一种具有屏蔽层的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳；所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连；内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出；在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层；在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层；所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层；在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽；所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。本实用新型专利技术封装结构采用外部封装层结构实现全包裹的封装效果，具有良好的屏蔽作用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽层的封装结构
本技术属于集成电路
，涉及一种集成电路封装结构，特别是具有屏蔽层结构的封装。
技术介绍
现有技术情况，现有技术的缺陷或不足：半导体技术快速发展，微型芯片的尺寸越发的致密，使得集成电路芯片的驱动电压和驱动电流都得以降低，这使得集成电路的功耗表现大幅度的提升。但是越是精密的集成电路结构内部电信号传导的强度就越低，对于外界的电磁干扰越是敏感，特别应用于极端恶劣环境下的集成电路封装结构对于电磁屏蔽性能的要求越高。现有的通讯芯片常常需要设置一金属屏蔽防护结构，以达到隔绝外界辐射干扰，或者避免集成电路内部芯片产生辐射影响临近电子组件正常工作。另外，屏蔽电磁辐射干扰需要考虑的不仅是集成电路的上表面结构，还包括了其他多个层面部位可能存在的辐射干扰。只要有任何一个方向/角度的辐射干扰没有完全屏蔽掉，那么封装结构内部的芯片的工作稳定性、可靠性等都会受到影响，无法满足极端苛刻环境下的应用要求。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对现有技术集成电路封装结构屏蔽性能不佳的问题，提供一种具有屏蔽层的封装结构。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳。所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连。内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出。在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层。在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层。所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层。在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽。所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。本技术的具有屏蔽层的封装结构采用外部封装层结构包括在内部封装层的上下表面以及没有引脚的侧面，实现全包裹的封装效果，具有良好的屏蔽作用。同时配合金属屏蔽外壳卡接在封装结构的表面实现突出的屏蔽作用，并且可以根据集成电路应用环境变化，调整金属屏蔽外壳的使用，以及金属屏蔽外壳的大小、厚度等参数，满足相应的要求。进一步，所述导电凸点是金属材质凸点。优选地，所述导电凸点是锡球。锡球较柔软，在封装的过程中容易发生变形，和引脚配合紧密结合，实现无焊接的连接固定。进一步，所述外部封装层的主要材料和内部封装层相同材料，并且外部封装层还掺入有导电材料和导热材料。如此外部封装层和内部封装层结构的结合效果更好，结合强度更高，不容易发生分层、破裂等问题。而且，外部封装层具有一定的导电作用，可以和金属屏蔽层配合实现全面包裹的良好屏蔽作用。进一步，所述卡槽是圆弧形的卡槽。圆弧形的卡槽具有自动卡紧定位作用，更有利于金属屏蔽外壳和外部封装层结合紧密，实现更好的屏蔽效果。进一步，所述金属屏蔽外壳上具有圆弧形凸出结构，所述圆弧形凸出结构和卡槽的圆弧形结构相互配合。凸出结构类似于弹性钩，可以卡入卡槽中将金属屏蔽外壳安装在封装结构上面。进一步，所述外部封装层掺入有石墨烯或碳纳米管。石墨烯和碳纳米管具有良好的导电、导热性能以及超级的纳米特性，对于增强封装结构整体的抗电磁屏蔽性能具有良好的益处。进一步，所述卡槽设置在长方体具有引脚的一对侧面（两个侧面）上，卡槽位置高于引脚的位置。优选地，金属屏蔽外壳在没有引脚的侧面上，侧面裙边延伸至封装结构的底侧。优选地，在卡槽的下方设置有隔档保护。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术的具有屏蔽层的封装结构采用外部封装层结构包裹在内部封装层的上下表面以及没有引脚的侧面，实现全包裹的封装效果，具有良好的屏蔽作用。2、本技术封装结构配合金属屏蔽外壳卡接在封装结构的表面实现突出的屏蔽作用，并且可以根据集成电路应用环境变化，调整金属屏蔽外壳的使用，以及金属屏蔽外壳的大小、厚度等参数，甚至可以拆除金属屏蔽外壳，满足相应的要求。附图说明图1是本技术具有屏蔽层的封装结构正面方向示意图。图2是本技术具有屏蔽层的封装结构顶部俯视图示意图。图中标记：1-集成电路本体（芯片），101-导电凸点，2-内部封装层（树脂封装层），201-卡槽，202-隔档保护，3-外部封装层，4-金属屏蔽外壳，5-引脚。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。<实施例1>如图1所示，具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体1、引脚5、内部封装层2、外部封装层4和金属屏蔽外壳4。所述集成电路本体1底部具有导电凸点101，导电凸点101是焊接的锡球，所述锡球和引脚5相连，引脚5延伸到封装结构2的外部。内部封装层2为环氧树脂封装材质，内部封装层2将集成电路本体1和引脚5封装成长方体，和现有的封装结构一样引脚5部分延伸出长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出。在所述内部封装层2的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层3，在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层3。如此外部封装层形成回字形包裹结构，除引脚5侧面外的其他部位均得到很好的包裹保护，所述外部封装层3主体和内部封装层2一样采用环氧树脂作为主要部分，占比75%，其余为碳纳米管和石墨烯填料，外部封装层3提供具有导电和电磁辐射屏蔽功能。在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽201，位于引脚的上方。卡槽201被设计成圆弧形凹槽结构，选用大小与封装结构适配的金属屏蔽外壳4，在金属屏蔽外壳4和卡槽201配合的部位，通过弯曲金属形成弧形面，利用金属屏蔽外壳的弹性，使得金属屏蔽外壳的弧形面和卡槽201的凹槽卡紧。如图2所示，从封装结构的顶部俯视示意图，拆除金属屏蔽外壳4，看见的是外部封装层3包括的结构，前后两端面也加以外部封装层3包裹，而左右两侧有引脚5的部分不设置外部封装层3。如此设计的封装结构包括了两层保护结构，首先是外部封装层成型回形包裹的全包围保护，利用其中添加的导电导磁成分实现电磁屏蔽作用，保护封装结构内部的集成电路工作稳定，消除电磁干扰的影响。其次，在外部封装层上结合金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳屏蔽作用强大，即使是强烈的外部辐射作用下，内部芯片依然能够不受影响。而且，金属屏蔽外壳和外部封装层结合以后可以形成相互连通的屏蔽保护作用，具有突出的防辐射屏蔽作用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳；所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连；内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出；在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层；在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层；所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层；在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽；所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳；所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连；内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出；在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层；在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层；所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层；在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽；所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。2.根据权利要求1所述具有屏蔽层的封装结构，其特征在于，所述导电凸点是金属材质凸点。3.根据权利要求2所述具有屏蔽层的封装结构，其特征在于，所述导电凸点是锡球。4.根据权利要求1所述具有屏蔽层的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖益均，吴晓莉，
申请(专利权)人：成都工业学院，
类型：新型
国别省市：四川,51