一种bga芯片自动拆卸机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种bga芯片自动拆卸机，包括高清淅液晶显示屏、BGA芯片载体PCB板、定位模具、触摸屏、急停开关、电源开关、通风散热孔、主轴电机开关、Z轴上升、Z轴下降、主轴电机转速调节旋钮、复位、开始键、Y轴+、X轴+、X轴‑、Y轴‑、X轴精密导轨、X轴精密丝杠、X轴光电开关、Y轴精密导轨、电缆波纹管、X轴步进电机、X轴精密联轴器、Z轴步进电机、Z轴精密联轴器、Z轴精密丝杠、主轴电机、吸尘管、铣刀、第一风琴防尘罩、Z轴精密导轨、第一光电开关、高清摄像头。本实用新型专利技术的有益效果是：该机无需人工调试，人机界面液晶触控式操作面板，操作简便易懂，特有的实时摄像监控和尘屑收集系统大大减少了人工的作业工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种bga芯片自动拆卸机
本技术涉及一种拆卸机，具体为一种bga芯片自动拆卸机，属于BGA芯片拆卸设备应用

技术介绍
在传统的做法上，是将作为待拆卸BGA芯片载体的PCB板固定在托盘上，通过人工控制丝杠旋转带动托盘移动，同时手工控制用于拆卸BGA芯片的主轴电机上下运动，此拆卸工艺无法应对高精密，大批量自动化作业制程，且时效性低和精度低，操作难度高且人工作业量大，且在工作过程中中尘屑的堆积量大。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种bga芯片自动拆卸机。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种bga芯片自动拆卸机，包括PLC控制器、触摸屏、高清摄像头、主轴电机、吸尘管、X轴步进电机和步进驱动器，所述触摸屏一侧设置有定位模具，且所述定位模具一侧设置有BGA芯片载体PCB板，所述BGA芯片载体PCB板上方设置有高清晰液晶显示屏，且所述BGA芯片载体PCB板一侧设置有主轴电机开关，所述主轴电机开关一侧设置有Z轴上升，且所述Z轴上升一侧设置有Z轴下降，所述Z轴下降上方设置有主轴电机转速调节旋钮，且所述触摸屏一侧设置有Y轴+，所述Y轴+一侧设置有X轴+，且所述X轴+一侧设置有Y轴-，所述Y轴-一侧设置有Y轴-；所述X轴+下方设置有X轴精密导轨，且所述X轴精密导轨一侧设置有X轴精密丝杠，所述X轴精密丝杠一侧设置有X轴光电开关，且所述X轴光电开关一侧设置有Y轴精密导轨，所述X轴精密丝杠下方设置有X轴精密联轴器，且所述X轴精密联轴器下方安装有X轴步进电机；所述主轴电机上方设置有Z轴精密丝杠，且所述Z轴精密丝杠上方设置有Z轴精密联轴器，所述Z轴精密联轴器上方安装有Z轴步进电机，所述吸尘管设置在所述主轴电机下方，且所述吸尘管下方安装有铣刀，所述Z轴精密联轴器一侧设置有Z轴精密导轨，且所述Z轴精密导轨下方设置有第一光电开关，所述第一光电开关下方安装有高清摄像头，且所述高清摄像头下方安装有Y轴步进电机，所述Y轴步进电机下方设置有Y轴精密联轴器，且所述Y轴精密联轴器下方设置有PLC控制器，所述PLC控制器一侧设置有交流接触器，且所述Y轴精密联轴器一侧设置有Y轴精密丝杠，所述Y轴精密丝杠一侧设置有第二光电开关，且所述第二光电开关下方设置有步进驱动器，所述吸尘管一侧设置有吸尘输出接口。优选的，所述触摸屏一端下方设置有急停开关，且所述急停开关一侧设置有电源开关，所述BGA芯片载体PCB板下方设置有若干个通风散热孔，且所述触摸屏一侧设置有复位，所述复位一侧设置有开始键。优选的，所述X轴步进电机一侧设置有电缆波纹管，且所述电缆波纹管为圆弧形结构。优选的，所述铣刀下方安装有第一风琴防尘罩，且所述高清摄像头下方安装有第二风琴防尘罩，所述第一风琴防尘罩与第二风琴防尘罩呈对称设置。优选的，所述Y轴精密联轴器下方设置有电源接口，且所述电源接口一侧设置有开关电源。优选的，所述步进驱动器下方设置有四个地脚，且四个所述地脚之间形成正方形结构。优选的，所述BGA芯片载体PCB板上方设置有托板，且所述托板下方一端设置有标识位。优选的，所述BGA芯片载体PCB板与PLC控制器呈电性连接。本技术的有益效果是：本BGA芯片自动拆卸机采用PLC数控控制系统，步进电机驱动丝杠转动，相比传统人工控制丝杠转动，其时效性和精确度都有成倍提高，系统内加载有多达2000种BGA芯片加工程序，无需人工调试，人机界面液晶触控式操作面板，操作简便易懂，特有的实时摄像监控和尘屑收集系统大大减少了人工的作业工作量，在主轴电机旁边增设有尘屑收集装置，可减少加工过程中尘屑的堆积，从而保证了操作环境的整洁和操作者的身体健康。附图说明图1为本技术俯视图。图2为本技术截面图。图3为本技术内部结构示意图。图4为本技术立体结构示意图。图中：1、高清淅液晶显示屏；2、BGA芯片载体PCB板；3、定位模具；4、触摸屏；5、急停开关；6、电源开关；7、通风散热孔；8、主轴电机开关；9、Z轴上升；10、Z轴下降；11、主轴电机转速调节旋钮；12、复位；13、开始键；14、Y轴+；15、X轴+；16、X轴-；17、Y轴-；18、X轴精密导轨；19、X轴精密丝杠；20、X轴光电开关；21、Y轴精密导轨；22、电缆波纹管；23、X轴步进电机；24、X轴精密联轴器；25、Z轴步进电机；26、Z轴精密联轴器；27、Z轴精密丝杠；28、主轴电机；29、吸尘管；30、铣刀；31、第一风琴防尘罩；32、Z轴精密导轨；33、第一光电开关；34、高清摄像头；35、第二风琴防尘罩；36、Y轴步进电机；37、Y轴精密联轴器；38、电源接口；39、开关电源；40、PLC控制器；41、交流接触器；42、Y轴精密丝杠；43、第二光电开关；44、步进驱动器；45、地脚；46、标识位；47、托板；48、吸尘输出接口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示，一种bga芯片自动拆卸机，包括PLC控制器40、触摸屏4、高清摄像头34、主轴电机28、吸尘管29、X轴步进电机23和步进驱动器44，触摸屏4一侧设置有定位模具3，且定位模具3一侧设置有BGA芯片载体PCB板2，BGA芯片载体PCB板2上方设置有高清晰液晶显示屏1，且BGA芯片载体PCB板2一侧设置有主轴电机开关8，主轴电机开关8一侧设置有Z轴上升9，且Z轴上升9一侧设置有Z轴下降10，Z轴下降10上方设置有主轴电机转速调节旋钮11，且触摸屏4一侧设置有Y轴+14，Y轴+14一侧设置有X轴+15，且X轴+15一侧设置有Y轴-16，Y轴-16一侧设置有Y轴-17；X轴+15下方设置有X轴精密导轨18，且X轴精密导轨18一侧设置有X轴精密丝杠19，X轴精密丝杠19一侧设置有X轴光电开关20，且X轴光电开关20一侧设置有Y轴精密导轨21，X轴精密丝杠19下方设置有X轴精密联轴器24，且X轴精密联轴器24下方安装有X轴步进电机23；主轴电机28上方设置有Z轴精密丝杠27，且Z轴精密丝杠27上方设置有Z轴精密联轴器26，Z轴精密联轴器26上方安装有Z轴步进电机25，吸尘管29设置在主轴电机28下方，且吸尘管29下方安装有铣刀30，Z轴精密联轴器26一侧设置有Z轴精密导轨32，且Z轴精密导轨32下方设置有第一光电开关33，第一光电开关33下方安装有高清摄像头34，且高清摄像头34下方安装有Y轴步进电机36，Y轴步进电机36下方设置有Y轴精密联轴器37，且Y轴精密联轴器37下方设置有PLC控制器40，PLC控制器40一侧设置有交流接触器41，且Y轴精密联轴器37一侧设置有Y轴精密丝杠42，Y轴精密丝杠42一侧设置有第二光电开关43，且第二光电开关43下方设置有步进驱动器44，吸尘管29一侧设置有吸尘输出接口48。作为本技术的一种技术优化方案，触摸屏4一端下方设置有急停开关5，且急停开关5一侧设置有电源开关6，BGA芯片载体PCB板2下方设置有若干个通风散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种bga芯片自动拆卸机，包括PLC控制器(40)、触摸屏(4)、高清摄像头(34)、主轴电机(28)、吸尘管(29)、X轴步进电机(23)和步进驱动器(44)，其特征在于：所述触摸屏(4)一侧设置有定位模具(3)，且所述定位模具(3)一侧设置有BGA芯片载体PCB板(2)，所述BGA芯片载体PCB板(2)上方设置有高清晰液晶显示屏(1)，且所述BGA芯片载体PCB板(2)一侧设置有主轴电机开关(8)，所述主轴电机开关(8)一侧设置有Z轴上升(9)，且所述Z轴上升(9)一侧设置有Z轴下降(10)，所述Z轴下降(10)上方设置有主轴电机转速调节旋钮(11)，且所述触摸屏(4)一侧设置有Y轴+(14)，所述Y轴+(14)一侧设置有X轴+(15)，且所述X轴+(15)一侧设置有Y轴‑(16)，所述Y轴‑(16)一侧设置有Y轴‑(17)；所述X轴+(15)下方设置有X轴精密导轨(18)，且所述X轴精密导轨(18)一侧设置有X轴精密丝杠(19)，所述X轴精密丝杠(19)一侧设置有X轴光电开关(20)，且所述X轴光电开关(20)一侧设置有Y轴精密导轨(21)，所述X轴精密丝杠(19)下方设置有X轴精密联轴器(24)，且所述X轴精密联轴器(24)下方安装有X轴步进电机(23)；所述主轴电机(28)上方设置有Z轴精密丝杠(27)，且所述Z轴精密丝杠(27)上方设置有Z轴精密联轴器(26)，所述Z轴精密联轴器(26)上方安装有Z轴步进电机(25)，所述吸尘管(29)设置在所述主轴电机(28)下方，且所述吸尘管(29)下方安装有铣刀(30)，所述Z轴精密联轴器(26)一侧设置有Z轴精密导轨(32)，且所述Z轴精密导轨(32)下方设置有第一光电开关(33)，所述第一光电开关(33)下方安装有高清摄像头(34)，且所述高清摄像头(34)下方安装有Y轴步进电机(36)，所述Y轴步进电机(36)下方设置有Y轴精密联轴器(37)，且所述Y轴精密联轴器(37) 下方设置有PLC控制器(40)，所述PLC控制器(40)一侧设置有交流接触器(41)，且所述Y轴精密联轴器(37)一侧设置有Y轴精密丝杠(42)，所述Y轴精密丝杠(42)一侧设置有第二光电开关(43)，且所述第二光电开关(43)下方设置有步进驱动器(44)，所述吸尘管(29)一侧设置有吸尘输出接口(48)。...

【技术特征摘要】
1.一种bga芯片自动拆卸机，包括PLC控制器(40)、触摸屏(4)、高清摄像头(34)、主轴电机(28)、吸尘管(29)、X轴步进电机(23)和步进驱动器(44)，其特征在于：所述触摸屏(4)一侧设置有定位模具(3)，且所述定位模具(3)一侧设置有BGA芯片载体PCB板(2)，所述BGA芯片载体PCB板(2)上方设置有高清晰液晶显示屏(1)，且所述BGA芯片载体PCB板(2)一侧设置有主轴电机开关(8)，所述主轴电机开关(8)一侧设置有Z轴上升(9)，且所述Z轴上升(9)一侧设置有Z轴下降(10)，所述Z轴下降(10)上方设置有主轴电机转速调节旋钮(11)，且所述触摸屏(4)一侧设置有Y轴+(14)，所述Y轴+(14)一侧设置有X轴+(15)，且所述X轴+(15)一侧设置有Y轴-(16)，所述Y轴-(16)一侧设置有Y轴-(17)；所述X轴+(15)下方设置有X轴精密导轨(18)，且所述X轴精密导轨(18)一侧设置有X轴精密丝杠(19)，所述X轴精密丝杠(19)一侧设置有X轴光电开关(20)，且所述X轴光电开关(20)一侧设置有Y轴精密导轨(21)，所述X轴精密丝杠(19)下方设置有X轴精密联轴器(24)，且所述X轴精密联轴器(24)下方安装有X轴步进电机(23)；所述主轴电机(28)上方设置有Z轴精密丝杠(27)，且所述Z轴精密丝杠(27)上方设置有Z轴精密联轴器(26)，所述Z轴精密联轴器(26)上方安装有Z轴步进电机(25)，所述吸尘管(29)设置在所述主轴电机(28)下方，且所述吸尘管(29)下方安装有铣刀(30)，所述Z轴精密联轴器(26)一侧设置有Z轴精密导轨(32)，且所述Z轴精密导轨(32)下方设置有第一光电开关(33)，所述第一光电开关(33)下方安装有高清摄像头(34)，且所述高清摄像头(34)下方安装有Y轴步进电机(36)，所述Y轴步进电机(36)下方设置有Y轴精密联轴器(37)，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国标，
申请(专利权)人：东莞市长善精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44