衍射反射联合法探头制造技术

技术编号:18081813 阅读:36 留言:0更新日期:2018-05-31 10:55
本发明专利技术是一种改善超声波《TOFD检测法》不足方面的检测装置,它属于超声波检测领域。尤其涉及一种衍射波与反射波联合检测法探头装置,在探头装置的楔块上部设置了内凹面发声源,内凹面由多段平面拼接,使声束角度大大增加,声能在钢中分布均匀,即扩大了探测深度范围,也减少了检测漏检区。再通过改变探头装置的形状、增加消声区域使得检测回波的信噪比得到较大提高,增强了对小缺陷的检出能力。此探头装置大大改善《TOFD检测法》一对探头一次探测深度范围小的弱势;提高了一对探头检测深度范围内的近表面和近根部缺陷检出能力;同时对体积较小的缺陷也有较好的检出能力。此探头装置的使用会使《TOFD检测法》有一个质的飞跃。

【技术实现步骤摘要】
衍射反射联合法探头
本专利技术涉及超声波TOFD检测法探头
,尤其涉及一种衍射反射联合法探头。
技术介绍
目前,国内外对钢板对接焊缝的无损检测,多以超声波探伤作为检测其内在质量的手段,而《TOFD检测法》就是其中的一种,超声波换能器是实现电能和声能相互转换的一种器件,并且也是实现超声波检测的关键部件,现有的超声波《TOFD检测法》探头所探测的物体的深度范围仍然较窄,两探头间距较大,直通波容易消失;声束能量分布能差大,焊缝中近表面和近根部缺陷检出能力弱;检测回波信噪比低,使得检验者对缺陷的是与非判断困难等。因此,为了改善《TOFD检测法》缺点进行了深入的研究。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了提高超声波探头探测的深度以及缩小探头间距,本专利技术提供一种衍射反射联合法探头。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种衍射反射联合法探头,包括探头块,所述探头块的底部基本为平面(由于设置了消声槽所以不是完全的平面),探头块的上部设置有内凹面,所述内凹面由多段平面构成多棱式内凹面,所述的内凹面上设置有复合材料层,所述复合材料层的上表面和下表面均与内凹面相配合,复合材料层的上表面连接有芯引线,复合材料层的下表面连接有地引线,所述探头块的底部还设置有消声区,所述消声区由多个消声槽组成,所述消声区在内凹面信号发散的范围内。本专利技术衍射反射联合法探头,在探头块上部设置了内凹面,内凹面由多段平面拼接,能够对探测信号进行衍射,形成周向发散,扩大探测范围,再通过底部的消声区对探测信号进行散射和反射,增加探测深度,使得探头的探测深度提高,探头间距缩小。所述复合材料层采用1-3型压电复合材料。所述复合材料层上以及探头块的上表面、探头块上消声区的侧面均包覆有吸声材料层。作为优选,探头块采用有机玻璃。作为优选,所述多个消声槽呈锯齿形。本专利技术的有益效果是,本专利技术的衍射反射联合法探头,在探头块上部设置了内凹面,内凹面由多段平面拼接,能够对探测信号进行衍射,形成周向发散,扩大探测范围,再通过底部的消声区对探测信号进行散射和反射,增加探测深度,使得探头的探测深度提高,探头间距缩小,提高探测头频率。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术最优实施例的结构示意图。图中:1、探头块,2、复合材料层,3、消声槽,4、吸声材料层,5、芯引线,6、地引线,7、内凹面。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示,是本专利技术最优实施例,一种衍射反射联合法探头,包括探头块1,探头块1的底部基本为平面,探头块1的上部设置有内凹面7,所述内凹面7由多段平面构成多棱式内凹面,所述的内凹面7上设置有复合材料层2,所述复合材料层2的上表面和下表面均和内凹面7相配合,复合材料层2的上表面连接有芯引线5,复合材料层2的下表面连接有地引线6,探头块1的底部还设置有消声区,消声区由多个消声槽3组成,消声区在内凹面信号发散的范围内。为了便于操作和使用,内凹面7设置在探头块1的上端的右拐角处,消声区设置在探头块1的底部的左端,内凹面7和消声区大致相对,可根据需要调整,消声区在内凹面7信号发散的范围内即可,复合材料层2采用1-3型压电复合材料。复合材料层2上以及探头块1的上表面、探头块1上消声区的侧面均包覆有吸声材料层4。本专利技术是一种改善超声波《TOFD检测法》不足方面的检测装置,它属于超声波检测领域。它是与现在使用的《TOFD检测法》探头装置更完善的探头装置。尤其涉及一种衍射波与反射波联合检测法探头装置,在探头装置的楔块上部设置了内凹面发声源,内凹面由多段平面拼接,使声束角度大大增加,声能在钢中分布均匀,即扩大了探测深度范围,也减少了检测漏检区。再通过改变探头装置的形状、增加消声区域使得检测回波的信噪比得到较大提高,增强了对小缺陷的检出能力。此探头装置大大改善《TOFD检测法》一对探头一次探测深度范围小的弱势;提高了一对探头检测深度范围内的近表面和近根部缺陷检出能力;同时对体积较小的缺陷也有较好的检出能力。此探头装置的使用会使《TOFD检测法》有一个质的飞跃。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...
衍射反射联合法探头

【技术保护点】
一种衍射反射联合法探头,其特征在于:包括探头块(1),所述探头块(1)的底部基本为平面,探头块(1)的上部设置有内凹面(7),所述内凹面(7)由多段平面构成多棱式内凹面,所述的内凹面(7)上设置有复合材料层(2),所述复合材料层(2)的上表面和下表面均和内凹面(7)相配合,复合材料层(2)的上表面连接有芯引线(5),复合材料层(2)的下表面连接有地引线(6),所述探头块(1)的底部还设置有消声区,所述消声区由多个消声槽(3)组成,所述消声区在内凹面(7)信号发散的范围内。

【技术特征摘要】
1.一种衍射反射联合法探头,其特征在于:包括探头块(1),所述探头块(1)的底部基本为平面,探头块(1)的上部设置有内凹面(7),所述内凹面(7)由多段平面构成多棱式内凹面,所述的内凹面(7)上设置有复合材料层(2),所述复合材料层(2)的上表面和下表面均和内凹面(7)相配合,复合材料层(2)的上表面连接有芯引线(5),复合材料层(2)的下表面连接有地引线(6),所述探头块(1)的底部还设置有消声区,所述消声区由多个消声槽(3)组成,所述消声区在...

【专利技术属性】
技术研发人员:周南岐邓显余
申请(专利权)人:常州市常超电子研究所有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1