一种用于涂覆荧光粉的点粉模具及LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于涂覆荧光粉的点粉模具，包括点粉模具，点粉模具的一侧设有型腔，型腔内设有荧光粉，与支架连接的倒装芯片设于型腔内，点粉模具与支架采用夹具连接。本实用新型专利技术还公开了一种LED光源，包括支架、倒装芯片、荧光粉和硅胶透镜，倒装芯片设于支架上并与支架连接，荧光粉通过上述用于涂覆荧光粉的点粉模具涂覆在倒装芯片的表面，硅胶透镜封装在支架上并将涂覆有荧光粉的倒装芯片封装在硅胶透镜内。本实用新型专利技术采用点粉模具对倒装芯片的表面涂覆荧光粉，只需将与支架固定好的倒装芯片放入设有荧光粉的点粉模具的型腔内，并用夹具将其固定，不仅提高了良率，同时产能可达25K/H，且操作简单，减少了人员和设备的利用，从而节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于涂覆荧光粉的点粉模具及LED光源
本技术涉及一种用于涂覆荧光粉的点粉模具及LED光源。
技术介绍
在现有技术中，针对陶瓷3535白光系列产品，为表面喷粉生产技术，本身喷粉技术缺点主要为：产能低：约为5K/H；良率低：约为80%，并且为反复修正后的结果，喷一次，全检测一次，判定后，再喷一次；对人员、设备、生产工艺要求都很高。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种用于涂覆荧光粉的点粉模具及LED光源。本技术技术方案如下所述：一种用于涂覆荧光粉的点粉模具，包括点粉模具，所述点粉模具的一侧设有型腔，所述型腔内设有荧光粉，与支架连接的倒装芯片设于所述型腔内，所述点粉模具与所述支架采用夹具连接。进一步地，所述倒装芯片为立方体凸块，所述凸块的尺寸为1.016mm×1.016mm×0.15mm。进一步地，所述型腔为立方体凹糟，所述凹槽的尺寸为1.2mm×1.2mm×0.3mm。本是技术的另一个目的还在于提供一种LED光源，包括支架、倒装芯片、荧光粉和硅胶透镜，所述倒装芯片设于所述支架上并与所述支架连接，所述荧光粉通过上述所述的用于涂覆荧光粉的点粉模具涂覆在所述倒装芯片的表面，所述硅胶透镜封装在所述支架上并将涂覆有所述荧光粉的所述倒装芯片封装在所述硅胶透镜内。进一步地，所述支架与所述倒装芯片采用共晶的方式连接。进一步地，所述支架与所述倒装芯片通过银胶焊接。进一步地，所述支架与所述倒装芯片通过锡膏焊接。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术采用点粉模具对倒装芯片的表面涂覆荧光粉，只需将与支架固定好的倒装芯片放入设有荧光粉的点粉模具的型腔内，并用夹具将其固定，不仅提高了良率，同时产能可达25K/H，而且操作简单，减少了人员和设备的利用，从而节约了成本；LED光源的结构、工艺简单，采用点粉模具给倒装芯片涂覆荧光粉，不仅提高了工作效率及产品的质量，而且节约了成本。附图说明图1为本技术的点粉模具结构示意图。图2为本技术的LED光源结构示意图。在图中，附图标记如下：1-点粉模具；11-型腔；2-荧光粉；3-倒装芯片；4-支架；5-硅胶透镜。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种用于涂覆荧光粉的点粉模具，包括点粉模具1，点粉模具1的一侧设有型腔11，型腔11内设有荧光粉2，与支架4连接的倒装芯片3设于型腔11内，点粉模具1与支架4采用夹具连接。本实施例提供的用于涂覆荧光粉的点粉模具的工作原理为：对倒装芯片3进行涂覆荧光粉2时，只需要在已设计好的点粉模具1的型腔11内点置荧光粉2，然后将与支架固定好的倒装芯片3放置在点置有荧光粉2的型腔11内，用专用夹具将点粉模具1固定。本实施例提供的用于涂覆荧光粉的点粉模具的有益效果为：本技术采用点粉模具1对倒装芯片3的表面涂覆荧光粉2，只需将与支架4固定好的倒装芯片3放入设有荧光粉2的点粉模具1的型腔11内，并用夹具将其固定，不仅提高了良率，同时产能可达25K/H，而且操作简单，减少了人员和设备的利用，从而节约了成本。在一个实施例中，倒装芯片3为立方体凸块，凸块的尺寸为1.016mm×1.016mm×0.15mm。在一个实施例中，型腔11为立方体凹糟，凹槽的尺寸为1.2mm×1.2mm×0.3mm。型腔11的尺寸比倒装芯片3的尺寸大，即型腔11体积大于倒装芯片3体积的部分为荧光粉2涂覆的体积。在一个实施例中，制作点粉模具的方法，包括：S1：确定倒装芯片3规格尺寸为1.016mm×1.016mm×0.15mm；S2：根据倒装芯片3的规格尺寸，设计点粉模具1的单颗型腔11尺寸为1.2mm×1.2mm×0.3mm；S3：点粉模具1的单颗型腔11尺寸设计后，根据支架4尺寸规格进行型腔11排布；S4：根据点粉模具1的外形尺寸，设计专用料盒。本实施例提供的制作点粉模具的方法的有益效果为：制作点粉模具的方法简单，且采用点粉模具1用于给倒装芯片3涂覆荧光粉2，能提高工作效率，节约成本。如图2所示，本技术的另一个目的在于提供一种LED光源，包括支架4、倒装芯片3、荧光粉2和硅胶透镜5，倒装芯片3设于支架4上并与支架4连接，荧光粉2通过上述用于涂覆荧光粉2的点粉模具1涂覆在倒装芯片3的表面，硅胶透镜5封装在支架4上并将涂覆有荧光粉2的倒装芯片3封装在硅胶透镜5内。在一个实施例中，支架4与倒装芯片3通过共晶方式连接。在一个实施例中，支架4与倒装芯片3通过银胶焊接。在一个实施例中，支架4与倒装芯片3通过锡膏焊接。本实施例提供的LED光源的有益效果为：LED光源的结构、工艺简单，采用点粉模具1给倒装芯片3涂覆荧光粉2，不仅提高了工作效率及产品的质量，而且节约了成本。在一个实施例中，采用点粉模具制作LED光源的方法，包括：S1：将倒装芯片3采用共晶方式或银胶焊接或锡膏焊接在支架4上；S2：将机加工形成的点粉模具1通过热处理和表面处理达到尺寸规定的要求；S3：采用专用的点粉设备，将需要的荧光粉2点置于点粉模具1的型腔11内；S4：将与支架4固定好的倒装芯片3置于点置有荧光粉2的型腔11内；S5：采用专用的夹具将点粉模具1与支架4进行固定；S6：采用烘烤设备进行烘烤，使点粉模具1尽快脱模，烘烤的要求为150℃/0.5H；S6：脱模后烘烤要求为150℃/2H；S7：采用膜顶成型设备切割制成LED光源。本实施例提供的采用点粉模具制作LED光源方法的有益效果为：采用点粉模具给倒装芯片3涂覆荧光粉2，不仅提高了良率，同时产能可达25K/H，而且操作简单，减少了人员和设备的利用，从而节约了成本。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于涂覆荧光粉的点粉模具，其特征在于，包括点粉模具，所述点粉模具的一侧设有型腔，所述型腔内设有荧光粉，与支架连接的倒装芯片设于所述型腔内，所述点粉模具与所述支架采用夹具连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于涂覆荧光粉的点粉模具，其特征在于，包括点粉模具，所述点粉模具的一侧设有型腔，所述型腔内设有荧光粉，与支架连接的倒装芯片设于所述型腔内，所述点粉模具与所述支架采用夹具连接。2.根据权利要求1所述的用于涂覆荧光粉的点粉模具，其特征在于，所述倒装芯片为立方体凸块，所述凸块的尺寸为1.016mm×1.016mm×0.15mm。3.根据权利要求1所述的用于涂覆荧光粉的点粉模具，其特征在于，所述型腔为立方体凹糟，所述凹槽的尺寸为1.2mm×1.2mm×0.3mm。4.一种LED光源，其特征在于，包括支...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈军毅，刘飞宇，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44