一种防静电PCB板及移动终端的主板制造技术

技术编号:18084020 阅读:43 留言:0更新日期:2018-05-31 12:31
本实用新型专利技术公开了一种防静电PCB板,包括PCB板体,PCB板体上设有用于吸附静电电荷的第一金属区,第一金属区电连接至PCB板体的接地区。本实用新型专利技术还公开了一种移动终端的主板,包括所述的一种防静电PCB板。本实用新型专利技术一种防静电PCB板,通过在PCB板体表面采用化金露铜方式设置吸附静电荷的金属区和在PCB板体底部的USB连接区设凹陷部并在凹陷部设置吸附静电荷的金属区的方式,为静电电荷提供适当的释放路径,阻止了电荷对电子产品内部器件的直接冲击,达到防静电的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电PCB板及移动终端的主板
本技术涉及防静电
,更具体地说,涉及一种防静电PCB板及移动终端的主板。
技术介绍
ESD(静电放电)易对移动终端造成破坏和损伤,例如手机出现的经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点,静电放电被认为是移动终端质量最大的潜在杀手,因此静电防护也成为移动终端质量控制的一项重要内容,如何解决移动终端的静电问题,对于提高移动终端的质量有重要意义。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,本技术提供一种防静电PCB板及移动终端的主板,通过在PCB板体表面及板体边缘的USB连接部上设置吸附静电电荷的金属区,为静电电荷提供释放路径,阻止电荷的直接冲击,达到防静电的目的。为了实现上述的目的,本技术采用了如下的技术方案:本技术提供了一种防静电PCB板,包括PCB板体,所述PCB板体上设有用于吸附静电电荷的第一金属区,所述第一金属区电连接至PCB板体的接地区。与PCB板体的接地区电连接的第一金属区吸附静电电荷并释放到PCB板体的大地上,提供了静电电荷的释放路径,阻止了电荷对移动终端内部器件的直接冲击,达到防静电的目的。进一步的,所述第一金属区包括设于PCB板体表面的第一接地露铜区和设于所述第一接地露铜区背离PCB板体一侧表面上的第一沉金区,所述第一接地露铜区电连接至PCB板体的接地区,所述第一沉金区电连接第一接地露铜区,所述第一沉金区通过第一接地露铜区电连接PCB板体的接地区。与PCB板体的接地区电连接的第一接地露铜区可以使得与之电连接的第一沉金区吸附的静电荷通过第一接地露铜区而释放到PCB板体的大地上,提供了静电电荷的释放路径,达到防静电的目的。进一步的,所述第一沉金区完全覆盖第一接地露铜区,所述第一沉金区的宽度不小于0.5mm。由于露铜区更容易放生氧化,为了保持金属区的吸附能力,在所述第一接地露铜区的上表面通过沉金工艺覆盖一层金形成第一沉金区,保证了表层金属区的稳定性及吸附能力。同时不小于0.5mm的宽度保证了第一沉金区较强的吸附力度。进一步的,所述PCB板体上设有多个不同形状与尺寸的第一金属区。多个第一金属区可以对多个方向上的静电荷进行吸附,达到较强的防静电目的。进一步的,所述PCB板体的上下表面均设有第一金属区。进一步的,所述防静电PCB板还包括设于PCB板体底部的USB连接部,所述USB连接部包括多个平行间隔设置的引脚,所述引脚均电连接至PCB板体,所述USB连接部靠近连接口的一侧向内凹陷形成凹陷部,所述凹陷部的内壁上设有用于吸附静电荷的第二金属区,所述第二金属区电连接至PCB板体的接地区。静电从USB口打入,首先被接口处凹陷部内吸附静电荷的第二金属区吸附并释放至PCB板体的接地区,达到防止静电的目的。进一步的,所述第二金属区包括设于凹陷部内壁上的第二接地露铜区和设于所述第二接地露铜区背离凹陷部一侧表面上的第二沉金区,所述第二接地露铜区电连接至PCB板体的接地区,所述第二沉金区电连接第二接地露铜区,所述第二沉金区通过第二接地露铜区电连接PCB板体的接地区。由于露铜区更容易放生氧化,为了保持金属区的吸附能力,在所述第二接地露铜区的上表面通过沉金工艺覆盖一层金形成第二沉金区,保证了表层金属区的稳定性及吸附能力。进一步的,所述第二沉金区完全覆盖第二接地露铜区。实现对第二接地露铜区的全面覆盖,保证对第二金属区对静电电荷的吸附能力。本技术还提供了一种移动终端的主板,包括所述的防静电PCB板。本技术与现有技术相比,本技术一种防静电PCB板,通过在PCB板体表面采用化金露铜方式设置吸附静电荷的金属区和在PCB板体底部的USB连接区设凹陷部并在凹陷部设置吸附静电荷的金属区的方式,为静电电荷提供适当的释放路径,阻止了电荷对电子产品内部器件的直接冲击,达到防静电的目的。附图说明图1为本技术一种防静电PCB板的示意图;图2为本技术一种防静电PCB板中第一金属区的示意图;图3为图1中A部的放大示意图;图4为本技术一种防静电PCB板中第二金属区一实施方式的示意图;图5为本技术一种防静电PCB板中第二金属区另一实施方式的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术实施例的防静电PCB板应用于移动终端上,本实施例的移动终端包括但不限于手机、平板和笔记本电脑。结合图1和图2所示,本技术一种防静电PCB板,包括PCB板体1,PCB板体1上设有用于吸附静电电荷的第一金属区2,第一金属区2电连接至PCB板体1的接地区。PCB板体1上包括走线区和与走线区电连接的第一金属区2,走线区表面覆盖有绝缘层(绝缘层例如绿油),其中第一金属区2通过走线区电连接至PCB板体1的接地区,优选的,由于静电通过移动终端的外壳的缝隙进入,因此第一金属区2可设于靠近移动终端的壳体的缝隙处,例如,通过前盖和后盖进行封装的手机,前盖和后盖的结合处会有缝隙的产生,靠近该缝隙处的PCB板体1上设置有第一金属区2,与PCB板体1的接地区电连接的第一金属区2会首先吸附通过缝隙进入的静电电荷并释放到PCB板体的大地上,提供了静电电荷的释放路径,阻止了电荷对移动终端内部器件的直接冲击,达到防静电的目的。具体的,如图2所示,第一金属区2包括设于PCB板体1表面的第一接地露铜区21和设于第一接地露铜区21背离PCB板体1一侧表面上的第一沉金区22,第一接地露铜区21电连接至PCB板体1的接地区,第一沉金区22电连接第一接地露铜区21,第一沉金区22通过第一接地露铜区21电连接PCB板体1的接地区。一般是通过在PCB板体1上直接露铜,但是由于铜面在一般环境中,很容易氧化,因此,在第一接地露铜区21的表面通过沉金(又名化金)工艺镀一层不易氧化的金形成所述第一沉金区22,同时通过沉金工艺的镀金平整度好,且不需预留工艺导线,加工简单,效率高、成本低,较适合大批量生产。可以理解,金设于铜表面上且中间没有任何的绝缘物质,因此与PCB板体1的接地区电连接的第一接地露铜区21可以使得与之连接的第一沉金区22吸附的静电荷通过第一接地露铜区21而释放到PCB板体1的大地上,提供了静电电荷的释放路径,阻止了电荷对移动终端内部器件的直接冲击,达到防静电的目的。由于金不易被氧化,长时间保证了第一金属区2的强的吸附能力。优选的,第一沉金区22完全覆盖第一接地露铜区21,第一沉金区22的宽度不小于0.5mm。第一沉金区22通过沉金(或化金)工艺覆盖于第一接地露铜区21的表面,保证了第一沉金区22全面覆盖第一接地露铜区21,使得第一接地露铜区21不会因为未被完全覆盖而产生氧化,影响吸附能力。同时不小于0.5mm的宽度保证了第一沉金区22较强的吸附力度,这样缝隙边缘有静电打入,首先被边上的第一沉金区22吸收,释放到PCB板1的大地上。优选的,可以使得第一沉金区22与第一接地露铜区21的尺寸及外形匹配设置,当第一沉金区22的宽度不小于0.5mm时,与之对应的第一接地露铜区21的宽度也应不小于0.5m本文档来自技高网...
一种防静电PCB板及移动终端的主板

【技术保护点】
一种防静电PCB板,其特征在于,包括PCB板体(1),所述PCB板体(1)上设有用于吸附静电电荷的第一金属区(2),所述第一金属区(2)电连接至PCB板体(1)的接地区。

【技术特征摘要】
1.一种防静电PCB板,其特征在于,包括PCB板体(1),所述PCB板体(1)上设有用于吸附静电电荷的第一金属区(2),所述第一金属区(2)电连接至PCB板体(1)的接地区。2.根据权利要求1所述的防静电PCB板,其特征在于:所述第一金属区(2)包括设于PCB板体(1)表面的第一接地露铜区(21)和设于所述第一接地露铜区(21)背离PCB板体(1)一侧表面上的第一沉金区(22),所述第一接地露铜区(21)电连接至PCB板体(1)的接地区,所述第一沉金区(22)电连接第一接地露铜区(21),所述第一沉金区(22)通过第一接地露铜区(21)电连接PCB板体(1)的接地区。3.根据权利要求2所述的防静电PCB板,其特征在于:所述第一沉金区(22)完全覆盖第一接地露铜区(21),所述第一沉金区(22)的宽度不小于0.5mm。4.根据权利要求3所述的防静电PCB板,其特征在于:所述PCB板体(1)上设有多个不同形状与尺寸的第一金属区(2)。5.根据权利要求1所述的防静电PCB板,其特征在于:所述PCB板体(1)的上下表面均设有第一金属区(2)。6.根据权利要求1-5任意一项所述的防静电P...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑玉森
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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