有两个以上的焊盘孔26A，由位于这些焊盘孔26A内的导电电路层22形成了焊盘26。另外，如图1所示，在第1基板10的F面10F，沿着其外缘部以直线状排列有两个以上的焊盘26，并且围绕着空洞用内腔16以框状排列有两个以上的焊盘26。如图2所示，在各累积层20中具备贯通层间绝缘层21的两个以上的通路孔21H，在这些通路孔21H中填充镀层而形成了通路导体21D。另外，利用通路导体21D将导电电路层22、22彼此连接、以及将导电电路层12、22彼此连接。在F面11F侧的累积层20中，例如从第1对置电极17延伸的延长部17A和芯基板11的F面11F上的导电电路层12的一部分被通路导体21D连接起来。另外，例如在离开空洞用内腔16的侧向位置，纵向地配置有两个以上的通路导体21D，包围空洞用内腔16的两个以上的焊盘26中的1个和芯基板11的F面11F上的导电电路层12的一部分被连接起来。第2基板40在支撑基板41的里侧的面即S面41S具备导电电路层42，形成了S面41S和其相反侧的F面41F这两面被阻焊层43、43所覆盖的结构。另外，第2基板40形成了与第1基板10相同的平面形状(例如，四边形)，第1基板10的F面10F整体与第2基板40的S面40S整体被叠置起来。需要说明的是，第2基板40不具有上述S面41S的导电电路层42以外的导电电路层。另外，第2基板40整体的板厚例如为30～100[μm]，比上述芯基板11薄。第2基板40的导电电路层42相当于本专利技术的“第2导电电路层”，具有与第1基板10的第1对置电极17相对置第2对置电极48。如图1所示，第2对置电极48的平面形状与第1对置电极17相同，例如为四边形。另外，在S面41S侧的阻焊层43形成有与第1基板10的空洞用内腔16具有相同平面形状的开口部47。另外，如图2所示，本专利技术的空洞部37包含空洞用内腔16和开口部47而形成，第1对置电极17和第2对置电极48隔着该空洞部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，其中，该布线基板具备：空洞部，其位于所述第1对置电极与所述第2对置电极之间；分割面，其与所述空洞部交叉，将所述布线基板分割成包含所述第1导电电路层的第1基板与包含所述第2导电电路层的第2基板这两部分；和基板固定部，其将所述第1基板与所述第2基板固定为重叠的状态。

【技术特征摘要】
2016.11.21 JP 2016-2260381.一种布线基板，其具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，其中，该布线基板具备：空洞部，其位于所述第1对置电极与所述第2对置电极之间；分割面，其与所述空洞部交叉，将所述布线基板分割成包含所述第1导电电路层的第1基板与包含所述第2导电电路层的第2基板这两部分；和基板固定部，其将所述第1基板与所述第2基板固定为重叠的状态。2.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述分割面与所述空洞部中的所述第2基板侧的一端交叉。3.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述分割面与所述空洞部的中间部交叉。4.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1基板和所述第2基板均为刚性基板。5.如权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，所述第1基板或所述第2基板中的一者由具有贯通孔的隔板、和主体基板构成，该主体基板与所述隔板接合并堵塞所述贯通孔的一端，利用所述第1基板或所述第2基板中的另一者堵塞所述贯通孔的另一端，形成所述空洞部。6.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1基板为刚性基板，而所述第2基板为柔性基板。7.如权利要求6所述的布线基板，其中，所述空洞部是用所述柔性基板堵塞所述刚性基板中形成的凹部而成的。8.如权利要求7所述的布线基板，其中，所述刚性基板中具备将导电电路层和层间绝缘层交替层叠而成的层叠部，所述凹部是将所述层叠部的一部分除去而成的。9.如权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其中，包围整个所述空洞部的层形成了将所述导电电路层和所述绝缘层层叠而成的层叠结构。10.如权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其中，包围整个所述空洞部的层形成了单层结构。11.如权利要求1～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原一辉，椋桥直树，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP