一种无支架的封装LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无支架的封装LED光源，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，镀银铜片的上面设有第一模顶胶并与第一模顶胶连接，晶片设于第一模顶胶的上面并与第一模顶胶连接，第二模顶胶封装在第一模顶胶上并将晶片封装在第二模顶胶内。本实用新型专利技术提供的无支架的封装LED光源，将镀银铜片固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，提供了镀银铜片与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无支架的封装LED光源
本技术涉及一种无支架的封装LED光源。
技术介绍
现有LED光源一般的封装方式都是通过PCB或支架为载体，在此基础上进行固焊点粉，再封装，基板是必不可少的，基板的材质通常由塑胶和金属组成，如传统的SMD贴片支架，以及EMC支架，此类支架通常存在密封性差，与胶水结合性差等问题，另支架成本也会增加。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种无支架的封装LED光源。本技术技术方案如下所述：一种无支架的封装LED光源，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。进一步地，所述晶片为正装晶片。进一步地，所述镀银铜片与所述正装晶片之间设有固晶胶，所述镀银铜片与所述正装晶片通过所述固晶胶连接。进一步地，所述正装晶片的电极与所述镀银铜片通过金线连接。进一步地，所述晶片为倒装晶片。进一步地，所述镀银铜片与所述倒装晶片之间设有锡膏，所述镀银铜片与所述倒装晶片通过所述锡膏连接。进一步地，还包括荧光粉，所述荧光粉涂覆与所述晶片上。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术提供的无支架的封装LED光源，将镀银铜片固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，提供了镀银铜片与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本；第一模顶胶覆盖在镀银铜片上可以起到保护镀银铜片不受到氧化。附图说明图1为本技术的正装成品结构示意图。图2为本技术的倒装成品结构示意图。图3为本技术的铜片示意图。图4为本技术的蚀刻铜片线路图。图5为本技术的模顶成品结构示意图。图6为本技术的LED光源的制备流程图。图7为本技术的镀银铜片的制作流程图。图8为本技术的正装晶片的封装工艺图。图9为本技术的倒装晶片的封装工艺图。在图中，附图标记如下：1-镀银铜片；2-第一模顶胶；3-正装晶片；4-固晶胶；5-金线；6-倒装晶片；7-锡膏；8-第二模顶胶；11-铜片。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1至图5所示，一种无支架的封装LED光源，包括镀银铜片1、第一模顶胶2、晶片3及第二模顶胶4，镀银铜片1的上面设有第一模顶胶2并与第一模顶胶2连接，晶片设于第一模顶胶2的上面并与第一模顶胶2连接，第二模顶胶封8装在第一模顶胶2上并将晶片封装在第二模顶胶4内。本实施例提供的无支架的封装LED光源的有益效果为：本技术提供的无支架的封装LED光源，将镀银铜片1固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，提供了镀银铜片1与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本；第一模顶胶2覆盖在镀银铜片1上可以起到保护镀银铜片1不受到氧化。在一个实施例中，还包括荧光粉，荧光粉涂覆与晶片上。在晶片上涂覆荧光粉可以做成发出白光的LED光源。在一个实施例中，晶片为正装晶片3。在一个实施例中，镀银铜片1与正装晶片3之间设有固晶胶4，镀银铜片1与正装晶片3通过固晶胶4连接。优选地，正装晶片3的电极与镀银铜片1通过金线5连接。固晶胶4按照正装晶片3的类型进行选定，垂直正装晶片3用银胶固晶，平面正装晶片3用绝缘胶固晶。在一个实施例中，晶片为倒装晶片6。在一个实施例中，镀银铜片1与倒装晶片6之间设有锡膏7，镀银铜片1与倒装晶片6通过锡膏7连接。锡膏7颗粒的大小由倒装晶片6的大小决定，在本实施例中，以采用4#粉和5#粉为主，并采用高温锡膏。优选地，镀银铜片包括铜片11和银层，铜片上镀有银层。优选地，铜片11的厚度为0.1mm～0.35mm，铜片11的宽度不大于80mm。在一个实施例中，铜片11的厚度为0.25mm；在一个实施例中，铜片11的宽度的宽度为60mm；在一个实施例中，铜,11的宽度的宽度为75mm；在一个实施例中，一卷铜片11的长度为100～200m，具体的长度需要根据铜片的厚度来定。优选地，作为镀银铜片1的基材的材质为Alloy-194或C19200。优选地，镀银铜片1的材质为红铜。如图6至图7所示，本技术还提供了一种无支架的封装LED光源的制备方法，包括：S1：准备材料；S2：制作镀银铜片，具体为：包括：S201：确定镀铜片，具体为：确定镀铜片的材质和镀铜片的厚度和宽度；S202：蚀刻作业，具体为：对镀铜片进行蚀刻工艺，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，使之形成凹凸或者镂空成型的效果；蚀刻工艺是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，分温蚀刻和干蚀刻，蚀刻也称光化学蚀刻，在本实施例中采用的是湿蚀刻，根据产品规格进行设计蚀刻线路。蚀刻的具体流程如下：开料－材料准备－材料清洗－烘干－贴膜或涂布－烘干－曝光－显影－烘干－蚀刻－脱膜－完成；S203：微粗化处理，具体为：镀铜片进行蚀刻处理后然后进行镀铜片进行微粗化处理，对镀铜片表面进行处理得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，用来提高镀铜片表面对银层的结合力；微粗化是用机械法或化学方法对工件表面进行处理，即采用机械磨损或化学腐蚀对工件表面进行处理，在铜表面进行微粗化处理，经微粗化的表面可明显提高金属表面的真实表面积，进而提高铜表面对银层的粘附性能；S204：镀银层作业，具体为：镀铜片进行微粗化处理后，然后在镀铜片的表面进行镀银层，镀银层的厚度是根据产品质量的不同的要求而定，一般镀银层的厚度为1～4um；镀银为镍上银，另镀银分全镀和选镀，全镀是将整个铜片均镀上银，选镀则是只镀功能区，本技术均适用，为节约成本，选择选镀的方式；S205：切片作业：具体为：将制作完成的镀银铜片采用切割模具进行切断，切断尺寸为110～180mm；S3：在镀银铜片进行LED封装工艺。本实施例提供的一种无支架的封装LED光源的制备方法，本技术提供的无支架的封装LED光源的制备方法，将镀银铜片固焊完成后采用模顶胶封装，其工艺简单，提高了密封性，提供了镀银铜片与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本。如图8所示，在S3中，在镀银铜片进行LED封装工艺包括在镀银铜片上设置正装晶片的封装工艺，包括：S3101：准备材料，具体为：准备材料包括将固晶所需的镀银铜片、固晶胶、晶片，固晶胶提前2H解冻并搅拌，按铜片宽度开好预定的料盒，用于固晶的固晶机等。S3102：扩晶作业，具体为：将正装晶片扩开，便于固晶作业；S3103：点固晶胶作业，具体为：固晶胶需根据正装晶片的类别进行选择，固晶胶根据正装晶片的类型进行选定，垂直正装晶片用银胶固晶，平面正装晶片用绝缘胶固晶。S3104：固晶作业，具体为：采用固晶机进行固晶作业；S3105：烘烤作业，具体为：将固晶半成品放入烤箱进行烘烤，烘烤温度和时间要求由固晶胶决定；S3106：焊线作业，具体为：烘烤完成后通过焊线机进行焊线作业；S3107：喷荧光粉作业：具体为：为了使固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无支架的封装LED光源，其特征在于，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。

【技术特征摘要】
1.一种无支架的封装LED光源，其特征在于，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。2.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述晶片为正装晶片。3.根据权利要求2所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述镀银铜片与所述正装晶片之间设有固晶胶，所述镀银铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志华，屈军毅，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44