一种CSP的制造方法技术

一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。本发明专利技术简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP的制造方法
本专利技术涉及LED领域，尤其是一种CSP的制造方法。
技术介绍
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED，是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。如中国专利，公开号为CN105006510的一种CSPLED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。该种工艺方法虽然也能得到单面CSP，但是其制造过程中需要切割，工序复杂，而且效率低，切割成型的荧光胶表面粗糙，降低了出光效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种CSP的制造方法，简化制造工艺，提高生产效率，提高出光效率和出光均匀度。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种带杯CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。本专利技术的CSP采用模压成型或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。作为改进，所述固定膜为双面高温膜或。作为改进，所述晶片通过人工或固晶设备固定在容置腔体内。作为改进，所述荧光材料为荧光胶层。作为改进，所述容置腔体的深度大于晶片的厚度。作为改进，所述镂空孔呈四棱锥台形。作为改进，所述垫片的边缘设有溢胶槽。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术的CSP采用模压成型或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。附图说明图1为实施例1制造方法流程图。图2为实施例2制造方法流程图。图3为带杯CSP产品结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。实施例1如图1所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板2为载板，所述底板2的形状为矩形，可根据CSP的数量设计底板2的面积，底板2的表面应该平整；（2）在底板2上贴第一固定膜1，该第一固定膜1为双面高温膜，使其能够粘住底板2和晶片，第一固定膜1的形状与底板2的形状相同，第一固定膜1刚好覆盖在底板2上；另外，由于生产工艺有烘烤作业，要求在烘烤作业过程中相关辅助物料需具备耐高温性能。（3）在第一固定膜1上放置垫片3，垫片3呈矩形，其面积稍小于第一固定膜1的面积，双面的第一固定膜1可以粘住垫片3，确保垫片3在制造过程不会发生偏离；所述垫片3上设有若干呈矩阵分布的镂空孔，所述镂空孔与底部的第一固定膜1围成倒置的四棱锥台形的容置腔体6，所述容置腔体6的深度大于晶片4的厚度；（4）利用人工或固晶设备将晶片4固定在容置腔体6内，晶片4的底部与第一固定膜1粘结，晶片4需放置在容置腔体6的中间位置，晶片4的电极朝向应该相同；（5）在垫片3上铺上荧光胶层5，利用压板压在荧光胶层5上，施加压力使荧光胶层5挤入容置腔体6内并覆盖在晶片4的四周；压板贴紧垫片3后表示完成模压的动作；荧光胶层5可以是半固态、固态状或液态，荧光胶层5是半固态状时，压板可以直接将其压入容置腔体6内，当荧光胶层5是固态时，需要将其进行加热压入；成型后的荧光胶层7呈倒锥形；（6）在成型荧光胶层7的产品上铺固定膜，倒置后取下芯片底部第一固定膜和垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）通过点胶方式在填充空间内填充白胶8，白胶8的顶面与CSP的顶面平齐；（8）如图3所示，在相邻CSP之间的白胶8中间切割将CSP及其周边的白胶8分离出来形成具有反光杯的CSP9，荧光胶层7四周的白胶8即反光杯12，该反光杯的外壁呈方形，内部形成倒锥形杯状结构；（9）加热底板2使得第一固定膜1失去粘性即可将带杯CSP9取下；如果第一固定膜是UV膜，需要光照解UV才能实现的。本专利技术的CSP采用膜压或模造成型，成型工艺简单；利用垫片上的镂空孔成型CSP的荧光胶，成型的形状更精确，所以生产的产品一致性好，而且荧光胶的表面光滑度好；可以通过镂空的造型成型不同形状的荧光胶层；利用成型的CSP之间的间隙可形成用于反光的白胶杯，有助于提高出光效率。实施例2如图2所示，一种CSP的制造方法，包括以下步骤：（1）以底板2为载板，所述底板2的形状为矩形，可根据CSP的数量设计底板2的面积，底板2的表面应该平整；（2）在底板2上贴第一固定膜1，该第一固定膜1为双面高温膜，使其能够粘住底板2和晶片，第一固定膜1的形状与底板2的形状相同，第一固定膜1刚好覆盖在底板2上；另外，由于生产工艺有烘烤作业，要求在烘烤作业过程中相关辅助物料需具备耐高温性能。（3）在第一固定膜1上放置垫片3，垫片3呈矩形，其面积稍小于第一固定膜1的面积，双面的第一固定膜1可以粘住垫片3，确保垫片3在制造过程不会发生偏离；所述垫片3上设有若干呈矩阵分布的镂空孔，所述镂空孔与底部的第一固定膜1围成倒置的四棱锥台形的容置腔体6，所述容置腔体6的深度大于晶片4的厚度；（4）利用人工或固晶设备将晶片4固定在容置腔体6内，晶片4的底部与第一固定膜1粘结，晶片4需放置在容置腔体6的中间位置，晶片4的电极朝向应该相同；（5）在垫片3上铺上荧光胶层5，利用压板压在荧光胶层5上，施加压力使荧光胶层5挤入容置腔体6内并覆盖在晶片4的四周；压板贴紧垫片3后表示完成膜压或模造的动作；荧光胶层5可以是半固态、固态状或液态，荧光胶层5是半固态状时，压板可以直接将其压入容置腔体6内，当荧光胶层5是固态时，需要将其进行加热压入；成型后的荧光胶层7呈倒锥形；（6）在第一固定膜1上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在CSP的顶面铺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。

【技术特征摘要】
1.一种CSP的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）以底板为载板，在底板上贴固定膜；（2）在固定膜上放置垫片，所述垫片上设有若干镂空孔，所述镂空孔与底部的固定膜围成倒锥形的容置腔体；（3）将晶片固定在容置腔体内，晶片的底部与固定膜粘结；（4）在垫片上铺上荧光材料；（5）利用压板压在荧光材料上，使荧光材料挤入容置腔体内并覆盖在晶片的四周，使荧光材料的上表面与垫片上表面齐平；（6）取下垫片，在固定膜上形成若干独立分离的CSP，相邻CSP之间形成填充空间；（7）在填充空间内填充白胶，白胶的顶面与CSP的顶面平齐；（8）将CSP及其周边的白胶分离出来形成具有反光杯的CSP。2.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述固定膜为双面高温膜。3.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述晶片通过人工或固晶设备固定在容置腔体内。4.根据权利要求1所述的一种CSP的制造方法，其特征在于：所述荧光材料为荧光胶层。5.根据权利要求1所述的一种CSP的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明全，柳凯，赵伟，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44